壳体结构制造技术

一种壳体结构，包括第一壳体、第二壳体以及至少一密封件。第一壳体具有第一接面、第二接面及第三接面，第二接面邻接在第一接面与第三接面之间。第二壳体具有第四接面、第五接面及第六接面，第五接面邻接在第四接面与第六接面之间。第一壳体对接第二壳体，以使第四接面、第五接面及第六接面分别对应第一接面、第二接面及第三接面并形成容置空间。密封件配置于容置空间，且密封件与第一壳体及/或第二壳体之间形成至少一个实体接触。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构
本专利技术是有关于一种壳体结构，且特别是有关于一种具有密封效果的壳体结构。
技术介绍
目前可携式电子装置的防水功能可借由两种方式达到。一为将可携式电子装置由一具完整密封性的容纳盒或密封袋包覆以避免流体直接渗入，另一为在组装可携式电子装置的壳体时，将具有气密性的密封件设置于壳体与另一壳体的接合处上，以使密封件透过壳体相互压合而让组成后的可携式电子装置的壳体具有密封性，借此防止异物进入或防止流体渗透至可携式电子装置的壳体内部造成相关电子零件失灵。然，无论是外加或装置本身的结构，此两类的防水机制却都随着密封材料的特性、组装良率及寿命而改变。以设置在装置内的密封件而言，现有可携式电子装置多采单压合点的型式，亦即在彼此对接的壳体之间，密封件仅与各壳体之间仅形成单一接触。如此一来，随着壳体外型轮廓改变、制造公差或变形的影响，密封件会因此与壳体之间形成缝隙而降低其密封性。据此，如何克服上述情形以提高壳体间的密闭性，已成为一个刻不容缓的议题。
技术实现思路
本专利技术提供一种壳体结构，其具有多重密封结构。本专利技术的壳体结构包括第一壳体、第二壳体以及至少一密封件。第一壳体具有第一接面、第二接面及第三接面，第二接面邻接在第一接面与第三接面之间。第二壳体具有第四接面、第五接面及第六接面，第五接面邻接在第四接面与第六接面之间。第一壳体对接(buttjoint)第二壳体，以使第四接面、第五接面及第六接面分别对应第一接面、第二接面及第三接面并形成容置空间。密封件配置于容置空间，且密封件与第一壳体及/或第二壳体之间形成至少一个实体接触(physicalcontact)。本专利技术的壳体结构包括第一壳体、第二壳体以及至少一密封件。第一壳体具有第一接面。第二壳体具有第二接面。第一壳体以第一接面沿轴向对接于第二壳体的第二接面，其中第一接面与第二接面在壳体结构的截面上分别具有至少一转折且彼此相符，且轴向平行于截面。密封件配置于第一接面与第二接面之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一接面、第二接面、第三接面、第四接面、第五接面及第六接面分别是一平面。第一接面、第三接面、第四接面及第六接面分别以第一轴的轴向为法线方向。第二接面与第五接面分别以第二轴的轴向为法线方向。第一轴垂直第二轴。在本专利技术的一实施例中，上述的第一轴与第二轴形成平面。容置空间在平面上的正投影呈Z型，且将配置其中的密封件挤压成Z型。在本专利技术的一实施例中，上述呈Z型的密封件于转折处具有一导角结构，且导角结构的导角半径为R。第一壳体对接至第二壳体后形成的壁厚为T，且R<(2/3)*T。在本专利技术的一实施例中，上述的密封件与第一壳体或第二壳体之间存在至少一间隙。密封件受第一壳体与第二壳体的挤压而朝向间隙变形。在本专利技术的一实施例中，上述的间隙位于任意两个相邻接面的邻接处。在本专利技术的一实施例中，上述的间隙位于密封件的相对两侧且不在任意两个相邻接面的邻接处。在本专利技术的一实施例中，壳体结构包括多个密封件。第一接面、第二接面与第三接面形成第一段差结构。第四接面、第五接面与第六接面形成第二段差结构。第一段差结构与第二段差结构轮廓相符，密封件分别位于第一段差结构与第二段差结构的不同阶段上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一接面与第二接面分别在截面上的轮廓呈V型或倒V型。在本专利技术的一实施例中，上述的密封件配置在转折处且被第一接面与第二接面挤压。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体结构包括多个密封件。这些密封件配置在转折的相对两侧且被第一接面与第二接面挤压。在本专利技术的一实施例中，上述的第一接面与第二接面分别在截面上的轮廓呈Z型。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体结构包括多个密封件，且这些密封件位在Z型轮廓的不同分段处。在本专利技术的一实施例中，上述的间隙位于转折处。基于上述，在本专利技术的上述实施例中，在相互对接壳体的多个对接接面之间形成容置空间，同时借由配置密封件在容置空间内，以让密封件与各壳体之间形成至少一个实体接触，而达到多重密封的效果。换句话说，借由增加密封件与壳体间的实体接触数量，相较于其仅存在单一接触而言，上述多重密封能有效避免让壳体因其外型因素、制造公差或变形而造成密封件与壳体之间产生缝隙。简言之，本专利技术借由密封件与壳体间的多重密封而提高壳体之间的密封性。【附图说明】图1是依据本专利技术一实施例的一种壳体结构的示意图。图2是图1的壳体结构的剖视图。图3是图2的局部放大图。图4是图3的壳体结构组装前的示意图。图5是图4的壳体结构组装后但尚未压迫密封件的示意图。图6是本专利技术另一实施例的一种壳体结构的局部示意图。图7是本专利技术又一实施例的一种壳体结构的局部示意图。图8是本专利技术另一实施例的一种壳体结构的局部示意图。图9是本专利技术另一实施例的一种壳体结构的局部示意图。【具体实施方式】图1是依据本专利技术一实施例的一种壳体结构的示意图。图2是图1的壳体结构的剖视图。图3是图2的局部放大图，其中图3是将图2的A部分放大并以不同视角及不同轮廓线予以绘示，以凸显各壳体的不同接面。另外，本案于实施例中均进一步地提供直角坐标系作为描述的参考。请同时参考图1至图3，在本实施例中，壳体结构100包括第一壳体110、第二壳体120以及密封件130。第一壳体110具有分别是平面的第一接面111、第二接面112与第三接面113，且第二接面112邻接在第一接面111与第三接面113之间。第二壳体120具有分别是平面的第四接面121、第五接面122与第六接面123，且第五接面122邻接在第四接面121与第六接面123之间。在此，第一壳体110与第二壳体120分属同一可携式电子装置(未绘示)的不同部件且以上述接面予以对接组装，以在其内部容置相关构件并与外部环境隔绝。再者，本实施例并未限制接面的轮廓，于其它未绘示的实施例中，上述接面亦可为彼此能相符且对接的非平面。如图2与图3所示，第一壳体110与第二壳体120的各个接面形成如图标的段差结构，亦即，第一壳体110的第一接面111与第三接面113分别是以Z轴为法线方向，而第二接面112是以Y轴为法线方向，以此让第一接面111、第二接面112与第三接面113形成第一段差结构ST1。同样地，第二壳体120的第四接面121与第六接面123分别Z轴为法线方向，而第五接面122是以Y轴为法线方向，以此让第四接面121、第五接面122与第六接面123形成第二段差结构ST2。据此，当第一壳体110与第二壳体120对接后，便会在前述接面之间形成容置空间V1，借以容置密封件130以对第一壳体110与第二壳体120提供密封效果，并据此分隔出壳体结构100的内侧E1与外侧E2。正如图式的第一段差结构S1与第二段差结构S2，亦即让第一接面111对应第四接面121、第二接面112对应第五接面122且第三接面113对应第六接面123，因此让密封件130在容置空间V1中形成与第一壳体110及/或第二壳体120之间的至少一实体接触。更进一步地说，由于第一段差结构ST1与第二段差结构ST2相互搭配，因而使密封件130与第一壳体110或第二壳体120之间分别存在位于不同平面的多个不同实体接触(如第一壳体的第一、第二与第三接面，或第二壳体的第四、第五与第六接面，而密封件130分别与前述接面皆存在实体接触)，因而得以让第一壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体结构，其特征在于，该壳体结构包括：一第一壳体，具有一第一接面、一第二接面及一第三接面，该第二接面邻接在该第一接面与该第三接面之间；一第二壳体，具有一第四接面、一第五接面及一第六接面，该第五接面邻接在该第四接面与该第六接面之间；其中该第一壳体对接（butt joint）该第二壳体，以使该第四接面、该第五接面及该第六接面分别对应该第一接面、该第二接面及该第三接面并形成一容置空间；以及至少一密封件，配置于该容置空间，且该密封件与该第一壳体及/或该第二壳体之间形成至少一个实体接触（physical contact）。

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，该壳体结构包括：一第一壳体，具有一第一接面、一第二接面及一第三接面，该第二接面邻接在该第一接面与该第三接面之间；一第二壳体，具有一第四接面、一第五接面及一第六接面，该第五接面邻接在该第四接面与该第六接面之间；其中该第一壳体对接(buttjoint)该第二壳体，以使该第四接面、该第五接面及该第六接面分别对应该第一接面、该第二接面及该第三接面并形成一容置空间；以及至少一密封件，配置于该容置空间的至少一转折处以受压形成两个实体接触，且该密封件与该第一壳体及/或该第二壳体之间形成多个不同阶段上的实体接触(physicalcontact)。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该第一接面、该第二接面、该第三接面、该第四接面、该第五接面及该第六接面分别是一平面，而该第一接面、该第三接面、该第四接面及该第六接面分别以一第一轴的轴向为法线方向，该第二接面与该第五接面分别以一第二轴的轴向为法线方向，该第一轴垂直该第二轴。3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，该第一轴与该第二轴形成一平面，该容置空间在该平面上的正投影呈Z型，且将配置其中的该密封件挤压成Z型。4.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，呈Z型的该密封件于转折处具有一导角结构，且该导角结构的导角半径为R，该第一壳体对接至该第二壳体后形成的壁厚为T，且R<(2/3)*T。5.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该密封件与该第一壳体或该第二壳体之间存在至少一间隙，该密封件受该第一壳体与该第二壳体的挤压而朝向该间隙变形。6.根据权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，该间隙位于任意两个相邻接面的邻接处。7.根据权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，该间隙位于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伯逊，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32