【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种节能灯制造工艺流程，其特征在于包括以下其特征在于包括以下步骤：步骤一：采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件； 步骤二：采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；步骤三：根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；步骤四：采用平行移载机将步骤二中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；步骤五：将步骤三中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装成节能灯；步骤六：经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可；其中所述的AI是用机器自动安装元件；SMT是表面组装技术；ICT:主要是测试电子元件的虚焊、漏焊、测反、通断；ATE：主要是测试成品的功能，属于功能测试。
【技术特征摘要】
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