电子元件模块及其制造方法技术

提供了一种电子元件模块及其制造方法，其中该电子元件模块的外部端子通过电镀过程从模具部件向外被安置。所述电子元件模块包括：基板；至少一个电子元件，安装在所述基板上；模具部件，用于密封所述电子元件；以及至少一个连接导体，其一端粘结到所述基板的一个表面并且形成在模具部件中，以便穿透所述模具部件。连接导体被形成以具有一形式，在该形式中连接导体的水平剖面区域朝着所述基板被逐步减小并且包括至少一个阶梯。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子元件模块，该电子元件模块包括：基板；至少一个电子元件，安装在所述基板上；模具部件，密封所述电子元件；以及至少一个连接导体，具有一端粘结到所述基板的表面并且形成在所述模具部件中以便穿透所述模具部件，其中，所述连接导体被形成以具有一形式，在该形式中所述连接导体的水平剖面区域向着所述基板被逐步减小并且包括至少一个阶梯。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：俞度在，赵银贞，林栽贤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR