电路板模块制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板模块，包括一电路板、至少一第一电子元件、一模封层以及至少一导电结构。电路板包括多层导电层以及多层绝缘层，绝缘层电性绝缘两相邻导电层。第一电子元件位于电路板上，并电性连接电路板。模封层位于电路板上，并覆盖电路板以及第一电子元件。导电结构穿过电路板并且延伸至模封层，且导电结构电性连接至少一导电层，而模封层暴露出导电结构的顶端。本发明专利技术可缩小电路板的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
电路板模块
本专利技术涉及一种电路板模块，且特别涉及一种包括导电结构的电路板模块。
技术介绍
现有的电路板模块主要包括电路板以及多个位于电路板上的电子元件，电子元件会电性连接电路板。举例而言，电路板上会包括多个接垫，而电子元件会电性连接接垫。也就是说，电子元件是利用接垫的方式电性连接电路板。另外，电子元件也可以是利用打线接合的方式以固定于电路板上。然而，随着电路板模块功能的提升，所需电子元件的数量会跟着增加，因此增加了电路板上接垫以及线路的分布密度，进而限制了电路板模块的尺寸，使得电路板模块难以达到轻薄短小的需求。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种电路板模块，具有导电结构，进而减少电路板表面接垫以及线路的分布密度。本专利技术提供一种电路板模块，包括一电路板、至少一第一电子元件、一模封层以及至少一导电结构。电路板包括多层导电层以及多层绝缘层，而绝缘层会电性绝缘各导电层。第一电子元件位于电路板上，并且电性连接电路板。模封层位于电路板上，并覆盖电路板以及第一电子元件。导电结构会穿过电路板并且延伸至模封层。此外，导电结构电性连接至少一导电层，而模封层暴露出导电结构的顶端。本专利技术的有益效果在于，综上所述，本专利技术提供一种电路板模块，此电路板模块具有电路板、模封层、电子元件以及导电结构。电子元件除了可以放置在电路板上，还可以放置于模封层上。位于模封层上的电子元件可通过导电结构电性连接电路板。进而可以减少电路板上的使用空间，并缩小电路板的尺寸。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的电路板模块的剖面示意图。图2为本专利技术第二实施例的电路板模块的剖面示意图。图3为本专利技术第三实施例的电路板模块的剖面示意图。图4为本专利技术第四实施例的电路板模块的剖面示意图。其中，附图标记说明如下：1、1’、1’’、1’’’电路板模块10电路板12导电层12a内埋接垫12b导线14绝缘层16接垫20模封层30第一电子元件32、42焊垫40第二电子元件50、50’导电结构52绝缘体54导电材料柱60第三电子元件70散热结构72散热片74导热胶80金属层具体实施方式图1为本专利技术第一实施例的电路板模块1的剖面示意图。请参阅图1，电路板模块1包括一电路板10、模封层20、第一电子元件30、第二电子元件40以及一导电结构50。电路板10包括多层绝缘层14、多层导电层12以及多个接垫16。绝缘层14会电性绝缘相邻的导电层12，以避免导电层12彼此电性接触。详细而言，导电层12可以包括内埋接垫12a以及导线12b。须说明的是，在本实施例中，电路板10为多层线路板（Multilayerwiringboard），包括多层绝缘层14以及多层导电层12。然而，在其他实施例中，电路板还可以是双面电路板（Doublesidewiringboard）或者是印刷电路板（Printcircuitboard），本专利技术不以此为限。另外，接垫16位于电路板10的表面，而第一电子元件30位于电路板10的表面，并且电性连接接垫16。详细而言，第一电子元件30具有多个焊垫32，在本实施例中，第一电子元件30的焊垫32是利用表面粘着的技术（SurfaceMountTechnology）电性连接接垫16，以使得第一电子元件30固定于电路板10上。然而在其他实施例中，第一电子元件30也可以是利用覆晶（Flipchip）或者是打线接合（Wiringbonding）的方式形成于电路板10表面。模封层20位于电路板10之上，并且覆盖第一电子元件30以及电路板10，以作为第一电子元件30以及电路板10的保护层，并电性绝缘相邻的第一电子元件30。须说明的是，模封层20的材料可以是绝缘材料，例如是环氧树脂（Epoxyresin），然而本专利技术不以此为限。导电结构50的材料为导电材料，例如是金、铜、铝、或其他的导电金属或导电合金。另外，导电结构50的材料也可以是透明导电材料，例如是铟锡氧化物（Indiumtinoxide,ITO）、铟锌氧化物（Indiumzincoxide,IZO）或铟镓锌氧化物（Indiumgalliumzincoxide,IGZO）。然而本专利技术不以此为限。如图1所示，导电结构50穿过模封层20并且延伸至电路板10。详细而言，导电结构50的一端会延伸至电路板10内，并电性连接电路板10内的导电层12。而导电结构50的另外一端会延伸至模封层20的表面，并暴露于模封层20。须说明的是，导电结构50电性连结的导电层12可以是内埋接垫12a或者是导线12b。此外，导电结构50可以仅连接至一导电层12，也可以穿过多层导电层12。导电结构50还可以穿过第一电子元件30，并延伸至电路板10的底层。导电结构50电性连接的方式是根据电路板模块1设计的需求而改变，本专利技术不以此为限。本实施例的电路板模块1还包括一第二电子元件40，且第二电子元件40还包括至少一焊垫42。焊垫42电性连接暴露于模封层20表面的导电结构50，以使得第二电子元件40固定于模封层20上。而第二电子元件40可以通过导电结构50电性连接电路板10的导电层12。须说明的是，第二电子元件40的焊垫42是利用表面粘着的技术电性连接导电结构50。然而在其他实施例中，第二电子元件40也可以是利用覆晶或者是打线接合的方式形成于导电结构50上。详细而言，在本实施例中，导电结构50会穿过模封层20以及电路板10，以电性连接位于模封层20上的第二电子元件40以及电路板10内层的导电层12。也就是说，第二电子元件40可以设置到模封层20之上，并通过导电结构50电性连接电路板10。第二电子元件40可以不必设计到电路板10的表面上，进而可以减少电路板10上电子元件的使用空间以及所需接垫16的数量。因此，可以缩小电路板模块1的尺寸。图2为本专利技术第二实施例的电路板模块1’的剖面示意图。请参阅图2，本专利技术第二实施例的导电结构50’还包括一绝缘体52以及导电材料柱54，而绝缘体52围绕导电材料柱54。位于导电结构50’上的第二电子元件40会通过导电结构50’来电性连接电路板10内层的导电层12。须说明的是，在本实施例中，导电结构50’包括一绝缘体52以及一导电材料柱54。然而，在其他实施例中，导电结构也可以包括一绝缘柱以及一导电材料体，而导电材料体围绕绝缘柱。另外在其他实施例中，绝缘柱也可以是一胶状物体。导电结构需要能够电性导通不同层的导电层，本专利技术不限定导电结构的组成以及材质，使用者可以根据导电结构的尺寸大小，以及形成方式的不同，而选用不同组成或不同材质的导电结构。图3为本专利技术第三实施例的电路板模块1’’的剖面示意图。请参阅图3，不同于前一实施例的的第二电子元件40，在本实施例中，电路板模块1’’还包括一散热结构70。散热结构70包括一导热胶74以及一散热片72，而导热胶74位于模封层20之上，散热片72位于导热胶74之上。除此之外，在本实施例中，电路板10还包括一第三电子元件60，第三电子元件60位于电路板10的内层，而绝缘层14会将第三电子元件60以及各层导电层12电性绝缘。而导电结构5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板模块，其特征在于，该电路板模块包括：一电路板，包括多层导电层以及多层绝缘层，所述多层绝缘层电性绝缘各该导电层；至少一第一电子元件，位于该电路板上，并电性连接该电路板；一模封层，位于该电路板上，并覆盖该电路板以及该第一电子元件；以及至少一导电结构，穿过该模封层并且延伸至该电路板，该导电结构电性连接至少一该导电层，而该模封层暴露出该导电结构的顶端。

【技术特征摘要】
1.一种电路板模块，其特征在于，该电路板模块包括：一电路板，包括多层导电层以及多层绝缘层，所述多层绝缘层电性绝缘各该导电层；至少一第一电子元件，位于该电路板上，并电性连接该电路板；一模封层，位于该电路板上，并覆盖该电路板以及该第一电子元件；以及至少一导电结构，贯穿该模封层并且延伸至该电路板内，延伸至该电路板内的该导电结构电性连接该电路板中的所述多层导电层中的至少一导电层，而该模封层暴露出该导电结构的顶端。2.如权利要求1所述的电路板模块，其中所述多层导电层包括导线以及内埋接垫。3.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构延伸至该电路板的底层。4.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构穿过该第一电子元件。5.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构穿过至少一该导电层。6.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构的材料包括导电金属、导电合金、铟锡氧化物、铟锌氧化物或铟镓锌氧化物。7.如权利要求1所述的电路板模块，其中该导电结构包括一绝缘体以及一导电材料柱，且该绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹前峰，张鹤议，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71