一种用于铝箔焊接的升降导轨制造技术

技术编号:11472606 阅读:93 留言:0更新日期:2015-05-20 02:20
本发明专利技术涉及一种升降焊接导轨,具体涉及一种用于铝箔焊接的升降焊接导轨。焊接导轨下部由左侧和右侧的第一活动角铁和第二活动角铁支撑,所述的第一活动角铁和第二活动角铁能够分别在第一直线轨道和第二直线轨道上上下滑动,所述的第一活动角铁和第二活动角铁下端能够分别通过第一轴承和第二轴承在第一楔块和第二楔块上滚动,所述的第一楔块和第二楔块的相同一侧高、另一侧低,所述的第一楔块和第二楔块之间通过齿条相连接。本发明专利技术能够每焊接一层,焊接导轨就降低相应的铝箔厚度,然后再焊接下一层铝箔,保证每层铝箔在同一个焊接高度,并受到相同的焊接力,因此焊接均匀,焊接结果好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于铝箔焊接的升降导轨,其特征在于:焊接导轨下部由左侧和右侧的第一活动角铁和第二活动角铁支撑,所述的第一活动角铁和第二活动角铁能够分别在第一直线轨道和第二直线轨道上上下滑动,所述的第一活动角铁和第二活动角铁下端能够分别通过第一轴承和第二轴承在第一楔块和第二楔块上滚动,所述的第一楔块和第二楔块的相同一侧高、另一侧低,所述的第一楔块和第二楔块之间通过齿条相连接,所述齿条的中部设置一个连接有控制电机的齿轮,所述的第一直线轨道和第二直线轨道分别通过对称的第一固定角铁和第二固定角铁固定在齿条下方的底座上,所述的第一楔块、第二楔块和齿条能够在底座上左右滑动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:过洪兴
申请(专利权)人:无锡万洪电子机械有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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