本实用新型专利技术公开了一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列，所述焊盘阵列包括第一FPC焊盘，所述第一FPC焊盘为一个焊盘单元，所述第一FPC焊盘为L型，在该焊盘上固定有LED芯片及与LED芯片连接的电路结构，所述LED芯片与第一FPC焊盘的第一焊脚位于L形转角处，且该第一焊脚也呈L形，所述LED芯片与第一FPC焊盘焊接后，LED芯片的上部处于第一FPC焊盘的外部。本实用新型专利技术将传统的LED灯焊盘更改为L形焊盘后，焊锡的高度有效降低，杜绝灯高现象，从而避免了灯高的FPC半成品最后成背光后容易出现背光爆灯现象。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED焊接工具，具体的说是涉及一种LED灯用L型焊盘。
技术介绍
请参照附图11~13，图11为传统的LED芯片焊盘侧面示意图，图12为传统的焊盘焊LED灯位置示意图，图13为传统的LED焊接在焊盘上的高度示意图。第二焊盘91为传统的LED焊盘，焊盘为圆柱体结构，其高度a为0.72mm，第二焊盘91与LED芯片的焊接有第二焊脚81，焊接后有第二焊锡点11，焊锡点11的高度b为0.05mm。LED在照明领域的应用越来越广泛，现有的LED灯焊接时，经常出现LED未贴紧FPC或灯高现象，灯高的FPC半成品最后成背光后容易出现背光爆灯现象。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种LED灯用L型焊盘。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列，所述焊盘阵列包括第一 FPC焊盘，所述第一 FPC焊盘为一个焊盘单元，所述第一 FPC焊盘为L型，在该焊盘上固定有LED芯片及与LED芯片连接的电路结构，所述LED芯片与第一 FPC焊盘的第一焊脚位于L形转角处，且该第一焊脚也呈L形，所述LED芯片与第一 FPC焊盘焊接后，LED芯片的上部处于第一 FPC焊盘的外部。进一步的，所述第一 FPC焊盘上下面分别设置有正面线路、反面线路。进一步的，所述L型焊盘上设置有FPC对位线。进一步的，所述L型焊盘反面开窗上表面设置有横向单层区。进一步的，所述L型焊盘正面开窗竖向电路中设置有竖向单层区。进一步的，所述L型焊盘正面设置有LED对位线，在该LED对位线上方的焊盘表面丝印有黑油。进一步的，所述L型焊盘反面涂有白油。相对于现有技术，本技术的有益效果是:本技术将传统的LED灯焊盘更改为L形焊盘后，焊锡的高度有效降低，杜绝灯高现象，从而避免了灯高的FPC半成品最后成背光后容易出现背光爆灯现象。【附图说明】图1为本技术焊盘正面线路不意图。图2为本技术焊盘反面线路不意图。图3为本技术焊盘正面开窗示意图。图4为本技术焊盘反面开窗示意图。图5为本技术焊盘正面印油示意图。图6为本技术焊盘反面涂有白油示意图。图7为本技术的LED灯焊盘侧面示意图。图8为本技术焊盘与LED芯片位置结构示意图。图9为本技术焊盘焊接LED芯片示意图。图10为本技术LED焊接在焊盘上的高度示意图。图11为传统的LED芯片焊盘侧面示意图。图12为传统的焊盘焊LED灯位置示意图。图13为传统的LED焊接在焊盘上的高度示意图。附图中标记:正面线路I ;反面线路2 ;FPC对位线3 ;横向单层区4 ;竖向单层区5 ；LED对位线6 ;黑油7 ;第一 LED焊脚8 ;第一 FPC焊盘9 ;第一焊锡点10 ;第二焊锡点11 ;白油12 ；LED芯片13 ;第二焊脚81 ;第二焊盘91 ;焊盘阵列92。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术的技术方案进行详细的阐述。请参照附图1~10，本技术的一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列92，所述焊盘阵列92包括第一 FPC焊盘9，所述第一 FPC焊盘9为一个焊盘单元，所述第一 FPC焊盘9为L型，在该焊盘上固定有LED芯片13及与LED芯片13连接的电路结构，所述LED芯片13与第一 FPC焊盘9的第一焊脚8位于L形转角处，且该第一焊脚8也呈L形，所述LED芯片13与第一 FPC焊盘9焊接后，LED芯片13的上部处于第一 FPC焊盘9的外部。所述第一 FPC焊盘9上下面分别设置有正面线路1、反面线路2。所述L型焊盘上设置有FPC对位线3，其反面开窗上表面设置有横向单层区4，在所述L型焊盘正面开窗竖向电路中设置有竖向单层区5，L型焊盘正面设置有LED对位线6，在该LED对位线6上方的焊盘表面丝印有黑油7，所述L型焊盘反面涂有白油12。如图7所示，第一 FPC焊盘9的总体高度不变，仍然是0.72mm，在第一 FPC焊盘9边缘设置为L形，其L形台阶的高度为0.31mm。如图10所示，图10为本技术LED焊接在焊盘上的高度示意图，第一焊锡点10的高度比第二焊锡点11的高度要小，高度为0.03mm，这样就降低了 LED芯片与第一 FPC焊盘9下表面的距离，焊接更坚固，结构比传统的更稳定，不容易出现背光爆灯现象。本技术将传统的LED灯焊盘更改为L形焊盘后，焊锡的高度有效降低，杜绝灯高现象，从而避免了灯高的FPC半成品最后成背光后容易出现背光爆灯现象。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列(92)，所述焊盘阵列(92)包括第一 FPC焊盘(9)，所述第一 FPC焊盘(9)为一个焊盘单元，其特征在于:所述第一 FPC焊盘(9)为L型，在该焊盘上固定有LED芯片(13)及与LED芯片(13)连接的电路结构，所述LED芯片(13)与第一 FPC焊盘(9)的第一焊脚(8)位于L形转角处，且该第一焊脚(8)也呈L形，所述LED芯片(13)与第一 FPC焊盘(9)焊接后，LED芯片(13)的上部处于第一FPC焊盘(9)的外部。2.根据权利要求1所述的一种LED灯用L型焊盘，其特征在于:所述第一FPC焊盘(9)上下面分别设置有正面线路(I)、反面线路(2 )。3.根据权利要求1所述的一种LED灯用L型焊盘，其特征在于:所述L型焊盘上设置有FPC对位线(3)。4.根据权利要求1或3所述的一种LED灯用L型焊盘，其特征在于:所述L型焊盘反面开窗上表面设置有横向单层区(4)。5.根据权利要求1或3所述的一种LED灯用L型焊盘，其特征在于:所述L型焊盘正面开窗竖向电路中设置有竖向单层区(5)。6.根据权利要求1或3所述的一种LED灯用L型焊盘，其特征在于:所述L型焊盘正面设置有LED对位线(6)，在该LED对位线(6)上方的焊盘表面丝印有黑油(7)。7.根据权利要求1或3所述的一种LED灯用L型焊盘，其特征在于:所述L型焊盘反面涂有白油(12)。【专利摘要】本技术公开了一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列，所述焊盘阵列包括第一FPC焊盘，所述第一FPC焊盘为一个焊盘单元，所述第一FPC焊盘为L型，在该焊盘上固定有LED芯片及与LED芯片连接的电路结构，所述LED芯片与第一FPC焊盘的第一焊脚位于L形转角处，且该第一焊脚也呈L形，所述LED芯片与第一FPC焊盘焊接后，LED芯片的上部处于第一FPC焊盘的外部。本技术将传统的LED灯焊盘更改为L形焊盘后，焊锡的高度有效降低，杜绝灯高现象，从而避免了灯高的FPC半成品最后成背光后容易出现背光爆灯现象。【IPC分类】H01L33-62【公开号】CN204333033【申请号】CN201520054729【专利技术人】徐贤强, 姜专利技术 【申请人】深圳市南极光电子科技有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2015年1月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列（92），所述焊盘阵列（92）包括第一FPC焊盘（9），所述第一FPC焊盘（9）为一个焊盘单元，其特征在于：所述第一FPC焊盘（9）为L型，在该焊盘上固定有LED芯片（13）及与LED芯片（13）连接的电路结构，所述LED芯片（13）与第一FPC焊盘（9）的第一焊脚（8）位于L形转角处，且该第一焊脚（8）也呈L形，所述LED芯片（13）与第一FPC焊盘（9）焊接后，LED芯片（13）的上部处于第一FPC焊盘（9）的外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐贤强，姜发明，
申请(专利权)人：深圳市南极光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。