PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，所述底层上对应功放元件的贴装位置设有包围功放元件的环形焊料约束件。本实用新型专利技术可提高功率放大器的功率，改善功率放大器的效率，避免线性不过等射频性能无法正常实现的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于功率放大器
，特别涉及一种PCB(Printed circuitboard，印刷电路板)板。
技术介绍
随着无线通讯技术的发展，高性能、高指标的需求使得无线通讯设备产品制造过程中每个环节都显得尤为重要，特别是决定无线基站产品整体性能的功率放大器部分。而射频功放管又是决定功率放大器性能的关键所在，因此，保证功放管的焊接效果、充分发挥其射频性能是重中之重。传统的PCB设计，在底层功放管开槽部位无特殊处理，常会造成SMT(SurfaceMount Technology，表面贴装)过程中高温液态焊料在无任何约束的情况下向远离功放管的方向扩散，结果往往功放管焊接空洞率偏高，接地效果偏差，导致在批量生产中出现功率放大器功率低、效率差、线性不过等射频性能无法正常实现的现象。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种PCB板，旨在解决现有技术高温液态焊料在无任何约束的情况下向远离功放管的方向扩散的技术问题。为了实现技术目的，本技术提供一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，所述底层上对应功放元件的贴装位置设有包围功放元件的环形焊料约束件。优选地，所述焊料约束件为绿油隔圈。优选地，所述焊料约束件的周边设有用以泄放助焊剂的漏锡槽。优选地，所述焊料约束件中还设有将两功放元件隔开的隔挡。本技术通过在PCB板的底层设置焊料约束件，在SMT过程中形成有效阻焊约束，将功放元件的焊料最大程度限制于焊料约束件内，从而有效防止高温液态焊料向远离功放元件的方向扩散，并使其聚拢在功放元件底部的焊料约束件内，从而提高功率放大器的功率，改善功率放大器的效率，避免线性不过等射频性能无法正常实现的现象【附图说明】图1为本技术一实施例中PCB板的结构示意图；图2为本技术另一实施例中PCB板的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种PCB板，参照图1，在一较佳实施例中，该PCB板包括用于贴装功放元件10的底层100，所述底层100上对应功放元件10的贴装位置设有包围功放元件10的环形焊料约束件20。本技术实施例中，PCB板指尚未贴装元器件的板材，其包含多层板，底层100用于贴装功放元件(例如功放管等)10。焊料约束件20可以为环形物，其功能用于防止液态焊料向远离功放元件的方向扩散，材料可以为绿油，也可以为可实现绿油等同功能的其他材料。本实施例通过在PCB板的底层100设置焊料约束件20，在SMT过程中形成有效阻焊约束，将功放元件10的焊料最大程度限制于焊料约束件20内，从而有效防止高温液态焊料向远离功放元件的方向扩散，并使其聚拢在功放元件底部的焊料约束件20内，从而提高功率放大器的功率，改善功率放大器的效率，避免线性不过等射频性能无法正常实现的现象。在一较佳实施例中，焊料约束件20为绿油隔圈。绿油是用来隔离焊料的常用材料，本技术PCB板实施例中，在尚未贴装功放元件10之前，可在PCB板的底层100设置绿油隔圈，从而在功放元件10周边形成有效约束。为了保证功放管的焊接效果，最大限度发挥射频功放管的性能，在一较佳实施例中，焊料约束件20的周边设有用以泄放助焊剂的漏锡槽(图未示出)，该漏锡槽用以给高温气体助焊剂提供泄放通道。本技术实施例中，通过PCB板底层100功放元件周围增加绿油隔圈形成有效阻焊约束，在SMT过程中将焊料最大程度限制于绿油隔圈内，有效防止高温液态焊料向远离功放管的方向扩散，并使其聚拢在功放管底部的绿油隔圈内，同时在绿油隔圈周围就近配合使用漏锡槽给高温气体助焊剂提供泄放通道，从而充分保证功放管的焊接效果，最大限度发挥射频功放管的性能。本技术实施例中，一个器件可以设置一个绿油圈，两个器件如果距离较远，可以设置成独立的两个绿油圈，如果距离较近，也可以设计成一个绿油圈。参见图2所示，本技术一较佳实施例中，考虑到两个器件相隔较远，焊料约束件20中还设有将两功放元件10隔开的隔挡21。由于设置有隔挡21，使得两功放元件10之间也形成焊料约束，避免两功放元件10之间形成导通，提升产品良率。经批量生产验证，通过本技术上述结构，功放管焊接空洞率可降低20% 一30%，改善明显；整体空洞率控制在15%以内；结合漏锡槽的配合使用，充分保证了功放管的焊接效果，功率放大器生产中批量应用本技术结构后功率整体提高0.3dB-0.5dB，效率整体改善0.5% —1.5%，线性整体优化IdB — 3dB，生产成品率提升2% — 5%，最大限度发挥了射频功放管的性能，降低生产成本，提升产品竞争力。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，其特征在于，所述底层上对应功放元件的贴装位置设有包围功放元件的环形焊料约束件。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊料约束件为绿油隔圈。3.如权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述焊料约束件的周边设有用以泄放助焊剂的漏锡槽。4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述焊料约束件中还设有将两功放元件隔开的隔挡。【专利摘要】本技术公开一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，所述底层上对应功放元件的贴装位置设有包围功放元件的环形焊料约束件。本技术可提高功率放大器的功率，改善功率放大器的效率，避免线性不过等射频性能无法正常实现的现象。【IPC分类】H05K1-18, H05K1-02【公开号】CN204335161【申请号】CN201420797213【专利技术人】校焕庆, 郭耀斌, 杨卫卫, 王峰, 段斌, 张晓毅, 孙文昌 【申请人】中兴通讯股份有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，其特征在于，所述底层上对应功放元件的贴装位置设有包围功放元件的环形焊料约束件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：校焕庆，郭耀斌，杨卫卫，王峰，段斌，张晓毅，孙文昌，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44