【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种EMC塑封料的去除方法，其特征在于，包括如下步骤：将待处理的封装体倾斜后用夹具将所述封装体固定；将加热后的浓硫酸滴加到所述封装体的EMC塑封料顶部，并且观察所述封装体内的芯片是否露出，待所述封装体内的芯片露出后降低所述浓硫酸的滴加速度，同时每隔五滴观察一次所述封装体的腐蚀情况，直至露出所述封装体内的引线焊盘，完成腐蚀；以及将完成腐蚀的所述封装体浸泡于有机清洁剂中3分钟～15分钟，接着取出所述封装体用去离子水洗净、烘干。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘武，何应明，刘春阳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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