【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波通信领域，尤其涉及一种带通合路器。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，对带通合路器的要求越来越高。例如，在合路的体积一定的情况下，对带通合路器的各种性能的要求越来越高。另外，有些合路器对高低频及多频全路也提出了越来越高的要求。为了满足越来越高的要求，人们设计了一种带通合路器。如图1所示，该现有的带通合路器包括高频共鸣器10和低频共鸣器11，高频共鸣器10和低频共鸣器11的端口分别设有高频耦合线12和低频耦合线13，高频耦合线12和低频耦合线13在公共端14处合并且设于高频共鸣器10和低频共鸣器11外，以实现高频共鸣器10和低频共鸣器11端口间的各个频段间的匹配。然而，由于受到体积结构或者一致性等方面的限制，采用耦合线进行匹配的方式很难达到性能的要求。因此，有必要提供一种满足性能要求、装配简单且能节省装配时间的带通合路器来克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种满足性能要求、装配简单且能节省装配时间的带通合路器。为了实现上述目的，本技术提供了一种带通合路器，包括高频共鸣器和低频共鸣器，其特征在于，还包括耦合主杆和抽头线，抽头线与低频共鸣器连接，耦合主杆的一端穿过高频共鸣器与抽头线连接，耦合主杆的另一端与公共端连接，耦合主杆与高频共鸣器磁耦合，耦合主杆与低频共鸣器电耦合。较佳地，抽头线呈L形。较佳地，耦合主杆与高频共鸣器的中心线垂直。较佳地，耦合主杆为高频谐振杆。与现有技术相比，本技术的带通合路器在现有的带通合路器的基础上，对公共端的耦合线匹配进行一体化设计，因而本技术既能满足公共端的抽头延时，又能保证产品的一致性。而且，本技术...
【技术保护点】
一种带通合路器，包括高频共鸣器(20)和低频共鸣器(21)，其特征在于，还包括耦合主杆(22)和抽头线(23)，抽头线(23)与低频共鸣器(21)连接，耦合主杆(22)的一端穿过高频共鸣器(20)与抽头线(23)连接，耦合主杆(22)的另一端与公共端(24)连接，耦合主杆(22)与高频共鸣器(20)磁耦合，耦合主杆(22)与低频共鸣器(21)电耦合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹洋，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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