本实用新型专利技术公开了一种三相半桥旋转整流模块，包括弧形金属底板、弧形绝缘外壳、二极管整流芯片和导电铜排，其特征在于：所述二极管整流芯片(6)的同一电极分别间隔焊接在弧形金属底板(2)上，弧形金属底板通过螺栓(1)和垫片(3)联接在胶木板(4)块上。一方面保证了整流模块的绝缘和隔热的要求，可以阻止电机转子温度反传到整流模块上来；另一方面，由于垫片的关系，使胶木板块与金属底板之间存在空间上的间隙，故当电机在工作时，其高速运转的风速也能带走金属底板上的一部分温度，从而使整流模块工作在较低的温度环境下，确保了二极管整流芯片工作的可靠性和稳定性，同时也保证了二极管整流芯片的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种同步电机励磁整流的三相半桥旋转整流模块，属整流器
技术介绍
目前，普遍用于同步电机励磁整流的三相半桥旋转整流模块，基本上都是采用在弧形金属底板上固接弧形绝缘外壳的形式，弧形绝缘外壳内的三个二极管整流芯片的同一电极分别间隔焊接在一共阴或共阳的铜片上，二极管整流芯片的另一电极分别通过导电铜排引出整流模块的弧形外壳与三相交流电连接，金属底板与铜片之间设有绝缘导热的陶瓷片。由于半桥旋转整流模块是直接安装在电机转子上的，而电机在长时间工作后，电机转子上的温度会反传到旋转整流模块上，加上旋转整流模块工作时的自身温度无法带走，从而导致旋转整流模块长时间处在一种临界温度状态下工作，既降低了二极管整流芯片工作的可靠性和稳定性，又降低了二极管整流芯片的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种既能隔热、散热效果较好，又能保证二极管整流芯片使用寿命的三相半桥旋转整流模块。其技术方案是:一种三相半桥旋转整流模块，包括弧形金属底板、弧形绝缘外壳、二极管整流芯片和导电铜排，其特征在于:所述二极管整流芯片的同一电极分别间隔焊接在弧形金属底板上，弧形金属底板通过螺栓和垫片联接在胶木板块上。其有益效果是:本技术的三相半桥旋转整流模块，直接将二极管整流芯片的同一电极分别间隔焊接在弧形金属底板上，在同一模块中形成共阴或共阳的连接方式，使其在整流过程中导热率高，热阻率低，散热效果好，可实现大面积快速散热；由于胶木板块具有较好的绝缘和隔热作用，因而在弧形金属底板与胶木板块之间采用垫片这种点接触的方式，并通过螺栓来进行连接固定，故当将整流模块安装到同步电机相应的线圈支架时，一方面保证了整流模块的绝缘和隔热的要求，可以阻止电机转子温度反传到整流模块上来；另一方面，由于弧形金属底板与胶木板块之间设置有垫片，使得胶木板块与弧形金属底板之间存在空间上的间隙，故当电机在工作时，其高速运转的风速也能带走金属底板上的一部分温度，从而使整流模块工作在较低的温度环境下，确保了二极管整流芯片工作的可靠性和稳定性，同时也保证了二极管整流芯片的使用寿命。【附图说明】图1是本技术结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，一种三相半桥旋转整流模块，包括弧形金属底板、弧形绝缘外壳、二极管整流芯片和导电铜排5，所述二极管整流芯片6的同一电极分别间隔焊接在弧形金属底板2上，弧形金属底板通过螺栓I和垫片3联接在胶木板4块上。上述垫片的厚度为3_6mm，以便胶木板块与弧形金属底板之间形成较大的间隙空间。上述胶木板4块的两端设有螺孔7，以便通过螺栓将整流模块安装到同步电机相应的线圈支架上。【主权项】1.一种三相半桥旋转整流模块，包括弧形金属底板、弧形绝缘外壳、二极管整流芯片和导电铜排，其特征在于:所述二极管整流芯片(6)的同一电极分别间隔焊接在弧形金属底板(2)上，弧形金属底板通过螺栓(I)和垫片(3)联接在胶木板(4)块上。2.根据权利要求1所述的一种三相半桥旋转整流模块，其特征在于:所述垫片(3)的厚度为3_6mm。3.根据权利要求1所述的一种三相半桥旋转整流模块，其特征在于:所述胶木板(4)块的两端设有螺孔(7)。【专利摘要】本技术公开了一种三相半桥旋转整流模块，包括弧形金属底板、弧形绝缘外壳、二极管整流芯片和导电铜排，其特征在于：所述二极管整流芯片(6)的同一电极分别间隔焊接在弧形金属底板(2)上，弧形金属底板通过螺栓(1)和垫片(3)联接在胶木板(4)块上。一方面保证了整流模块的绝缘和隔热的要求，可以阻止电机转子温度反传到整流模块上来；另一方面，由于垫片的关系，使胶木板块与金属底板之间存在空间上的间隙，故当电机在工作时，其高速运转的风速也能带走金属底板上的一部分温度，从而使整流模块工作在较低的温度环境下，确保了二极管整流芯片工作的可靠性和稳定性，同时也保证了二极管整流芯片的使用寿命。【IPC分类】H01L25-07, H01L23-367, H02M7-00【公开号】CN204334343【申请号】CN201420738357【专利技术人】胡国振 【申请人】胡国振【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三相半桥旋转整流模块，包括弧形金属底板、弧形绝缘外壳、二极管整流芯片和导电铜排，其特征在于：所述二极管整流芯片(6)的同一电极分别间隔焊接在弧形金属底板(2)上，弧形金属底板通过螺栓(1)和垫片(3)联接在胶木板(4)块上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡国振，
申请(专利权)人：胡国振，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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