一种LED封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装基板包括导体层，绝缘层和金属系基板。其中，绝缘层一级热沉在金属系基板上，导体层二级热沉在绝缘层上。本实用新型专利技术的硬质金属系封装基板具有高散热性，支持高功率 LED 的封装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装基板，属于LED发光组件封装

技术介绍
长久以来显示应用一直是LED发光组件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000年以后随着LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性。在此同时数字家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED的应用范围，以及有意愿采用LED的产业范围不断扩大，其中又以液晶面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导规范，因此陆续提出未来必需将水银系冷阴极灯管全面无水银化的发展方针，其结果造成高功率LED的需求更加急迫，然后高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题。
技术实现思路
为了解决现有技术的缺陷，本技术提供一种LED封装基板，适用于高功率的LED发光组件。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下:一种LED封装基板，包括导体层，绝缘层和金属系基板，所述绝缘层一级热沉在金属系基板上，所述导体层二级热沉在绝缘层上。前述的导体层选用铜箔或铝箔。前述的绝缘层使用充填高热传导性无机填充物的环氧树脂。前述的金属系基板选用铝或铜。前述的绝缘层的厚度为1.5mm。前述的金属系基板的厚度为5mm。本技术的硬质金属系封装基板具有高散热性，支持高功率LED的封装。【附图说明】图1为本技术的LED封装基板的结构示意图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明。一般树脂基板的散热极限只支持0.5W以下的LED，超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的组件。如图1所示，本技术的LED封装基板包括导体层1，绝缘层2和金属系基板3三层结构。其中，绝缘层2 —级热沉在金属系基板3上，导体层I 二级热沉在绝缘层2上。优选的，导体层I选用铜箔或铝箔等材料。绝缘层2大多使用充填高热传导性无机填充物(Filler)的环氧树脂，使用高热传导性绝缘层封装基板，可以大幅降低LED芯片的温度。金属系基板3选用铝或铜。铝质基板是应用铝的高热传导性与轻量化特性制成高密度封装基板，目前已经应用在冷气空调的转换器(Inverter)、通讯设备的电源基板等领域，铝质基板同样适用于高功率LED的封装。本技术中，一级热沉厚度约1.5mm的环氧树脂在金属系基板3上，金属系基板3的厚度在5_左右。金属系基板3可以保障电的互连，也是与第二级热沉的连接界面。在没有第二级导体层的热沉的情况下，LED也能在室温下工作，但是金属系基板很容易达到70 °C。多级次的热沉虽然增加了一点热阻，但使散热面大大扩展了(内通道内的热沉往往称为热扩散层，在三个维度方向都应有较高的热导率)，从而使对流散热和辐射散热大大增强，进而整个系统的散热能力得到改善。【主权项】1.一种LED封装基板，其特征在于，包括导体层，绝缘层和金属系基板，所述绝缘层一级热沉在金属系基板上，所述导体层二级热沉在绝缘层上。2.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述导体层选用铜箔或铝箔。3.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述绝缘层使用充填高热传导性无机填充物的环氧树脂。4.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述金属系基板选用铝或铜。5.根据权利要求3所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为1.5mm。6.根据权利要求4所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述金属系基板的厚度为5mm ο【专利摘要】本技术公开了一种LED封装基板包括导体层，绝缘层和金属系基板。其中，绝缘层一级热沉在金属系基板上，导体层二级热沉在绝缘层上。本技术的硬质金属系封装基板具有高散热性，支持高功率 LED 的封装。【IPC分类】H01L33-62, H01L33-64【公开号】CN204333028【申请号】CN201420825466【专利技术人】傅立铭 【申请人】苏州汉克山姆照明科技有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装基板，其特征在于，包括导体层，绝缘层和金属系基板，所述绝缘层一级热沉在金属系基板上，所述导体层二级热沉在绝缘层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州汉克山姆照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32