【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于在基材上制造导电覆层的方法，所述方法至少包括以下步骤：‑提供粘合剂，其中，所述粘合剂含有无机交联的、基于SiO2的粘合剂基质以及有机溶剂，‑通过用机械对流使导电颜料分散在所述粘合剂中来制造覆层物质，其中，所述导电颜料的份额为10重量％至40重量％并且使用碳作为导电颜料，‑在所述基材上局部地结构化地压印所述覆层物质，‑在20至250℃的范围中的温度干燥所获得的所述覆层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：安内利斯·加布里埃尔，
申请(专利权)人：肖特公开股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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