通风装置和磁共振成像系统制造方法及图纸

技术编号:11450867 阅读:87 留言:0更新日期:2015-05-13 23:33
本实用新型专利技术是一种通风装置和磁共振成像系统。其中,通风装置,包括:一罩盖,用于包围所述磁共振成像系统的超导磁体,所述罩盖包括一第一开口和一第二开口;一通风口,用于与一外部空间连通;一通风管,连通所述第一开口和所述通风口。根据本实用新型专利技术的具体实施例的磁共振系统的通风装置所需的散热片的散热面积可以比自然空气冷却要小得多,同时这将节省成本并且有利于为罩盖下方留出更多空间便于散热;而且,此项设计的成本比水冷却解决方案要低得多,并且技术风险也更低;更重要地是,解决了散热与隔音的冲突,这整体上使磁共振成像系统更安静。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及磁共振成像
,特别是通风装置。
技术介绍
磁共振成像(Magnetic Resonance Imaging, MRI)是利用磁共振现象进行成像的一种技术。磁共振现象的原理主要包括:包含单数质子的原子核,例如人体内广泛存在的氢原子核,其质子具有自旋运动,犹如一个小磁体,并且这些小磁体的自旋轴没有一定的规律,如果施加外在磁场,这些小磁体将按外在磁场的磁力线重新排列,具体为在平行于或反平行于外在磁场磁力线的两个方向排列,将上述平行于外在磁场磁力线的方向称为正纵向轴,将上述反平行于外在磁场磁力线的方向称为负纵向轴;原子核只具有纵向磁化分量,该纵向磁化分量既具有方向又具有幅度。用特定频率的射频(Rad1 Frequency,RF)脉冲激发处于外在磁场中的原子核,使这些原子核的自旋轴偏离正纵向轴或负纵向轴,产生共振,这就是磁共振现象。上述被激发的原子核的自旋轴偏离正纵向轴或负纵向轴之后,该原子核就具有了横向磁化分量。停止发射射频脉冲后,被激发的原子核发射回波信号,将吸收的能量逐步以电磁波的形式释放出来,其相位和能级都恢复到激发前的状态,将原子核发射的回波信号经过空间编码等进一步处理即可重建图像。在高磁场磁共振成像系统中,电子组件(例如,射频发射器、射频接收器、射频功率放大器、磁体监控器等)的发热功率变得很高,同时上述电子组件安装在磁共振成像系统的超导磁体的侧面罩盖内部,由于较高的发热功率密度以及有限的空间,电子组件的散热变得越来越难。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种磁共振成像系统的通风装置,包括:一罩盖,用于包围所述磁共振成像系统的超导磁体,所述罩盖包括一第一开口和一第二开口 ;一通风口,用于与一外部空间连通;一通风管,连通所述第一开口和所述通风口。其中,所述第一开口和第二开口分别位于所述罩盖的相对端面。其中,所述第一开口位于所述罩盖的顶部,所述第二开口位于所述罩盖的底部且所述第二开口相对于地面具有一特定高度。其中,所述第一开口位于所述罩盖的底部,所述第二开口位于所述罩盖的顶部。其中,所述罩盖包括两个或两个以上的所述第一开口以及两个或两个以上的所述第二开口。其中,还包括一抽风机,所述抽风机位于所述第一开口或所述通风口。 其中,还包括一吹风机,所述吹风机位于所述第二开口。本技术还提供一种磁共振成像系统,包括如权利要求上任一所述的通风装置、一超导磁体和多个电子组件。其中,所述电子组件位于所述超导磁体的上方,所述第一开口位于所述罩盖的顶部,所述第二开口位于所述罩盖的底部且所述第二开口相对于地面具有一特定高度,所述通风装置还包括一抽风机,所述抽风机位于所述第一开口或所述通风口。其中,所述电子组件位于所述超导磁体的侧方,所述第一开口位于所述罩盖的顶部,所述第二开口位于所述罩盖的底部且所述第二开口相对于地面具有一特定高度,所述通风装置还包括一抽风机,所述抽风机位于所述第一开口或所述通风口。根据本技术的具体实施例的磁共振系统的通风装置所需的散热片的散热面积可以比自然空气冷却要小得多,同时这将节省成本并且有利于为罩盖下方留出更多空间便于散热;而且,此项设计的成本比水冷却解决方案要低得多,并且技术风险也更低;更重要地是,解决了散热与隔音的冲突,这整体上使磁共振成像系统更安静。【附图说明】下面将通过参照附图详细描述本技术的优选实施例,使本领域的普通技术人员更清楚本技术的上述及其它特征和优点,附图中:图1是根据本技术的具体实施例之一的磁共振系统的通风装置的示意图。图2是根据本技术的具体实施例之二的磁共振系统的通风装置的示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举具体实施例对本技术进一步详细说明。在磁共振成像系统中,尽量通过电子组件的自身散热设计实现自然空气冷却,即不使用风扇而是散热片来冷却。同时,对部分具有较高发热功率密度的电子组件采用水冷却而不是空气冷却。之所以尽量不采用风扇进行强制空气冷却,原因在于磁共振成像系统的特殊性要求风扇必须是弱铁磁性设计并且远离磁体中心,因此,罩盖的一些特定区域中开设散热孔。但是,以上解决方案的缺点在于:散热片的冷却效率低,因此在电子组件的自身散热设计中则需要散热面积足够大,但是由于罩盖下方的空间非常有限,所以对于具有较高发热功率密度的电子组件来说,这尤其是一大挑战;同时,水冷却对电子组件以及磁共振成像系统两者而言均以为着高制造成本,而且存在漏水导致部件损坏的风险;最后,风扇冷却是特殊设计且成本较高,此外,其必须在远离磁体中心处安装,而这导致空气管道较长以及冷却效率较低;另外,大部分系统噪声来自同样在罩盖下方的梯度线圈,因此噪声将因打开的散热孔而加剧。图1是根据本技术的具体实施例之一的磁共振系统的通风装置的示意图。如图1所示,根据本技术的具体实施例之一的磁共振系统的通风装置100包括:一罩盖101,用于包围所述磁共振成像系统的超导磁体,所述罩盖包括一第一开口 1011和一第二开口 1012 通风口 102,用于与一外部空间连通;一通风管103,连通所述第一开口 1011和所述通风口 102。磁共振成像系统包括电子组件110。根据本技术的具体实施例之一的磁共振系统的通风装置,所述第一开口 1011和第二开口 1012分别位于所述罩盖101的相对端面,如此设置可以最大程度上使空气在罩盖内部全面流通从而提高散热效率。具体而言,所述第一开口 101当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁共振成像系统的通风装置,其特征在于,包括:一罩盖,用于包围所述磁共振成像系统的超导磁体,所述罩盖包括一第一开口和一第二开口;一通风口,用于与一外部空间连通;一通风管,连通所述第一开口和所述通风口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈平
申请(专利权)人:西门子深圳磁共振有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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