软包装锂离子电芯的封装封头及封装装置制造方法及图纸

技术编号:11450447 阅读:141 留言:0更新日期:2015-05-13 23:01
本实用新型专利技术公开一种软包装锂离子电芯的封装封头,包括上封头与下封头,所述上封头具有朝向所述下封头的上封装面,所述下封头具有与所述上封装面相对的下封装面,所述上封装面设置有多个朝所述下封装面凸伸的上凸点,所述下封装面设置有多个朝所述上封装面凸伸的下凸点,所述上凸点与所述下凸点呈相互错开设置使所述上封头与所述下封头可相互啮合。本实用新型专利技术封装封头不易发生错位、对封装封头的平整度要求不高,能够明显地改善封装效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及锂电池封装设备领域,尤其涉及一种软包装锂离子电芯的封装封头及封装装置
技术介绍
锂离子电池是目前最先进的商品化二次电池,大量应用于各种电子产品中。锂离子电池按照包装材料来分,可分为钢壳锂离子电池、铝壳锂离子电池和软包装锂离子电池。其中,软包装锂离子电池具有能量密度高、重量轻、形态变化多、可做成薄型电池等优点,因此目前电子移动产品基本上采用软包装锂离子电池作为能源。软包装锂离子电池的电芯一般采用铝塑复合膜做包装膜。由于锂离子电池用的电解液包括多种有机溶剂的混合,是一种非常危险的化学品,且不允许其与外界空气相互接触,因此要求锂离子电池的封装成型时牢固、安全,防止电解液泄露或避免外界空气渗透进入电芯内部,造成伤害和危险,同时保证软包装锂离子不因漏液、鼓胀而影响性能。铝塑复合膜一般具有五层结构,内外各两层聚乙烯层(PE)及聚丙烯层(PP),中间一层铝箔层。在封装时,通常使用一体式、单发热通道的平面封头封装电芯的封边,具体地,封头包括其相对面呈平面的上封头及下封头,将待封口的膜置于上、下封头之间,然后闭合上、下封头,在一定的压力、温度、时间作用下即可将两片铝塑复合膜的PE层及PP层热熔熔合而实现密封封装。然而,这种一体式、单发热通道的平面封头存在以下缺陷:1,由于上、下封头的相对面为平面,在闭合时容易产生相对滑动而错位,导致铝塑复合膜部分不熔合或未完全熔合,粘接强度降低,由于封装成型后的软包装锂离子电池还需经过分容充放电、高温静置等工艺,这些工艺过程中外界的气体会沿着溶胶不良部位渗透,同时其内的电解液会沿着铝塑复合膜熔合不良部位渗透出来,导致软包装锂离子电池的漏液、鼓胀或报废;2,封装效果对上、下封头的平整度要求较高,平整度达不到要求时,同样会导致封装效果不佳。因此,亟待一种不易发生错位、封装效果好的封装封头及封装装置,以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种不易发生错位、封装效果好的封装封头。本技术的另一个目的是提供一种不易发生错位、封装效果好的封装装置。为了实现上述目的,本技术提供了一种软包装锂离子电芯的封装封头,包括上封头与下封头,所述上封头具有朝向所述下封头的上封装面,所述下封头具有与所述上封装面相对的下封装面,所述上封装面设置有多个朝所述下封装面凸伸的上凸点,所述下封装面设置有多个朝所述上封装面凸伸的下凸点,所述上凸点与所述下凸点呈相互错开设置使所述上封头与所述下封头可相互啮合。与现有技术相比,由于本技术在所述上封头的所述上封装面设置了多个所述上凸点,并在所述下封头的所述下封装面设置了多个所述下凸点,所述上凸点与所述下凸点呈相互错开设置,从而使所述上封头与所述下封头可以藉由所述上凸点与所述下凸点而啮合。在进行封装时,将软包装锂离子电芯的封边口置于上、下封头之间,然后闭合上、下封头,由于上、下封头的相对面在宏观上是具有凸点的凹凸面而不是现有技术中的平面,因此所述上封头与下封头在闭合状态下不易发生错位,能够保证良好的封装效果。同时,利用凹凸面进行封装,则无需满足对所述上封装面与下封装面的平整度要求。 较佳地,每一所述上凸点伸入相邻的至少两所述下凸点之间,而每一所述下凸点伸入相邻的至少两所述上凸点之间。较佳地,所述上凸点朝所述下封装面凸伸的距离与所述下凸点朝所述上封装面凸伸的距离相同,所述上封头与所述下封头啮合后,所述上凸点抵顶于所述下封装面,所述下凸点抵顶于所述上封装面。使所述上凸点抵顶于所述下封装面,所述下凸点抵顶于所述上封装面,目的是为了加强所述上封头与下封头之间的啮合稳定性,进一步确保封装质量。较佳地,所述上凸点与下凸点分别于所述上封装面与下封装面上呈矩阵排列设置。较佳地,所述上凸点与所述下凸点均呈长方体结构。较佳地,所述上封头包括上发热体及上导热体,所述上导热体可拆卸地固定于所述上发热体,所述上封装面设置于所述上导热体,所述下封头包括下发热体及下导热体,所述下导热体可拆卸地固定于所述下发热体,所述下封装面设置于所述下导热体。现有技术中的封头是一整体结构,由于封装设备结构空间有限,在进行封头的保养、更换时需要将封头整体拆卸,拆装过程慢,一定程度上影响生产效率。通过将所述上封头设置为所述上导热体可拆卸固定于所述上发热体的结构,将所述下封头设置为所述下导热体可拆卸固定于所述下发热体的结构,在进行保养、更换时只需拆卸上导热体、下导热体即可,拆装更快捷,对生产效率影响较小。具体地,所述上导热体与所述下导热体的横截面均呈“T”字形。更具体地,所述上导热体包括上固定部及固定于所述上固定部的中间位置并相对所述上固定部垂直延伸的上封装部,所述上封装部的端面为所述上封装面,所述上固定部开设有分列于所述上封装部两侧并贯穿所述上固定部的若干螺孔;所述下导热体包括下固定部及固定于所述下固定部的中间位置并相对所述下固定部垂直延伸的下封装部,所述下封装部的端面为所述下封装面,所述下固定部开设有分列于所述下封装部两侧并贯穿所述下固定部的若干螺孔。具体地,所述上发热体及所述下发热体内分别沿长度方向开设有两个发热通道。传统的封头中只设置一个发热通道,容易造成封头各部位的温差较大且不稳定,通过在上发热体及所述下发热体内设置两个所述发热通道,能够提高封头的温度稳定性,使电芯在封装成型的膜封边熔合粘接强度较大,实现了软包装锂离子电池的无漏液、无鼓胀,提高了软包装锂离子电池的合格率。本技术还提供了一种包括了所述封装封头的软包装锂离子电芯的封装装置。由于采用所述封装封头,本封装装置的封头不易发生错位、对封装封头的平整度要求不高,能够明显地改善封装效果。【附图说明】图1是本技术封装封头的立体图。图2是本技术封装封头另一角度的立体图。图3是本技术封装封头的分解示意图。【具体实施方式】下面结合给出的说明书附图对本技术的较佳实施例作出描述。结合图1至图3所示,本技术公开了一种软包装锂离子电芯的封装封头,包括上封头I与下封头2,根据一般的封头设置方式,所述上封头I位于上方,所述下封头2位于下方,所述上封头I与下封头2上下相对。所述上封头I包括上发热体11与可拆卸地固定于所述上发热体11的上导热体12 ;所述下封头2包括下发热体21与可拆卸地固定于所述下发热体21的下导热体22。所述上发热体11与下发热体21的结构相同,均为长方体结构且其端面为正方形,所述上发热体11与下发热体21内分别沿其长度方向开设有两个横截面为圆形的发热通道110、210,两个所述发热通道110、210沿正方形的对角线设置。所述发热通道110、210用于容纳电热铁等发热装置,使所述上发热体11及下发热体21可以分别将热量传递给所述上导热体12及下导热体22。所述上发热体11与下发热体21内的所述发热通道110、210的数量也可以设置得更多,并呈均匀分布设置,从而使封头各部位的温度更平衡稳定,但是所述发热通道110、210设置的数量越多,发热装置的数量也需要越多,会导致成本的升高,因此本实施例中选择发热通道的数量为两个,设置两个所述发热通道110、210已经能够使电芯在封装成型的膜封边熔合粘接强度较大,其粘接强度平均可以达到37.3N。所述上导热体12的横截面呈“T”字形,所述上导热体本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种软包装锂离子电芯的封装封头,包括上封头与下封头,所述上封头具有朝向所述下封头的上封装面,所述下封头具有与所述上封装面相对的下封装面,其特征在于:所述上封装面设置有多个朝所述下封装面凸伸的上凸点,所述下封装面设置有多个朝所述上封装面凸伸的下凸点,所述上凸点与所述下凸点呈相互错开设置使所述上封头与所述下封头可相互啮合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈志道汤欣平何苏平李云张明发梁树斌龙际良
申请(专利权)人:东莞市久森新能源有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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