本实用新型专利技术公开了一种新型集成化程度高的线路板装置，包括主体和电气边框；所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上，位于临近所述主体边缘的位置；所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板；所述电子元件安装板内部设置有通孔；所述通孔的一端设置有圆形焊盘位；所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位；所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。本实用新型专利技术结构简单，体积较小，使用寿命长，具有较好的散热功能，电子元件安装更加方便，能够有效的提高线路板的集成化程度。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板设备领域，具体涉及一种新型集成化程度高的线路板装置。
技术介绍
目前，随着我国现代化的不断发展，线路板的应用越来越广泛，这主要是由于电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，但是传统的线路板和线路板的生产工艺不能够有效的提高线路板的集成化程度，传统的线路板和线路板的生产工艺已经不能够满足社会的发展，申请号为201410220254.4的中国专利，具体内容为:本专利技术的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。本专利技术使用双面铝制线路层实现安全、有效传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。但是上述专利不能够够有效的提高线路板的集成化程度，本技术不仅具有上述专利的优点，而且能够弥补上述专利的不足，具有更加优越的性能。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能够有效的提高线路板集成化程度的线路板装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种新型集成化程度高的线路板装置，包括主体和电气边框；所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上，位于临近所述主体边缘的位置；所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板；所述电子元件安装板内部设置有通孔；所述通孔的一端设置有圆形焊盘位；所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位；所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。作为本技术的进一步优化方案，所述绝缘表面层一与所述绝缘表面层二设置在所述主体的两个表面上；所述中间基础层设置在所述主体的中间；所述中间基础层与绝缘表面层一之间设置有线路层一。作为本技术的进一步优化方案，所述中间基础层与绝缘表面层二之间设置有线路层二 ；所述主体上还设置有通孔一和通孔二。作为本技术的进一步优化方案，所述通孔一与电子元件连接脚用焊盘连接在一起；所述通孔二与所述电子元件连接脚用焊盘连接在一起。本技术的有益效果在于:本技术结构简单，体积较小，使用寿命长，具有较好的散热功能，电子元件安装更加方便，能够有效的提高线路板的集成化程度。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的后视图；图3是本技术的通孔一剖面图；图4是本技术的通孔二剖面图。图中:1、主体；2、电子元件安装板；3、圆形焊盘位；4、通孔；5、指示线路；6、矩形焊接位；7、集成芯片安装板；8、电气边框；9、电子元件连接脚；10、焊盘；11、绝缘表面层一；12、线路层一 ；13、中间基础层；14、线路层二 ；15、绝缘表面层二 ；16、通孔二 ；17、焊盘一；18、通孔一。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1、图2、图3、图4所示，一种新型集成化程度高的线路板装置，包括主体I和电气边框8 ;所述电气边框8可以对电路起到保护的作用，设置在所述主体I的两个侧面上，位于临近所述主体I边缘的位置；所述电气边框8的内部设置有电子元件安装板2、集成芯片安装板7，分别用于安装电子元件与集成芯片；所述电子元件安装板2内部设置有通孔4 ;所述通孔4的一端设置有圆形焊盘位3 ;所述集成芯片安装板7的两侧设置有矩形焊盘位6 ;所述主体I包括绝缘表面层一 11、线路板一 12、中间基础层13、线路板二 14、绝缘表面层二 15 ;所述绝缘表面层一 11与所述绝缘表面层二 15设置在所述主体I的两个表面上，可以对所述线路板一 12和所述线路板二 14起到保护的作用；所述中间基础层13设置在所述主体I的中间，起到支撑的作用，具有良好的散热功能；所述中间基础层13与绝缘表面层一 11之间设置有线路层一 12 ;所述中间基础层13与绝缘表面层二 15之间设置有线路层二 14 ;所述主体I上还设置有通孔一 18和通孔二 16 ;所述通孔一 18与电子元件连接脚9用焊盘10连接在一起；所述通孔二 16与所述电子元件连接脚9用所述焊盘10连接在一起。本技术在工作的时候，将电子元件安装在所述电子元件安装板2上，所述电子元件连接脚9插入通孔中，在所述圆形焊盘位3上进行焊接，使电子元件与线路板一 12或者与线路板二 14连接在一起，所述中间基础层不仅能够起到支撑的作用，还可以快速传递热量，使热量均匀分布，增加散热的速度。本技术结构简单，体积较小，使用寿命长，具有较好的散热功能，电子元件安装更加方便，能够有效的提高线路板的集成化程度。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。【主权项】1.一种新型集成化程度高的线路板装置，其特征在于:包括主体和电气边框；所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上，位于临近所述主体边缘的位置；所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板；所述电子元件安装板内部设置有通孔；所述通孔的一端设置有圆形焊盘位；所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位；所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。2.根据权利要求1所述的一种新型集成化程度高的线路板装置，其特征在于:所述绝缘表面层一与所述绝缘表面层二设置在所述主体的两个表面上；所述中间基础层设置在所述主体的中间；所述中间基础层与绝缘表面层一之间设置有线路层一。3.根据权利要求1所述的一种新型集成化程度高的线路板装置，其特征在于:所述中间基础层与绝缘表面层二之间设置有线路层二 ；所述主体上还设置有通孔一和通孔二。4.根据权利要求1所述的一种新型集成化程度高的线路板装置，其特征在于:所述通孔一与电子元件连接脚用焊盘连接在一起；所述通孔二与所述电子元件连接脚用焊盘连接在一起。【专利摘要】本技术公开了一种新型集成化程度高的线路板装置，包括主体和电气边框；所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上，位于临近所述主体边缘的位置；所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板；所述电子元件安装板内部设置有通孔；所述通孔的一端设置有圆形焊盘位；所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位；所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。本技术结构简单，体积较小，使用寿命长，具有较好的散热功能，电子元件安装更加方便，能够有效的提高线路板的集成化程度。【IPC分类】H05K1-18, H05K1-02【公开号】CN204335162【申请号】CN2014208本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型集成化程度高的线路板装置，其特征在于：包括主体和电气边框；所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上，位于临近所述主体边缘的位置；所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板；所述电子元件安装板内部设置有通孔；所述通孔的一端设置有圆形焊盘位；所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位；所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨小荣，
申请(专利权)人：惠州市长实电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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