一种锥体导光体的加工方法技术

技术编号:11442707 阅读:82 留言:0更新日期:2015-05-13 13:12
本发明专利技术涉及一种锥体导光体的加工方法,步骤为1)设计第一模腔,使第一模腔中的灯球体模腔与灯球体尺寸相同,使第一模腔中的导光锥体模腔外形尺寸小于设计导光锥体尺寸;2)通过第一模腔加工一体式导光锥体和灯球体;3)设计第二模腔,使第二模腔中的灯球体模腔与灯球体尺寸相同,使第二模腔中的导光锥体模腔外形尺寸等于设计导光锥体尺寸;4)将步骤2)加工的导光锥体和灯球体的灯球体倒置在第二模腔的灯球体内,使加工的一体式导光锥体和灯球体的灯球体与第二模腔完全吻合;使导光锥体与第二模腔的导光锥体模腔露出空间间隙;5)在空间间隙中加入折射率小于第一模腔加工用的导光介质;6)去除第二模腔;7)加工导光锥体底面,达到光学要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种锥体导光体的加工方法,其特征是,至少包括如下步骤:1)设计第一模腔,使第一模腔中的灯球体模腔与灯球体尺寸相同,使第一模腔中的导光锥体模腔外形尺寸小于设计导光锥体尺寸;2)通过第一模腔加工一体式导光锥体和灯球体;3)设计第二模腔,使第二模腔中的灯球体模腔与灯球体尺寸相同,使第二模腔中的导光锥体模腔外形尺寸等于设计导光锥体尺寸;4)将步骤2)中加工的导光锥体和灯球体的灯球体倒置在第二模腔的灯球体内,使加工的一体式导光锥体和灯球体的灯球体与第二模腔完全吻合;使导光锥体与第二模腔的导光锥体模腔露出空间间隙;5)在空间间隙中加入折射率小于第一模腔加工用的导光介质;6)去除第二模腔;7)加工导光锥体底面,使其达到光学设计要求。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘珉恺
申请(专利权)人:西安信唯信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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