本实用新型专利技术公开了一种带有保护装置的嵌入式磁性元件，旨在提供一种方便生产、安全可靠、成本合理及可使电子设备变薄的可嵌入式磁性元件。本实用新型专利技术包括磁性元件（1），所述磁性元件（1）包括磁芯、骨架、缠绕在所述骨架上的线圈及设置在所述骨架上且与所述线圈电连接的若干个引脚（2），其特征在于：所述磁性元件（1）的下部（3）向下凸出，安装时，先在安装板（4）上设与所述下部（3）相适配的安装孔（5），然后所述下部（3）嵌入所述安装孔（5）内。本实用新型专利技术应用于嵌入式磁性元件的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种嵌入式磁性元件，特别涉及一种可使电子设备变薄的可嵌入式磁性元件。
技术介绍
新型高效节能照明电器尤其是LED照明器具，目前正以迅猛的发展势头全方位进入各种照明市场，为了适应人们在各种应用场合的需要，照明电器的轻薄化是照明市场发展的必然趋势，我们从全球主要照明电器的厂家得到的反馈，照明电器的高度由36毫米降到30毫米再降到20毫米，16毫米甚至14毫米。由此可见，照明电器的轻薄化使得电路元件的低矮化成为必然。照明灯具的轻薄化对照明电器中的磁性元件的高度提出了低矮化要求，在满足功率传送的要求下，现有传统的磁性元件的高度在设计和生产制造过程中都遇到了瓶颈。为了维持足够的传送功率同时实现低矮化，现有磁性元件通常采用扩大平面面积，来实现压缩产品高度，其结果是使得产品生产困难，可靠性低，而且过大的平面面积使得磁性元件在安装到印制电路板上时占有了较大的面积，导致成本增加。甚至有些产品因体积限制而无法实现轻薄化。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种方便生产、安全可靠、成本合理及可使电子设备变薄的可嵌入式磁性元件。本技术所采用的技术方案是:本技术包括磁性元件，所述磁性元件包括磁芯、骨架、缠绕在所述骨架上的线圈及设置在所述骨架上且与所述线圈电连接的若干个引脚，所述磁性元件的下部向下凸出，安装时，先在安装板上设与所述下部相适配的安装孔，然后所述下部嵌入所述安装孔内。所述磁性元件沿所述引脚引出的方向剖开呈“凸”型。所述一种带有保护装置的嵌入式磁性元件还包括保护装置，所述保护装置下端设置有与所述安装孔相适配的凸起，所述保护装置上方设有与所述下部相适配的凹槽，所述保护装置的外侧设置有防沉凸沿。所述引脚的末端向外折弯。本技术的有益效果是:由于本技术采用嵌入式设计，包括磁性元件，所述磁性元件包括磁芯、骨架、缠绕在所述骨架上的线圈及设置在所述骨架上且与所述线圈电连接的若干个引脚，所述磁性元件的下部向下凸出，安装时，先在安装板上设与所述下部相适配的安装孔，然后所述下部嵌入所述安装孔内，从而，本技术在安装使用之时具有如下优点:1、本技术能够在不过大增加所述磁性元件在PCB板上占用面积的前提下，因功率不同，可以降低元件高度的15%-50%，能很好地满足照明电器的轻薄化的要求；2、本技术的嵌入式的所述磁性元件，易于设计，方便生产，安全可靠，成本合理。并且该嵌入式磁性元件安装在印制电路板上方便波峰焊或回流焊，也可实现自动化贴片安装，因此本技术在元件的安装成本上也很大优势；3、本技术的嵌入式的所述磁性元件，相对于现有的低矮化设计，在安装到印制电路板上时具有占有印制电路板面积小的优势，因此可以节省印制电路板成本；4、所述磁性元件作为照明电器的核心元件，嵌入式的所述磁性元件的设计使得照明电器轻薄化容易实现，从而加快轻薄化照明电器进入市场，加快新型节能照明电器特别是LED照明进入千家万户，推动新型节能照相关产业链加速发展，为节能环保做出贡献。【附图说明】图1是本技术实施例一的分解结构示意图；图2是本技术实施例一的整体结构示意图；图3是本技术实施例二的分解结构示意图；图4是本技术实施例二的整体结构示意图。【具体实施方式】实施例一:如图1和图2所示，在本实施例中，本技术包括磁性元件1，所述磁性元件I包括磁芯、骨架、缠绕在所述骨架上的线圈及设置在所述骨架上且与所述线圈电连接的若干个引脚2，所述磁性元件I的下部3向下凸出，安装时，先在厚度为1.6毫米的安装板4上设与所述下部3相适配的安装孔5，然后所述下部3嵌入所述安装孔5内，所述下部3伸出印制电路板2.5毫米。在本实施例中，所述安装板4为印制电路板。在本实施例中，所述磁性元件I沿所述引脚2引出的方向剖开呈“凸”型。在本实施例中，所述一种带有保护装置的嵌入式磁性元件还包括保护装置6，所述保护装置6的厚度为0.6毫米，所述保护装置6下端设置有与所述安装孔5相适配的凸起61，所述保护装置6上方设有与所述下部3相适配的凹槽62，所述保护装置6的外侧设置有防沉凸沿63。通过上面的设计，能使本技术露出印制电路板之上的高度比现用传统产品的高度减少了 3.5毫米。实施例二:如图3和图4所示，本实施例与实施例一的不同之处在于:所述引脚2的末端向外折弯，从而可以通过贴片式实现与印制电路板的连接，从而方便本技术安装在印制电路板上。使用的所述保护装置6具有耐热冲击的能力，能够保护技术元件免受高温伤害，从而使得本技术能够使用波峰焊或回流焊的方式与印制电路板连接。本技术应用于嵌入式磁性元件的
虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。【主权项】1.一种带有保护装置的嵌入式磁性元件，包括磁性元件(I )，所述磁性元件(I)包括磁芯、骨架、缠绕在所述骨架上的线圈及设置在所述骨架上且与所述线圈电连接的若干个引脚(2)，其特征在于:所述磁性元件(I)的下部(3)向下凸出，安装时，先在安装板(4)上设与所述下部(3)相适配的安装孔(5)，然后所述下部(3)嵌入所述安装孔(5)内。2.根据权利要求1所述的一种带有保护装置的嵌入式磁性元件，其特征在于:所述磁性元件(I)沿所述引脚(2)引出的方向剖开呈“凸”型。3.根据权利要求1所述的一种带有保护装置的嵌入式磁性元件，其特征在于:所述一种带有保护装置的嵌入式磁性元件还包括保护装置(6)，所述保护装置(6)下端设置有与所述安装孔(5)相适配的凸起(61)，所述保护装置(6)上方设有与所述下部(3)相适配的凹槽(62)，所述保护装置(6)的外侧设置有防沉凸沿(63)。4.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有保护装置的嵌入式磁性元件，其特征在于:所述引脚(2)的末端向外折弯。【专利摘要】本技术公开了一种带有保护装置的嵌入式磁性元件，旨在提供一种方便生产、安全可靠、成本合理及可使电子设备变薄的可嵌入式磁性元件。本技术包括磁性元件（1），所述磁性元件（1）包括磁芯、骨架、缠绕在所述骨架上的线圈及设置在所述骨架上且与所述线圈电连接的若干个引脚（2），其特征在于：所述磁性元件（1）的下部（3）向下凸出，安装时，先在安装板（4）上设与所述下部（3）相适配的安装孔（5），然后所述下部（3）嵌入所述安装孔（5）内。本技术应用于嵌入式磁性元件的
【IPC分类】H01F27-29, H01F27-06【公开号】CN204332605【申请号】CN201420840113【专利技术人】严慧明 【申请人】珠海科德电子有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有保护装置的嵌入式磁性元件，包括磁性元件（1），所述磁性元件（1）包括磁芯、骨架、缠绕在所述骨架上的线圈及设置在所述骨架上且与所述线圈电连接的若干个引脚（2），其特征在于：所述磁性元件（1）的下部（3）向下凸出，安装时，先在安装板（4）上设与所述下部（3）相适配的安装孔（5），然后所述下部（3）嵌入所述安装孔（5）内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严慧明，
申请(专利权)人：珠海科德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。