两步法硅烷交联聚乙烯架空绝缘料及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种两步法硅烷交联聚乙烯架空绝缘料及其制备工艺，涉及电缆料生产技术领域，包括A料和B料，所述A料经计量、干燥、塑化、混合、挤出、造粒、水下切割和干燥后制成，B料经计量、混合后制成，最后均采用铝塑真空包装而成。本发明专利技术以三种不同类型的聚乙烯为主要原料，同时加入纳米陶瓷粉进行改性，并加入其它各种功能助剂，通过两步法制得目标绝缘料，该绝缘料呈黑色，并且具有良好的电绝缘性能、机械性能、优异的抗老化和耐紫外线能力，长期允许最高工作温度为90℃，适用于10KV及以下交联架空电线电缆。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种两步法硅烷交联聚乙烯架空绝缘料，包括A料和B料，其特征在于，所述A料由如下质量份数的原料制成：高密度聚乙烯60‑65份、线性低密度聚乙烯40‑45份、低密度聚乙烯15‑20份、纳米陶瓷粉10‑12份、聚乙二醇10‑12份、玻璃纤维8‑10份、聚氯乙烯8‑10份、硅烷偶联剂5‑8份、三氧化二锑5‑8份、蒙脱土4‑6份、抗氧剂3‑5份、紫外线吸收剂3‑5份、抗回缩剂2‑5份、阻燃剂2‑3份、聚乙烯蜡1‑2份、N‑取代马来酰亚胺0.1‑0.5份。所述B料由如下质量份数的原料制成：高密度聚乙烯55‑60份、线性低密度聚乙烯35‑40份、低密度聚乙烯15‑20份、炭黑母料12‑15份、硅藻土5‑8份、聚乙烯醇3‑5份、二甲基硅油3‑5份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何军，冯本青，
申请(专利权)人：安徽科正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34