陪镀板制造技术

一种陪镀板，包括基板，所述基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接所述第一表面及所述第二表面的侧面，所述侧面上形成有阻镀层。上述陪镀板利于重复使用且镀层金属回收容易。

【技术实现步骤摘要】
陪镀板
本专利技术涉及一种陪镀板。
技术介绍
垂直连续电镀工艺在印制电路板电镀工序中普遍使用，该电镀工艺的一个特点是需要分段打电流，这样必须采用大量尺寸与生产板一致的陪镀板来将目标段的电镀缸体充满，才能进行生产板的正常打电流电镀。目前，多数厂商直接采用覆铜板作为陪镀板，电镀时在陪镀板的表面镀敷金属，当陪镀板使用到一定程度后即废弃或除去表面镀敷的金属后继续使用。当陪镀板要重复使用时，必须经化学药水蚀刻除去表面镀敷的金属，不环保；更为重要的是，对所镀金属的回收很不方便。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种利于重复利用、环保且金属回收较为容易的陪镀板。一种陪镀板，包括基板，所述基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接所述第一表面及所述第二表面的侧面，所述侧面上形成有阻镀层。在一个实施例中，所述基板的材料为塑料或金属，所述第一表面及所述第二表面上均形成有导电层。在一个实施例中，所述导电层的材料为导电金属或导电胶。在一个实施例中，所述导电层的材料为所述导电金属为铜、铁、铝、锌、镍或填充金属粒子树脂型导电胶。在一个实施例中，所述导电层的厚度为100nm-1mm。在一个实施例中，所述阻镀层的材料为聚四氟乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或聚乙烯。在一个实施例中，所述阻镀层的厚度为0.2mm～1.5mm。在一个实施例中，所述阻镀层的宽度为5mm～20mm。在一个实施例中，所述基板的材料为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯。在一个实施例中，所述阻镀层包覆第一表面及第二表面的边缘。这种陪镀板，在基板的侧面形成阻镀层，从而在电镀的过程中，在第一表面及第二表面形成的金属层会在第一表面及第二表面与阻镀层的交界处形成清晰的分界线，多次陪镀后，当表面形成的金属层的厚度较厚时，使用辅助工具比如钳子夹住金属层的边缘即可将金属层从基板的表面剥离，无需使用药水，较为环保且回收的金属可以直接回收利用。附图说明图1为一实施方式的陪镀板的俯视图；图2为图1的陪镀板的剖视图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。请同时参阅图1和图2，一实施方式的陪镀板100，包括基板10。基板10大体为板状，其具体形状取决于生产过程中电镀板的形状，可以为矩形、三角形或不规则形状的板子，本实施例中以矩形板状为例进行说明。基板10具有第一表面12、与第一表面12相对的第二表面14及侧面16。本实施方式中，基板10为矩形板状，因此，第一表面12及第二表面14为矩形，且相互平行。侧面16连接第一表面12及第二表面14。本实施方式中，基板10为矩形板状，因此侧面16由四个面首尾依次相连形成圈状。基板10的材料为塑料或金属。优选的，基板10的材料为塑料。更优选的，基板10的材料为环氧树脂、酚醛树脂或聚酰亚胺树脂。基板10的厚度为0.5mm～4mm。第一表面12及第二表面16上均形成有导电层20。导电层20的材料为导电金属或导电胶。导电金属为铜、铁、铝、锌或镍。导电胶为填充金属粒子的树脂型导电胶。金属粒子为银、镍及铜中的至少一种。导电层20的厚度为100nm-1mm。侧面16的表面形成阻镀层30。阻镀层30为圈状。阻镀层30用于在电镀时阻止在其表面形成镀层。优选的，阻镀层30的宽度大于基底10的厚度，阻镀层30包覆导电层20的边缘。此处，阻镀层30的宽度指的是阻镀层在垂直于第一表面及第二表面的方向上的尺寸，即为第一表面12与第二表面14之间的距离。优选的，阻镀层30的材料为聚四氟乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或聚乙烯。阻镀层30的厚度为0.2mm～1.5mm。阻镀层30的宽度为5mm～20mm。这种陪镀板，在基板的两个表面形成导电层20，从而不管基板的材料是否导电均能达到双面导电效果。在基板10的侧面16形成阻镀层30，从而在电镀的过程中，在导电层20的表面形成的金属层在导电层20与阻镀层30的交界处会有清晰的分界线，多次陪镀后，当导电层20表面形成的金属层的厚度较厚时，使用辅助工具比如钳子夹住金属层的边缘即可将金属层从导电层20的表面剥离，无需使用药水，较为环保且所镀纯金属可以直接回收利用。可以理解，导电层20可以省略，此时基板采用导电金属如钢制成即可。以下结合具体实施例对陪镀板进行详细说明。实施例1陪镀板的结构如图2所示。陪镀板的基板的材料为环氧树脂，基板的上下两个表面即第一表面和第二表面形成有导电层，导电层的材料为导电胶，导电胶的厚度为0.1mm。基板的侧面形成有阻镀层，阻镀层的材料为聚四氟乙烯，阻镀层的宽度为8mm，厚度为1.5mm。经过多次陪镀后，导电层上的镀层厚度开始超过阻镀层厚度，陪镀板的重量达到一定重量，即可用钳子夹住镀层一侧，用物理外力轻松将其取下回收，而陪镀板经简单处理后又可以重复利用。实施例2陪镀板的结构如图2所示。陪镀板的基板的材料为环氧树脂，基板的上下两个表面即第一表面和第二表面形成有导电层，导电层的材料为铜，导电层的厚度为10μm。基板的侧面形成有阻镀层，阻镀层的材料为聚四氟乙烯，阻镀层的宽度为8mm，厚度为1.0mm。经过多次陪镀后，导电层上的镀层厚度开始超过阻镀层厚度，陪镀板的重量达到一定重量，即可用钳子夹住镀层一侧，用物理外力轻松将其取下回收，而陪镀板经简单处理后又可以重复利用。实施例3陪镀板的结构如图1所示。陪镀板的基板的材料为1mm厚的薄钢板，基板的侧面形成有阻镀层，阻镀层的材料为聚四氟乙烯，阻镀层的宽度为8mm，厚度为1.0mm。经过多次陪镀后，导电层上的镀层厚度开始超过阻镀层厚度，陪镀板的重量达到一定重量，即可用钳子夹住镀层一侧，用物理外力轻松将其取下回收，而陪镀板经简单处理后又可以重复利用。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陪镀板，其特征在于，包括基板，所述基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接所述第一表面及所述第二表面的侧面，所述侧面上形成有阻镀层。

【技术特征摘要】
1.一种陪镀板，其特征在于，包括基板，所述基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接所述第一表面及所述第二表面的侧面，所述侧面上形成有阻镀层；所述基板的材料为塑料或金属，所述第一表面及所述第二表面上均形成有导电层；所述阻镀层的厚度为0.2mm～1.5mm。2.根据权利要求1所述的陪镀板，其特征在于，所述导电层的材料为导电金属或导电胶。3.根据权利要求1所述的陪镀板，其特征在于，所述导电层的材料为铜、铁、铝、锌、镍或填充金属粒子树脂型导电胶。...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳祖善，陈蓓，乔书晓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44