本实用新型专利技术涉及一种具有良好散热功能的LED模组。所述具有良好散热功能的LED模组包括散热器、PCB板、透镜等；所述PCB板贴合在铝基板上通过铝基板与散热器接触，所述PCB板上对应每个灯珠安装处设置通孔；电源设于电源盒内，通过绝缘套管引出电极，电源的绝缘套管及电极依次穿过铝基板及PCB板上的安装孔，电极伸出端焊接在PCB 板上实现电信号传递。所述具有良好散热功能的LED模组通过特别的结构设计，有效提高了散热效率；且所述具有良好散热功能的LED模组结构简洁，组装方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED散热
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，其能耗仅为白炽灯的1/10、普通节能灯的1/4。LED灯除具有环保节能的优点外，还具有寿命长、光效高、无辐射等诸多优点。因此，LED作为下一代照明的升级换代产品，是具有巨大发展潜力的新兴产业。但是，LED的光衰及寿命与其结温直接密切相关，LED封装散热不好，结温就高，寿命就短，假如以结温为25度时的发光量为100%，那么结温上升至60度时，其发光量就只有90%，结温为100度时就下降到80%，140度就只剩下70%。可见改善散热，控制LED的结温对于LED产品至关重要。
技术实现思路
本技术需要解决的问题是提供一种具有良好散热性能的LED模组。本技术采取的技术方案如下:一种具有良好散热功能的LED模组，包括散热器、PCB板和透镜，所述PCB板上均匀设置多个灯孔，PCB板与铝基板贴合，通过铝基板与散热器连接，LED灯珠设于PCB板的灯孔处，并通过灯孔直接与铝基板接触，并焊接在铝基板上，LED灯珠管脚与PCB板上线路连接，透镜覆盖于PCB板上。优选的，所述散热器包括环状连接部及设于环状连接部上的散热片，PCB板及铝基板设于环状连接部内，PCB板及铝基板外环面与环状连接部内表面接触。具体的，所述LED模组还包括电源模块，所述PCB板及铝基板上均设安装孔；电源模块通过绝缘套管引出电极，电源的绝缘套管及电极依次穿过铝基板及PCB板上的安装孔，电极伸出端焊接在PCB板上实现电信号传递。优选的，所述电源模块通过绝缘壳体安装于散热器内。与现有技术相比，本技术有益效果在于:(I)所述具有良好散热功能的LED模组通过特别的PCB板的结构设计，使LED灯珠与铝基板直接接触，有效提高了散热效率，延长了使用寿命；(2)所述具有良好散热功能的LED模组结构简洁，组装方便。【附图说明】图1是本技术所述具有良好散热功能的LED模组实施例爆炸结构图；图2是图1所示实施例组装结构图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图及具体实施例对本技术做进一步的详细说明。如图1、2所示，本实施例所述的具有良好散热功能的LED模组包括电源1、散热器2、承载有LED灯珠的PCB板3、透镜4、铝基板5，以及内安装环6和外安装环7和分别与内安装环6和外安装环7配合的第一硅胶环8和第二硅胶环9。PCB板和铝基板采取热胶合的方式进行粘合，通过铝基板5与散热器2接触。电源设于电源盒内并位于散热器2内部。PCB板3及铝基板5上均设安装孔，电源引出电极，电极12穿设于电源的绝缘套管内，电极顶端露出，二者依次穿过铝基板5及PCB板3上的安装孔，再焊接在PCB板上，实现电源电信号到PCB板的传递。散热器2包括环状连接部21及设于环状连接部上的散热片22，铝基板5设于环状安装部21内，铝基板5外环面与环状安装部内表面接触，进行热量传递。内安装环6和外安装环7均套接于散热器2的环状安装部21上，透镜4位于二者之间，透镜边缘被内外安装环夹持，三者螺接在一起。在内安装环6与透镜之间设有第一硅胶环8，在外安装环7与透镜4之间设有第二硅胶环9，以起到绝缘和缓冲作用。本技术中，PCB板2上均匀设置多个灯孔，LED灯珠设于PCB板的灯孔处，PCB板2与铝基板4贴合，则LED灯珠通过灯孔直接与铝基板4接触，并焊接在铝基板4上，LED灯珠管脚与PCB板上线路连接引入驱动电源信号，透镜覆盖于PCB板上。这种结构使LED灯珠发光时产生的热量能够快速的传递到铝基板上，并通过铝基板传递到散热器上散发出去。本技术中未具体介绍的部分可以采用现有技术中的常用做法即可，在此不赘述。上述实施例只是本技术较优的实施方式，需要说明的是，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。【主权项】1.一种具有良好散热功能的LED模组，包括散热器、PCB板和透镜，其特征在于:所述PCB板上均匀设置多个灯孔，PCB板与铝基板贴合，通过铝基板与散热器连接，LED灯珠设于PCB板的灯孔处，并通过灯孔直接与铝基板接触，并焊接在铝基板上，LED灯珠管脚与PCB板上线路连接，透镜覆盖于PCB板上。2.如权利要求1所述的具有良好散热功能的LED模组，其特征在于:所述散热器包括环状连接部及设于环状连接部上的散热片，PCB板及铝基板设于环状连接部内，PCB板及铝基板外环面与环状连接部内表面接触。3.如权利要求1所述的具有良好散热功能的LED模组，其特征在于:还包括电源模块，所述PCB板及铝基板上均设安装孔；电源模块通过绝缘套管引出电极，电源的绝缘套管及电极依次穿过铝基板及PCB板上的安装孔，电极伸出端焊接在PCB板上实现电信号传递。4.如权利要求3所述的具有良好散热功能的LED模组，其特征在于:所述电源模块通过绝缘壳体安装于散热器内。【专利摘要】本技术涉及一种具有良好散热功能的LED模组。所述具有良好散热功能的LED模组包括散热器、PCB板、透镜等；所述PCB板贴合在铝基板上通过铝基板与散热器接触，所述PCB板上对应每个灯珠安装处设置通孔；电源设于电源盒内，通过绝缘套管引出电极，电源的绝缘套管及电极依次穿过铝基板及PCB板上的安装孔，电极伸出端焊接在PCB 板上实现电信号传递。所述具有良好散热功能的LED模组通过特别的结构设计，有效提高了散热效率；且所述具有良好散热功能的LED模组结构简洁，组装方便。【IPC分类】F21V29-77, F21Y101-02, F21V29-508, F21S2-00, F21V29-89【公开号】CN204313028【申请号】CN201420714986【专利技术人】任湘宁 【申请人】任湘宁【公开日】2015年5月6日【申请日】2014年11月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有良好散热功能的LED模组，包括散热器、PCB板和透镜，其特征在于：所述PCB板上均匀设置多个灯孔，PCB板与铝基板贴合，通过铝基板与散热器连接， LED灯珠设于PCB板的灯孔处，并通过灯孔直接与铝基板接触，并焊接在铝基板上，LED灯珠管脚与PCB板上线路连接，透镜覆盖于PCB板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任湘宁，
申请(专利权)人：任湘宁，
类型：新型
国别省市：广东;44
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