本实用新型专利技术提供一种一体式铅封结构，包括上盖和两个卡口，所述上盖和两个卡口一体成形，通过上盖和卡口一体成形，解决了现有工艺分体式结构焊接不良所造成的影响寿命等问题，设置两个卡口解决了多个卡口内应力大而易断裂的问题，以及一体成形结构生产工艺简单，从而提高了生产效率，降低了生产成本；并通过上盖内侧、两个卡口之间设置一凹槽，上盖与两个卡口的连接处厚度为2.8～3.2mm，使得该铅封稳定性高，解决了在生产过程中上盖和卡口分界处容易拉断等问题，有效改善不良问题，增加产品寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电能表封装领域，特别是电能表的一体式铅封结构。
技术介绍
铅封是指计量器具检定合格后，由检定人员施加的类似于锁扣的设备。例如为了防止用户私自拆开电能表，在电能表上盖和下盒体间用铅封和铅封螺钉封锁连接，铅封一经正确锁上，除非采用暴力破坏铅封否则无法打开，被破坏后的铅封无法重新使用，而目前电网电能表的自动化铅封设计和组装在企业实际生产过程中碰到了若干工艺问题，例如铅封结构为分体式结构，且设置3个或以上的卡口，零件过多，导致安装繁琐、生产成本过高、容易断裂不良等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种简化生产工艺、降低生产成本、寿命长的一体式铅封结构。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案是:一种一体式铅封结构，包括上盖和分别设于上盖两侧的两个卡口，所述上盖和两个卡口一体成形。上盖和两个卡口一体成形，解决了现有工艺分体式结构焊接不良所造成的影响寿命等问题，设置两个卡口解决了多个卡口内应力大而易断裂的问题，以及一体成形结构生产工艺简单，从而提高了生产效率。优选地，所述上盖内侧、两个卡口之间设置一凹槽，所述凹槽宽度等于两卡口内侧距离。解决了在生产过程中上盖和卡口分界处容易拉断等问题，有效改善不良问题，增加产品寿命O所述上盖与两个卡口的连接处厚度为2.8?3.2mm。该连接处厚度为凹槽底部到卡口钩角处的距离，经实验验证，该厚度为2.8?3.2mm时，其铅封结构稳定性最佳，从而增加了铅封的寿命。该铅封配合常用铅封螺钉使用，用于封锁电能表上下外壳，防止用户私自拆卸。与现有技术相比，本技术具有如下优点:本技术提供一种一体式铅封结构，通过上盖和卡口一体成形，解决了现有工艺分体式结构焊接不良所造成的影响寿命等问题，设置两个卡口解决了多个卡口内应力大而易断裂的问题，以及一体成形结构生产工艺简单，从而提高了生产效率，降低了生产成本；并通过上盖底部、两个卡口之间设置一凹槽，上盖与两个卡口的连接处厚度为2.8?3.2mm，使得该铅封稳定性高，解决了在生产过程中上盖和卡口分界处容易拉断等问题，有效改善不良问题，增加产品寿命。【附图说明】图1为本技术一体式铅封结构立体结构示意图；图2为本技术一体式铅封结构正视图；图3为本技术一体式铅封结构的使用状态参考图；图4为本技术一体式铅封结构的使用状态参考截面图；图5为图4中R部分局部放大图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。如图1、2所示，一种一体式铅封结构，包括上盖I和分别设于上盖I两侧的两个卡口 2，上盖I和卡口 2 —体成形，所述卡口 2为内扣式卡口。在上盖I内侧、两卡口 2之间设置一凹槽3，该凹槽3为长方形凹槽，所述凹槽3宽度等于两卡口 2内侧距离，所述凹槽底部到卡口钩角处厚度H为3.0mm。如图3、4、5所示，该铅封配合常用铅封螺钉4使用，用于封锁电能表上外壳5和下外壳6，防止用户私自拆卸。使用时，首先按装好电能表的外壳5和下外壳6，铅封螺钉4安装在外壳5和下外壳6对应位置的槽孔内，然后通过人工或机械将一体式铅封压入电能表上壳对应槽孔内，从而一体式铅封的卡口 2卡入铅封螺钉4的环形槽内，达到封锁电能表上下壳的目的。本实施例所述一体式铅封结构，通过上盖I和卡口 2 —体成形，解决了现有工艺分体式结构焊接不良所造成的影响寿命等问题，设置两个卡口 2解决了多个卡口内应力大而易断裂的问题，以及一体成形结构生产工艺简单，从而提高了生产效率；并通过上盖I内侦U、两个卡口 2之间设置一凹槽3，使得卡口内、外底部形成一定的高度差，从而使得卡口底部不易断裂，上盖I与两个卡口 2的连接处H厚度为3.0mm，使得卡口与上盖连接处H的厚度处于最佳尺寸，最为牢固，从而该铅封稳定性更高，解决了在生产过程中上盖和卡口分界处容易拉断等问题，有效改善不良问题，增加产品寿命。本技术中未具体介绍的功能模块均可采用现有技术中的成熟功能模块，例如铅封螺钉。以上为本技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种一体式铅封结构，其特征在于:包括上盖(I)和分别设于上盖两侧的两个卡口(2)，所述上盖(I)和两个卡口(2) —体成形，所述上盖(I)内侧、两个卡口(2)之间设置一凹槽(3)，所述凹槽(3)为长方形凹槽，所述凹槽(3)宽度等于两卡口(2)内侧距离。2.根据权利要求1所述的一体式铅封结构，其特征在于:所述上盖(I)与两个卡口(2)的连接处H的厚度为2.8?3.2mm。【专利摘要】本技术提供一种一体式铅封结构，包括上盖和两个卡口，所述上盖和两个卡口一体成形，通过上盖和卡口一体成形，解决了现有工艺分体式结构焊接不良所造成的影响寿命等问题，设置两个卡口解决了多个卡口内应力大而易断裂的问题，以及一体成形结构生产工艺简单，从而提高了生产效率，降低了生产成本；并通过上盖内侧、两个卡口之间设置一凹槽，上盖与两个卡口的连接处厚度为2.8～3.2mm，使得该铅封稳定性高，解决了在生产过程中上盖和卡口分界处容易拉断等问题，有效改善不良问题，增加产品寿命。【IPC分类】G01R11-24, G09F3-03【公开号】CN204315172【申请号】CN201420314938【专利技术人】张国崇 【申请人】惠州中城电子科技有限公司【公开日】2015年5月6日【申请日】2014年6月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种一体式铅封结构，其特征在于：包括上盖（1）和分别设于上盖两侧的两个卡口（2），所述上盖（1）和两个卡口（2）一体成形，所述上盖（1）内侧、两个卡口（2）之间设置一凹槽（3），所述凹槽（3）为长方形凹槽，所述凹槽（3）宽度等于两卡口（2）内侧距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张国崇，
申请(专利权)人：惠州中城电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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