一种载盘组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载盘组件，其包含：主体，设置成板状并具有上表面及下表面，上表面具有1.0μm～5.0μm的表面粗糙度(Ra)并且设有一或多个基板承载区域，基板承载区域用以容置基板并且设置有第一气体通孔，第一气体通孔穿透主体；顶盖，用以覆盖主体的上表面及侧边，顶盖具有分别对应一或多个基板承载区域的一或多个穿孔，以露出容置在基板承载区域上的基板；以及密封环，设置在基板承载区域的周围，并用以在顶盖与主体之间形成独立空间，以及在基板与主体之间形成独立空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种载盘组件，特别涉及一种能改善背侧导热(热传)气体均匀分布的载盘组件。
技术介绍
常用的基板处理设备包括载盘组件，而载盘组件具有固持基板的用途。然而，载盘组件的主体的上表面及下表面通常皆为平滑表面，此种平滑表面具有0.3um?0.5um的表面粗糙度(Ra)，位于载盘组件附近的背侧导热气体会因为机械加工刀纹与此种平滑表面，在偶发的搭配情况下，造成背侧导热气体积聚在基板下，不易与主体下方或其他区域的气体置换，进而使基板的温度越来越高，如此可能会对基板上的处理造成不利的影响。再者，背侧导热气体可能只会积聚在某一特定区域，而导致基板处理设备的处理均匀性下降。具体而言，例如当背侧导热气体只积聚在某一特定区域时，载盘组件上的各个基板可能会因此而具有不同的温度，进而导致各个基板所需的处理时间不同而影响整体的生产良率。甚至，此种积聚现象有时也会在同一个基板上造成不均匀的温度分布。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种载盘组件，可有效地改善背侧导热气体均匀分布，以提高产品的良率。依据本技术的一个方面，提供了一种载盘组件，用以承载基板，该载盘组件包括:一主体，设置成板状并具有一上表面及一下表面，其中该上表面经过表面粗化处理以具有1.0um?5.0um的表面粗糙度并且设有一或多个基板承载区域，该基板承载区域用以容置基板并且设置有第一气体通孔，该第一气体通孔穿透主体，以及，其中在未设置基板承载区域的上表面，设置有第二气体通孔，该第二气体通孔穿透主体；一顶盖，用以覆盖主体的上表面以及主体的侧边，该顶盖具有一或多个穿孔，其中一或多个穿孔是分别对应一或多个基板承载区域，以露出容置在基板承载区域上的基板；以及一密封环，设置在基板承载区域的周围，并用以在顶盖与主体之间形成独立空间，以及在基板与主体之间形成独立空间。可选地，顶盖具有朝穿孔的中心延伸的一或多个突出部，该突出部用以局限容置在基板承载区域上的基板，藉以防止基板脱离基板承载区域。可选地，形成在基板与主体之间的独立空间是与第一气体通孔连通的。可选地，形成在顶盖与主体之间的独立空间是与第二气体通孔连通。可选地，顶盖与主体的侧边共同构成一气体通道。可选地，主体的下表面经过表面粗化处理以具有1.0um?5.0um的表面粗糙度。可选地，主体的侧边经过表面粗化处理以具有1.0um?5.0um的表面粗糙度。本技术的实施例的有益效果是:一种载盘组件，透过将载盘组件的主体设置成具有非平滑表面，以使背侧导热气体可以更均匀分布于载盘组件中，进而使载盘组件的内部维持均一的压力及温度，以防止载盘组件上的基板受到不均匀压力或不均匀温度的影响而造成良率不佳的问题。【附图说明】图1表示本技术的载盘组件的示意图；图2表示本技术的载盘组件的组合图。其中:100、载盘组件，110、主体，112、上表面，112a、基板承载区域，114、下表面，116、侧边，120、顶盖，122、穿孔，122a、突出部，130、密封环，A:第一气体通孔，B:第二气体通孔，C、气体通道。【具体实施方式】下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例图1显示依照本技术实施例的载盘组件100的示意图，图2概略显示图1的载盘组件100的组合图。同时参考图1及图2，载盘组件100是用以承载一或多个待处理的基板。载盘组件100包含主体110、顶盖120以及密封环130。主体110可例如设置成具有板状结构。密封环130的材质可例如为橡胶、硅胶等等，但不以此为限如图1和图2所示，本技术的实施例提供了一种载盘组件，载盘组件100是设置于基板处理设备(图未示出)内，并用以固持一或多个待处理基板，以利后续处理(例如半导体制程、化学制程等等)的进行。载盘组件100的主体110具有上表面112、下表面114以及侧边116，其中主体110的上表面112设有一或多个基板承载区域112a，在此并未特别限制基板承载区域112a的数量。须特别说明的是，主体110的上表面112及/或下表面114可为具有1.0um?5.0um的表面粗糙度(Ra)的非平滑表面，此种非平滑表面是藉由表面粗化处理所形成。表面粗化处理可例如为喷砂处理、湿式(化学)蚀刻处理、干式蚀刻处理、机械加工处理等处理方式，于此并未特别限制表面粗化处理的方式。当主体110的上表面112为非平滑表面时，可有助于背侧热传气体的流动，进而可平均分布在载盘组件100中；当主体110的下表面114为非平滑表面时，也可有助于背侧热传气体的流动，此时背侧热传气体不容易积聚在本体110某处而可平均分布在载盘组件100中。此外，在本技术的另一实施例中，主体110的侧边116也可为非平滑表面，可有助于背侧热传气体的流动，此时背侧热传气体不容易积聚在本体110某处而可平均分布在载盘组件100中。侧边116亦可藉由上述表面粗化处理而形成具有1.0um?5.0um的表面粗糙度的非平滑表面。基板承载区域112a可用以容置基板200并且设置有第一气体通孔A，第一气体通孔A是穿透上表面112及下表面114，即穿透主体110。在未设置基板承载区域112a的上表面112则设置有第二气体通孔B，第二气体通孔B亦是穿透上表面112及下表面114，即穿透主体110。值得一提的是，第一气体通孔A的设置是为了使从载盘组件100下方所提供的背侧热传气体直接提供至基板200的底表面，以防止基板200在处理期间过热；而第二气体通孔B的设置是为了使从载盘组件100下方所提供的背侧热传气体直接提供至顶盖120，以防止顶盖120在处理期间过热。此背侧热传气体可例如为氦(He)，但不限于此。顶盖120可用以覆盖主体110的上表面112与侧边116。顶盖120具有一或多个穿孔122。一或多个穿孔122是分别对应一或多个基板承载区域112a，以露出容置在基板承载区域112a上的基板200。密封环130是设置在基板承载区域112a的周围，并用以在顶盖120与主体110之间形成独立空间，以及在基板200与主体110之间形成独立空间。形成在基板200与主体110之间的独立空间是与第一气体通孔A连通的；以及形成在顶盖120与主体110之间的独立空间是与第二气体通孔B连通的。形成在基板200与主体110之间的独立空间是不与形成在顶盖120与主体110之间的独立空间相互连通的。顶盖120与主体110的侧边116可共同构成气体通道C ;第二气体通孔B与气体通道C，可以使从载盘组件100下方所提供的背侧热传气体直接提供至顶盖120，以防止顶盖120在处理期间过热。此外，在本技术的另一实施例中，顶盖120具有朝穿孔122的中心延伸的一或多个突出部122a。突出部122a可用以局限容置在基板承载区域112a上的基板200，藉以防止基板200脱离基板承载区域112a。虽然在本技术的实施例中是使用四个突出部122a来局限基板200的移动，但实际应用时，仍可视实际情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载盘组件，用以承载基板，其特征在于，所述载盘组件包括：一主体，设置成板状并具有一上表面及一下表面，其中所述上表面经过表面粗化处理以具有1.0um～5.0um的表面粗糙度并且设有一或多个基板承载区域，所述基板承载区域用以容置基板并且设置有第一气体通孔，所述第一气体通孔穿透所述主体，以及，其中在未设置所述基板承载区域的上表面，设置有第二气体通孔，所述第二气体通孔穿透所述主体；一顶盖，用以覆盖所述主体的上表面以及所述主体的侧边，所述顶盖具有一或多个穿孔，其中所述一或多个穿孔是分别对应所述一或多个基板承载区域，以露出容置在所述基板承载区域上的所述基板；以及一密封环，设置在所述基板承载区域的周围，并用以在所述顶盖与所述主体之间形成独立空间，以及在所述基板与所述主体之间形成独立空间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄宏义，
申请(专利权)人：宽辅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71