挠性线路板快压补强的压合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种挠性线路板快压补强的压合结构，其包括挠性板，该挠性板具有补强面和非补强面，补强面上设有聚合物补强层，压合结构在聚合物补强层上依次设置有离型膜、聚丙烯膜、离型膜及矽铝箔，压合结构在非补强面上依次设置有离型膜、聚丙烯膜、离型膜、绿硅胶层及玻纤布。具有上述结构的挠性线路板快压补强的压合结构可以实现不大于10mil厚度的聚合物补强层与挠性板的快速压合，压合效率高，且不易出现补强分层的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板制造领域，尤其是涉及一种挠性线路板快压补强的压合结构。
技术介绍
随着电子产品向小型化、便携式方向发展，挠性线路板逐渐取代传统导线和刚性线路板在电子产品中的地位，市场需求日益增加。挠性线路板直接采用耐弯折的高分子材料制作基材，缺乏刚性线路板基材中玻纤布之类的支撑体，使得在挠性线路板上进行焊接或插拔器件时缺乏足够的支撑。因此，挠性线路板常常需要在局部位置粘结上补强作为支撑体。挠性线路板粘结补强视粘结剂的差异可分为热压和冷压。热压补强通常有两种方式:一是采用传统压机在高覆形性能的覆形材料下进行压合，压合所需时间较长；二是采用快速压机在低覆形性能的材料下进行压合，压合所需时间较短。采用快速压机压合补强的效率高，但是，由于快速压机所用覆形材料(如矽铝箔、硅橡胶等)的覆形能力差，传统的采用快压补强的压合结构在快压时常常出现压力不均匀造成补强分层的现象。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够防止补强分层的挠性线路板快压补强的压合结构。一种挠性线路板快压补强的压合结构，包括挠性板，所述挠性板具有补强面和非补强面，所述补强面上设有聚合物补强层，所述压合结构还包括在所述聚合物补强层上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜及矽铝箔，以及在所述非补强面上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜、绿硅胶层及玻纤布。。在其中一个实施例中，所述聚合物补强层为聚酰亚胺补强层。在其中一个实施例中，所述聚合物补强层的厚度不大于1mil。在其中一个实施例中，所述聚丙烯膜的厚度为50?150 μm。在其中一个实施例中，所述绿硅胶层为带玻纤布的硅橡胶层。在其中一个实施例中，所述绿娃胶层的厚度为1.0?3.0mm。具有上述结构的挠性线路板快压补强的压合结构可以实现不大于1mil厚度的聚合物补强层与挠性板的快速压合，并具有以下的有益效果:1、压合效率高，对于生产数量较少的挠性线路板采用快速压合补强可以提高超过50%的压合效率；2、生产成本低，压合所用的辅助材料可以重复使用多次，可降低约60%生产材料的成本；3、合格率高，快速压合便于生产过程的品质监控，及时调整生产参数，有效提高品质合格率，合格率可达到98%以上。【附图说明】图1为一实施方式的挠性线路板快压补强的压合结构的结构示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，一实施方式的挠性线路板快压补强的压合结构10包括挠性板100。挠性板100为单面设有补强结构的挠性板，具有补强面102和非补强面104。补强面102上设有聚合物补强层200。进一步，在本实施方式中，压合结构10在聚合物补强层200上依次设置有离型膜300、聚丙烯(PE)膜400、离型膜300及矽铝箔500 ;压合结构10在非补强面104上依次设置有离型膜300、聚丙烯膜400、离型膜300、绿硅胶层600及玻纤布700。在本实施方式中，聚合物补强层200为聚酰亚胺(PI)补强层。聚合物补强层200的厚度不大于1miI。通过在挠性板100上设置聚合物补强层200，聚合物补强层200可以作为挠性板上的支撑体，为挠性板100在进行焊接或插拔器件等操作时提供足够的支撑。聚合物补强层200包括多个补强条210。多个补强条210之间间隔且平行设置，以在给挠性板100提供足够的支撑的同时不会干扰挠性板100的柔性。可理解，在其他实施方式中，聚合物补强层200还可以是包括多个补强块或补强条与补强块的复合结构等。离型膜300将相应的相邻层隔开，在压合之后，可以较快的将其他层分离，以得到具有压合补强结构的挠性板。聚丙烯膜400作为覆形材料，厚度为50?150 μ m。绿硅胶层600为带玻纤布的硅橡胶层。绿硅胶层600作为辅助覆形材料，设在挠性板100的非补强面104 一侧，厚度为1.0?3.0mm0矽铝箔500及玻纤布700作为压合保护材料，可以在快压过程中为挠性板100提供足够的保护。具有上述结构的挠性线路板快压补强的压合结构通过引入绿硅胶层600作为辅助覆形材料与PE膜400搭配实现了厚度较大补强的快速压合，如可以实现不大于1mil厚度的聚合物补强层与挠性板的快速压合，压合效率高，且不易出现补强分层的现象。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，包括挠性板，所述挠性板具有补强面和非补强面，所述补强面上设有聚合物补强层，所述压合结构还包括在所述聚合物补强层上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜及矽铝箔，以及在所述非补强面上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜、绿硅胶层及玻纤布。2.如权利要求1所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述聚合物补强层为聚酰亚胺补强层。3.如权利要求1或2所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述聚合物补强层的厚度不大于1miI。4.如权利要求1所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述聚丙烯膜的厚度为50?150 μ m。5.如权利要求1所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述绿硅胶层为带玻纤布的硅橡胶层。6.如权利要求1或5所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述绿硅胶层的厚度为1.0?3.0mm0【专利摘要】本技术涉及一种挠性线路板快压补强的压合结构，其包括挠性板，该挠性板具有补强面和非补强面，补强面上设有聚合物补强层，压合结构在聚合物补强层上依次设置有离型膜、聚丙烯膜、离型膜及矽铝箔，压合结构在非补强面上依次设置有离型膜、聚丙烯膜、离型膜、绿硅胶层及玻纤布。具有上述结构的挠性线路板快压补强的压合结构可以实现不大于10mil厚度的聚合物补强层与挠性板的快速压合，压合效率高，且不易出现补强分层的现象。【IPC分类】H05K1-02【公开号】CN204316866【申请号】CN201420846406【专利技术人】林楚涛, 莫欣满, 陈蓓 【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司【公开日】2015年5月6日【申请日】2014年12月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，包括挠性板，所述挠性板具有补强面和非补强面，所述补强面上设有聚合物补强层，所述压合结构还包括在所述聚合物补强层上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜及矽铝箔，以及在所述非补强面上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜、绿硅胶层及玻纤布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林楚涛，莫欣满，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44