一种具有半圆锥端面光波导的光电线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有半圆锥端面光波导的光电线路板，包括PCB基板，在PCB基板上通过锣刀锣出凹槽，所述锣刀的尖头夹角为90°±5°，以使锣出的基材两端为半圆锥端面，半圆锥端面边缘与槽底之间的角度为135°±5°，即与槽底延长线的夹角为45°±5°；所述凹槽表面镀有内金属层，且凹槽内填充有光波导材料，所述光波导材料和PCB基材外均镀有外金属层，并将凹槽端部上方的外金属层蚀刻掉。本实用新型专利技术以半圆锥端面作反射面，其制作方法比以前的45°镜面更简单快捷，有利于批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板领域，具体是一种具有半圆锥端面光波导的光电线路板。
技术介绍
随着现代电子产品的发展，传输数据量越来越大，要求传输速度越来越快，而传统以铜作为导线的电路板也受传输损耗、阻抗不匹配、串扰等影响越来越临近它的传输速度极限，因此出现了能传输光信号的具有光波导的光电线路板(Optical-ElectricalPrinted Wiring Board , EOPCB)?以前光波导中光改变方向都是靠45°平面镜面来当镜子进行反射，但该方法需要切割出该镜面且必须对该镜面进行打磨加工，工序复杂繁琐效率低。另外，为了提高专利审查效率，技术人提供一些现有专利文献及其总结。1、中国技术专利CN201210449624.2，提供了一种光学印刷电路板的制造方法。总结:将基材用激光开槽，埋入光纤，盖上B片、铜箔压合，斜边机切割出斜边，激光打磨光纤斜面。2、中国技术专利CN201310708758.6，提供了一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法。总结:把标准的MT插芯整合在光学印制电路板上，提高光学印制电路板上光与电之间的转换效率，同时减少外加光耦合组件的工序。3、中国技术专利CN201220592579.1，提供了一种光学印刷电路板。总结:跟第一个专利一样，将基材用激光开槽，埋入光纤，盖上B片、铜箔压合，斜边机切割出斜边，激光打磨光纤斜面。同一个内容既申请技术专利又申请技术专利。4、中国技术专利CN201210313905.5，提供了一种可使光源准确对位的光电电路板。总结:表面形成两个以上的对位槽，使固定件形状匹配地嵌入对位槽内，光电芯片阵列趋近于光波导，使光电芯片阵列可准确地将光源传至光波导，避免光源对位不准造成损耗。可制作成硬板也可制作成软硬结合板。5、中国技术专利CN201310525068.7，提供了一种隐埋光波导印制线路板的制造方法。总结:铜层对位基准始终暴露在外，其他层始终使用该标靶，提高层间对位准确度。6、中国技术专利CN201010115847.6，提供了一种具有光学功能的印刷线路板的制造方法。总结:铜层保护光波导，再将铜层蚀刻掉。挖槽对厚板先机械深度铣，再激光烧蚀，对薄板直接激光烧蚀。优点是保护光波导，最后才将光波导露出。7、中国技术专利CN201010194139.6，提供了一种光电基板的制作方法。总结:可将光波导材料直接形成在基板上的特定区域中，避免整面涂覆，节约材料，降低光电基板的制作成本。8、中国技术专利CN201010218265.0，提供了一种光电线路板及其制造方法。总结:金属层直接镀在光波导上，这时光波导可以是芯层直接被金属层包裹。9、中国技术专利CN201010003685.7，提供了一种线路基板及其制作方法。总结:光通孔为漏斗状，且光通孔中形成有反射层，以提高光通孔的集光效果。优点:克服光电转换元件与光通孔的对位误差造成光信号未能全部有效传输，减少光信号损耗。10、中国技术专利CN200810125926.8，提供了一种具有光波导层的线路板及其制造方法。总结:光波导层开V槽，对面铜箔开激光窗，激光钻孔，孔底有铜挡住，再把该铜层蚀刻掉，形成光通道。优点:提高盲孔孔形完整度，孔壁平整，提供光信号传输品质。11、中国技术专利CN200710154767.X，提供了一种光电线路板及其制作方法。总结:在有光波导对应位置机械开出贯穿槽，再压合。不易受挤压变形，成品率较高，且外观较为平整。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种流程简单、成本低，有利于批量生产的具有半圆锥端面光波导的光电线路板。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种具有半圆锥端面光波导的光电线路板，包括PCB基板，在PCB基板上通过锣刀锣出凹槽，所述锣刀的尖头夹角为90° ±5°，以使锣出的基材两端为半圆锥端面，半圆锥端面边缘与槽底之间的角度为135° ±5°，即与槽底延长线的夹角为45° ±5° ;所述凹槽表面镀有内金属层，且凹槽内填充有光波导材料，所述光波导材料和PCB基材外均镀有外金属层，并将凹槽端部上方的外金属层蚀刻掉。作为本技术进一步的方案:所述锣刀的尖头夹角为90° ±1°。作为本技术进一步的方案:凹槽宽度即光波导宽度大小通过改变锣刀直径或锣刀的深浅来控制。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术以半圆锥端面作反射面，其制作方法比以前的45°镜面更简单快捷，有利于批量生产。【附图说明】图1为PCB基材的结构示意图；图2为锣刀在PCB基材下刀的示意图；图3为锣刀在PCB基材上锣出凹槽的结构示意图；图4为给该凹槽进行金属化的结构示意图；图5为在该凹槽内填充光波导材料的结构示意图；图6为在该光波导材料上镀上金属层的结构示意图；图7为在镀上的金属层外贴干膜的结构示意图；图8为干膜显影后的结构示意图；图9为蚀刻后的结构示意图；图10为退膜后的结构示意图；图11为光通过该光波导的光路示意图；图中:1-介质层、2-铜箔、A-锡刀、3A-半圆锥端面、3-内金属层、4-光波导材料、5-外金属层、6-干膜、7-凹槽端部。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例中，一种具有半圆锥端面光波导的光电线路板，包括PCB基板，PCB基板为覆铜板，由介质层I和铜箔组成，在PCB基板上通过锣刀A锣出凹槽，锣刀A的尖头夹角为90° ±5°，以使锣后的基材两端为半圆锥端面3A，半圆锥端面3A边缘与槽底之间的角度为135° ±5°，即与槽底延长线的夹角为45° ±5°，也可适当变化角度；凹槽宽度即光波导宽度大小可通过改变锣刀直径或锣刀的深浅来控制，适当改变锣刀A的尖头夹角及凹槽的宽度，都属于本专利的权利范围；所述凹槽表面镀有内金属层3，且凹槽内填充有光波导材料4，所述光波导材料4和PCB基材外均镀有外金属层5，并将凹槽端部7上方的外金属层5蚀刻掉。所述具有半圆锥端面光波导的光电线路板的制作方法，包括以下步骤:(I)提供一块PCB基板，即覆铜板，请参见图1 ;(2 )选取尖头的锣刀A，锣刀A在PCB基材上下刀，请参见图2，控制深度，然后水平移动锣刀，锣出凹槽；(3)给凹槽进行化学镀和电镀，使其表面金属化，并形成内金属层3，请参见图4 ；(4)将光波导材料4填充进该凹槽内，刮平，固化,请参见图5 ；(5)全板进行化学镀加电镀，即在光波导材料4表面再形成外金属层5，请参见图6 ；(6 )全板贴干膜6，请参见图7 ；(7)干膜曝光显影，即将凹槽端部7上方的干膜显影掉，请参见图8 ;在步骤(2)锣凹槽的同时给PCB基板的板边4个角钻标靶孔进行定位，以便干膜曝光显影；(8)蚀刻，将凹槽端部7处露出的外金属层5蚀刻掉，露出光波导两端，形成光的进出通道，请参见图9;(9)退膜，将外金属层5表面覆盖的干膜6退掉，请参见图10。(10)光传输板制作完成,形成光波导光传输通道,请参见图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有半圆锥端面光波导的光电线路板，包括PCB基板，其特征在于，在PCB基板上通过锣刀锣出凹槽，所述锣刀的尖头夹角为90°±5°，以使锣出的基材两端为半圆锥端面，半圆锥端面边缘与槽底之间的角度为135°±5°，即与槽底延长线的夹角为45°±5°；所述凹槽表面镀有内金属层，且凹槽内填充有光波导材料，所述光波导材料和PCB基材外均镀有外金属层，并将凹槽端部上方的外金属层蚀刻掉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：辜小谨，何润宏，张学东，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，汕头超声印制板公司，
类型：新型
国别省市：广东;44