本实用新型专利技术涉及一种基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，包括适配器密封盖板、硬性PCB板、软性PCB板以及四种有源芯片；软性PCB板连接硬性PCB板的一端，四种有源芯片贴装于软性PCB板的正面，适配器密封盖板盖设于四种有源芯片上；四种有源芯片分别为高速限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、Vcsel激光器和PD探测器。将四种有源芯片直接贴装于软性PCB板上，免去了过渡路径的衔接；同时利用软性PCB板的可弯折性，可以将Vcsel激光器垂直发射出的光路转为水平光路，实现信号路径的传递；如此设计，既节省了后端模块设计的空间，可以灵活实现小封装、低功耗的设计，同时又极大降低了整个组件的成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，用于光通信领域。
技术介绍
随着全球光通信网络的发展，通信速率不断提高，电缆越来越多的被光纤替代使用，对高速小型化封装的短距离光模块需求也随之增长，需求量的增长使得多功能、灵活性、低成本的光通信组件成为发展的必然趋势。目前，商用的光通信发射组件和接收组件相对后端模块PCB板而言，都是独立的个体。这种设计，虽然保持了各个组件间的独立性，但成本却居高难下；同时，常规的高速光组件中，因受限于底座的影响，设计中仅包含TIA芯片，而无法将限幅放大器和激光驱动器内置于其中，限幅放大器和激光驱动器仍设置于模块PCB板上，功耗较大，增加了后端模块系统设计的难度，无法实现小封装、低成本的模块设计，从而无法提供更高的接入密度，最终将导致无法提高用户接入容量。因此有必要设计一种基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，其结构简单、功耗小、成本低。本技术是这样实现的:本技术提供一种基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，包括一适配器密封盖板、一硬性PCB板、一软性PCB板以及四种有源芯片；所述软性PCB板连接所述硬性PCB板的一端，所述四种有源芯片贴装于所述软性PCB板的正面，所述适配器密封盖板盖设于所述四种有源芯片上；其中，所述四种有源芯片分别为高速限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、Vcsel激光器和H)探测器。进一步地，所述适配器密封盖板前端设有LC端口。进一步地，所述适配器密封盖板与所述LC端口一体成型。进一步地，所述适配器密封盖板通过胶体固定于所述软性PCB板上。进一步地，所述软性PCB板的背面安装有散热垫块，所述散热垫块位于所述四种有源芯片的正后端。进一步地，所述硬性PCB板的另一端设有金手指插拔结构。本技术具有以下有益效果:将四种有源芯片直接贴装于软性PCB板上，免去了过渡路径的衔接；同时利用软性PCB板的可弯折性，可以将Vcsel激光器垂直发射出的光路转为水平光路，实现信号路径的传递；如此设计，既节省了后端模块设计的空间，可以灵活实现小封装、低功耗的设计，同时又极大降低了整个组件的成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件的立体图；图2为本技术实施例提供的基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件的侧视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2，本技术实施例提供一种基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，包括一适配器密封盖板1、一硬性PCB板3、一软性PCB板2以及四种有源芯片4。其中，所述四种有源芯片4分别为高速限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、Vcsel激光器和H)探测器。如图1和图2，所述软性PCB板2连接所述硬性PCB板3的一端。具体的，硬性PCB板3的一端与软性PCB板2相结合，利用软板的可弯折性，有效实现信号路径的传递；硬性PCB板3的另一端为信号端口，该信号端口为金手指插拔结构31。如图1和图2，所述四种有源芯片4贴装于所述软性PCB板2的正面，即高速限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、Vcsel激光器和H)探测器直接贴装于软性PCB板2上，免去了过渡路径的衔接。将四种有源芯片4直接贴装于软性PCB板2上，节省了常规组件中的管座和管帽等物料的使用，有效降低了组件成本，更适合批量生产。所述软性PCB板2的背面安装有散热垫块5，所述散热垫块5位于所述四种有源芯片4的正后端，用于对四种有源芯片4进行散热。其中，散热垫块5采用胶体固定于软性PCB板2的背面。如图1和图2，所述适配器密封盖板I盖设于所述四种有源芯片4上，用于保护四种有源芯片4，在本较佳实施例中，所述适配器密封盖板I通过胶体固定于所述软性PCB板2上。所述适配器密封盖板I前端设有LC端口 11，可配合普通的LC光纤跳线使用。所述适配器密封盖板I与所述LC端口 11 一体成型，也可以不是一体成型，即适配器密封盖板I可以为一个整体件，也可以为分立的组件。如图1和图2，组装时，先将散热垫块用胶体固定于软性PCB板2的背面；再将高速限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、Vcsel激光器和H)探测器四种有源芯片4贴装于软性PCB板2上；并采用Φ25ιιπι的金丝键合机对高速限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、Vcsel激光器和ro探测器分别进行金丝键合，完成信号的输入和输出；采用专用夹具将适配器密封盖板I与Vcsel激光器和H)探测器对准，进而使用胶体进行预固定；使用专用的胶体对适配器密封盖板I进行最终固定并对有源芯片4区域进行密封，即可完成组装。所述基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件安装到模块管壳时，可利用软性PCB板2的可弯折性，将Vcsel垂直发射出的光路转换为水平光路，从而实现信号路径的有效传递。综上所述，所述基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件将四种有源芯片直接贴装于软性PCB板上，免去了过渡路径的衔接；同时利用软性PCB板的可弯折性，可以将Vcsel激光器垂直发射出的光路转为水平光路，实现信号路径的传递；如此设计，既节省了后端模块设计的空间，可以灵活实现小封装、低功耗的设计，同时又极大降低了整个组件的成本，具有广阔的发展前景。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，其特征在于，包括一适配器密封盖板、一硬性PCB板、一软性PCB板以及四种有源芯片； 所述软性PCB板连接所述硬性PCB板的一端，所述四种有源芯片贴装于所述软性PCB板的正面，所述适配器密封盖板盖设于所述四种有源芯片上； 其中，所述四种有源芯片分别为高速限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、Vcsel激光器和H)探测器。2.如权利要求1所述的基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，其特征在于:所述适配器密封盖板前端设有LC端口。3.如权利要求2所述的基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，其特征在于:所述适配器密封盖板与所述LC端口 一体成型。4.如权利要求1或2所述的基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，其特征在于:所述适配器密封盖板通过胶体固定于所述软性PCB板上。5.如权利要求1所述的基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，其特征在于:所述软性PCB板的背面安装有散热本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于COB工艺的电弯折的SFP+光收发组件，其特征在于，包括一适配器密封盖板、一硬性PCB板、一软性PCB板以及四种有源芯片；所述软性PCB板连接所述硬性PCB板的一端，所述四种有源芯片贴装于所述软性PCB板的正面，所述适配器密封盖板盖设于所述四种有源芯片上；其中，所述四种有源芯片分别为高速限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、Vcsel激光器和PD探测器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张德玲，杨昌霖，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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