一种切割工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种切割工艺，适于切割一具有相对设置上下基板的工件，所述切割工艺包括：在上基板上设定水平切割线和竖直切割线，提供一切割装置沿设定的水平切割线和竖直切割线将上基板分隔成多个第一小片基板；进行裂片获得带有多个第一小片基板的工件；在下基板上设定曲线切割线，提供一切割光束沿曲线切割线将下基板分隔成多个带有至少一倒角的第二小片基板；所述第二小片基板的长度大于所述第一小片基板的长度；进行裂片获得多个工件单元。该切割工艺不仅避免刀轮切割斜线或倒角造成的低效率、低良率的问题，且解决了激光切割造成ITO及金属引线烧伤的问题，提高效率和可靠性；同时节省空间以利于屏占比加大，可做到更加极致完美。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切割工艺，特别是涉及了一种先用刀轮切割上基板后用切割光速切割下基板的切割工艺。
技术介绍
由于消费者对智能手机及智能穿戴设备等智能移动终端不断追求宽屏与窄边，显示屏幕面积与整机面积的比例即屏占比的一直在往更大的方向发展。相对而言，屏占比大的智能移动终端不仅外观完美，而且方便携带。目前智能移动终端以液晶显示面板为主，液晶显示面板主要是由相对设置的上下基板及该上下基板之间夹着一层液晶层所构成，该基板一般为薄膜晶体管元件阵列基板与彩色滤光基板，而目前较多使用到的基板为玻璃基板，同时液晶显示面板上设有ITO及金属引线，在达到大的屏占比时，如何提升上下基板在进行异形切割时既实现大的屏占比，又不产生高的不良率和不烧伤ITO及金属引线是非常重要的。目前生产中，通常在较大的玻璃上进行异形切割得到多个触控显示模组，然后切割得到小单元。异形切割作为触控显示模组制造工艺中重要步骤之一，目前主要的切割方法有激光切割技术及刀轮切割技术。现有的切割工艺有的是以刀轮切割或激光切割或两者结合同时进行异形切割整个大片液晶显示面板。当单独采用刀轮进行异形切割时，刀轮刀头在切割每个倒角时需要下降、上升一次，影响整体切割效率；且由于刀轮切割本身的特性，在刀轮下刀位由于是在玻璃边缘，容易出现角部崩边或是角部径大的情况，产生高的不良率且影响美观，无法达到大的屏占比。当单独采用激光进行异形切割时，存在激光烧伤液晶显示面板上的ITO及金属引线的隐患，影响液晶显示面板的显示性能且容易造成不良品。当使用两者结合同时对整个大片液晶显示面板进行切割时，有利于降低烧伤ITO及金属引线的风险和切割不良率，且工艺相对复杂。中国专利申请CN201110400362公开了一种玻璃基板切割装置，该玻璃基板切割装置包括一激光发射装置和一切割装置。该激光发射装置发射激光束于待切割的玻璃基板表面，以在玻璃基板表面形成微槽；该切割装置，用于于微槽位置对玻璃基板进行切割，包括一刀轮固定装置和固持于其上的金刚石刀轮。利用激光发射装置发射激光束形成玻璃基板表面微槽，使金刚石刀轮在微槽的位置可以嵌入微槽进行切割，因而可以增加金刚石刀轮与玻璃基板之间的摩擦力，防止在切割时金刚石刀轮产生滑动，提高切割的精确度。虽然也可以采用相对设置的切割装置对双层玻璃进行切割，但由于还是采用刀轮嵌入微槽进行切割，容易造成产品整片破裂，导致刀轮切割时产品良率较低（目前不同厂家的良率不同，大部分约在50～70%），造成了严重的浪费，提高了成本，限制了产能。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种切割工艺，该切割工艺先采用刀轮等切割装置对液晶显示面板的上基板进行切割裂片，再采用激光等切割光束对液晶显示面板的下基板进行倒角等的切割裂片，获得多个液晶显示面板单元，该切割工艺不仅避免刀轮切割斜线或倒角造成的低效率、低良率的问题，且解决了激光切割造成ITO及金属引线烧伤的问题，从而提高效率和可靠性；同时节省空间以利于屏占比加大，液晶显示面板成品在一定的体积下可以做到更加极致完美。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种切割工艺，适于切割一具有相对设置上下基板的工件，所述切割工艺包括：S1、在上基板上设定水平切割线和竖直切割线，提供一切割装置沿设定的水平切割线和竖直切割线将上基板分隔成多个第一小片基板；S2、进行裂片获得带有多个第一小片基板的工件；S3、在下基板上设定曲线切割线，提供一切割光束沿曲线切割线将下基板分隔成多个带有至少一倒角的第二小片基板；所述第二小片基板的长度大于所述第一小片基板的长度；S4、进行裂片获得多个带有第一小片基板和第二小片基板的工件单元。优选地，所述切割装置包括第一定位平台及位于所述第一定位平台上方的刀轮切割机构和第一影像机构。优选地，所述刀轮切割机构为金刚石刀轮切割机构。优选地，所述切割光束为激光切割光束。优选地，步骤S3中设定的曲线切割线包括至少一条弧线和至少四条直线。优选地，所述工件为液晶显示面板。本专利技术具有如下有益效果：（1）该切割工艺可以避免刀轮切割斜线或倒角造成的效率低和良率低的问题，及解决了激光切割造成ITO和金属引线烧伤的问题，从而提高效率和可靠性；（2）相比于传统的直线切割, 异形切割的液晶显示面板成品可以节省空间，以利于屏占比加大，成品在一定的体积下可以做到更加极致完美；（3）该切割工艺（即异形切割）成型的液晶显示面板，由于节省空间，手机的密封性可以做到更好，在防水，防盐雾，抗跌落方面的设计可以更好的实现。附图说明图1A至图1D为本专利技术一实施例的切割工艺的流程示意图；图2为本专利技术一实施例切割后的工件单元立体示意图；图3为本专利技术另一实施例的俯视示意图；图4为本专利技术又一实施例的俯视示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。本专利技术提供的切割工艺适用于切割一工件1，所述工件1为具有相对设置的上下基板的工件1。所述基板可以是玻璃基板、或其他硬脆基板等。所述基板可以是透明或不透明的基板。所述工件1可以是包括多个液晶显示面板单元（即工件单元10）的大片液晶显示面板，还可以是液晶显示面板半成品单元，但不局限于此。本实施例以液晶显示面板（LCD）的上下玻璃基板为例，但不局限于此。本实施例分别采用刀轮切割装置和激光切割装置先后对所述工件1的上基板11和下基板12进行切割但不自动断裂，切割前需进行预设切割线。所述刀轮切割装置（图未示出）包括一用于承载所述工件1的第一定位平台、设在所述第一定位平台上方的刀轮切割机构及具有自动抓标对位功能的第一影像机构。所述激光切割装置（图未示出）包括一用于承载所述工件1的第二定位平台、设在所述第二定位平台上方的光束切割机构及具有自动抓标对位功能的第二影像机构。具体实现时，还可以将所述刀轮切割机构和光束切割机构组合在一个切割装置，可同时使用或不同时使用。其中，所述刀轮切割机构优选为金刚石刀轮切割机构；所述第一定位平台和第二定位平台可相同或不同；所述第一影像机构和第二影像机构均优选为CCD摄像机，CCD摄像机是一种固体摄像机，CCD是电荷偶合型光电转换器件，用集成电路工艺制成。它以电荷包的形式储存和传送信息，主要由光敏单元、输入结构、和输出结构等部分组成。 CCD有面阵和线阵之分。光敏元排成一行的称为线阵CCD，面阵型CCD器件的像元排列为一个平面，它包含若干行和列的结合。CCD摄像机是现有技术，在此不具体描述。所述光束切割机构采用一激光光源作为切割光束的发射光源，该激光光源可以是二氧化碳激光、皮秒激光或其他适合的激光。对于刀轮切割装置和激光切割装置，没有特别的要求，市售的刀轮切割机和激光切割机均可以使用。步骤S1、请参考图1A，在所述工件1的上基板11上设定水平切割线111和竖直切割线112，并根据设定的水平切割线111和竖直切割线112设置切割装置的切割路径及预设刀头的切割参数；将所述工件1定位在所述第一定位平台并通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割工艺，适于切割一具有相对设置上下基板的工件，其特征在于，所述切割工艺包括：S1、在上基板上设定水平切割线和竖直切割线，提供一切割装置沿设定的水平切割线和竖直切割线将上基板分隔成多个第一小片基板；S2、进行裂片获得带有多个第一小片基板的工件；S3、在下基板上设定曲线切割线，提供一切割光束沿曲线切割线将下基板分隔成多个带有至少一倒角的第二小片基板；所述第二小片基板的长度大于所述第一小片基板的长度；S4、进行裂片获得多个带有第一小片基板和第二小片基板的工件单元。

【技术特征摘要】
1.一种切割工艺，适于切割一具有相对设置上下基板的工件，其特征在于，所述切割工艺包括：
S1、在上基板上设定水平切割线和竖直切割线，提供一切割装置沿设定的水平切割线和竖直切割线将上基板分隔成多个第一小片基板；
S2、进行裂片获得带有多个第一小片基板的工件；
S3、在下基板上设定曲线切割线，提供一切割光束沿曲线切割线将下基板分隔成多个带有至少一倒角的第二小片基板；所述第二小片基板的长度大于所述第一小片基板的长度；
S4、进行裂片获得多个带有第一小片基板和第二小片基板的工件单元。
2.根据权利要求1所述的切割工艺，其特征在于，所述切割装置包括第一定位平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀霞，何基强，李孟祥，黄英群，廖亿彬，黄伟标，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44