本发明专利技术涉及一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法，属于电子器件制造技术领域。包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一、介质层一、线路层二、介质层二、线路层三、介质层三、线路层四、介质层四、线路层五、介质层五和线路层六，所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨，所述线路板上设有凹槽，所述凹槽底部深入至介质层三处，所述线路板底部线路层四至线路层六之间未设凹槽，所述线路板的底面，凹槽的正下方设有柔性油墨。本发明专利技术可靠性高、耐化性好，较高容纳复杂线路能力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法，属于电子器件制造
技术介绍
汽车类电子产品与其他电子产品不同，它包含多个中央处理器，网络系统、实时的数据收集系统以及复杂的PCB板，因此线路板的可靠性在汽车电子中非常重要，它要求产品在极限状态，如高压、高湿度和高温度的环境下仍能保持良好的导电性、耐化性。而由于汽车中电子产品功能的多样化，线路板需布置更多的电子元器件，且线路板能够容纳复杂线路，并且适应窄小的空间。此外公开号是202979456U的技术专利可弯曲线路板，虽然实现了硬板电路可弯曲的效果，但其可弯曲的线路层层数较少，不能承载较为复杂的线路连接，功能实现较单一。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法。本专利技术技术方案如下：一种汽车用多层叠构线路板，包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，其特征在于：所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一、介质层一、线路层二、介质层二、线路层三、介质层三、线路层四、介质层四、线路层五、介质层五和线路层六，所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨，所述线路板上设有凹槽，所述凹槽底部深入至介质层三处，所述线路板底部线路层四至线路层六之间未设凹槽，所述线路板的底面，凹槽的正下方设有柔性油墨。所述线路层一和线路层六由铜箔构成，所述介质层一和介质层五由半固化片106构成，所述线路层二、介质层二和线路层三由覆铜板构成，所述线路层四、介质层五和线路层六由覆铜板构成，所述介质层三由三层材料压合而成，这三层材料依次是半固化片7628、C阶环氧树脂、和半固化片7628。所述线路层一和线路层六的厚度是35um。该方法步骤如下：（1）多层线路板的压合与曝光：去除线路层表面的油脂、杂物，并对干净的铜面进行棕化处理形成棕化层；由内而外，将内层的线路层三和线路层四、线路层二和线路层五、以及外层的线路层一和线路层六分别覆盖感光干膜或湿膜和底片至于光源下曝光；利用高温高压，将做好图形的线路层、介质层进行压合，形成多层线路板；（2）图形电镀：电镀时延长电镀时间至80 min，同时降低电镀电流至17 ASF,达到提升电镀铜质量的效果，将线路层一和线路层六由原来的厚度22.5um通过电解方法沉积金属铜，使其达到35um。（3）蚀刻与去膜：将步骤（3）图形电镀后的整板放在蚀刻液里蚀刻，留下与基板图形相同的铜图形，然后放入去膜液中去掉铜图形上的干膜。（4）防焊：留出线路板上待焊的通孔及焊垫，将所有线路及铜面通过丝网印刷覆盖感光油墨，在凹槽正下方线路板底面覆盖柔性油墨。（5）UV烘烤与刷磨：进一步加强经过防焊后烘烤油墨层的凝固程度，去除成品板由于暴露在空气中而在铜面产生的微氧化及防焊层的瑕疵，（6）Z轴铣切：利用Z轴铣切机器，将压合后铣切区域用铣刀沿Z轴方向多刀铣切，形成凹槽，管控凹槽的深度至介质层三处，且线路层四未被暴露。本专利技术有益效果在于：1）包含六层线路层，且线路层和介质层的为对称结构设置，线路板上开设有凹槽，使得多层线路板可以弯曲，凹槽的底端深入至介质层三处，即底部三层线路层是可弯曲的，通过弯曲，线路板上的元器件的排布可效仿柔性线路板，提升了利用率，凹槽的形状不仅限于直线凹槽，也可做成曲线凹槽，进一步缩小了线路板使用时所占空间；2）六层线路板结构布局合理，线路层一和线路层六由铜箔构成，所述介质层一和介质层五由半固化片106构成，所述线路层二、介质层二和线路层三由覆铜板构成，所述线路层四、介质层五和线路层六由覆铜板构成，所述介质层三由三层材料压合而成，这三层材料依次是半固化片7628、C阶环氧树脂、和半固化片7628，配合Z轴铣切技术，线路板具有较高的可靠性、耐化性及耐电性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图。其中：1、线路层；2、介质层；3、阻焊油墨；4、凹槽；5、线路层五；6、线路层六；7、感光油墨；8、柔性油墨；9、介质层一；10、介质层二；11、介质层三；12、介质层四；13、介质层五；14、凹槽。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。参阅图1。一种汽车用多层叠构线路板，包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，其特征在于：所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一1、介质层一9、线路层二2、介质层二10、线路层三3、介质层三11、线路层四4、介质层四12、线路层五5、介质层五13和线路层六6，所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨7，所述线路板上设有凹槽14，所述凹槽14底部深入至介质层三11处，所述线路板底部线路层四4至线路层六6之间未设凹槽14，所述线路板的底面，凹槽14的正下方设有柔性油墨8。所述线路层一1和线路层六6由铜箔构成，所述介质层一9和介质层五13由半固化片106构成，所述线路层二2、介质层二10和线路层三3由覆铜板构成，所述线路层四4、介质层五13和线路层六6由覆铜板构成，所述介质层三11由三层材料压合而成，这三层材料依次是半固化片7628、C阶环氧树脂、和半固化片7628。所述线路层一1和线路层六6的厚度是35um。汽车用多层叠构线路板的制作方法，其特征在于，该方法步骤如下：（1） 多层线路板的压合与曝光：去除线路层表面的油脂、杂物，并对干净的铜面进行棕化处理形成棕化层；由内而外，将内层的线路层三和线路层四、线路层二和线路层五、以及外层的线路层一和线路层六分别覆盖感光干膜或湿膜和底片至于光源下曝光；利用高温高压，将做好图形的线路层、介质层进行压合，形成多层线路板；（2） 图形电镀：电镀时延长电镀时间至80 min，同时降低电镀电流至17 ASF,达到提升电镀铜质量的效果，将线路层一和线路层六由原来的厚度22.5um通过电解方法沉积金属铜，使其达到35um。（3） 蚀刻与去膜：将步骤（3）图形电镀后的整板放在蚀刻液里蚀刻，留下与基板图形相同的铜图形，然后放入去膜液中去掉铜图形上的干膜。（4） 防焊：留出线路板上待焊的通孔及焊垫，将所有线路及铜面通过丝网印刷覆盖感光油墨，在凹槽正下方线路板底面覆盖柔性油墨。（5） UV烘烤与刷磨：进一步加强经过防焊后烘烤油墨层的凝固程度，去除成品板由于暴露在空气中而在铜面产生的微氧化及防焊层的瑕疵，（6） Z轴铣切：利用Z轴铣切机器，将压合后铣切区域用铣刀沿Z轴方向多刀铣切，形成凹槽，管控凹槽的深度至介质层三处，且线路层四未被暴露。对本专利技术产品进行测试，实验测试1：1）使用两箱式冷热循环箱对线路板进行冷热冲击，高温125℃，持续30min，低温零下40℃，持续30min，高低温反复循环1000小时，检测样本的基材，通孔内电镀铜和防焊层不会产生断裂。实验测试2：2）使用恒温恒湿箱对线路板进行耐电腐蚀测试，电压使用100 V电压，温度是40℃，92%湿度，持续21天，检测本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种汽车用多层叠构线路板，包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，其特征在于：所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一（1）、介质层一（9）、线路层二（2）、介质层二（10）、线路层三（3）、介质层三（11）、线路层四（4）、介质层四（12）、线路层五（5）、介质层五（13）和线路层六（6），所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨（7），所述线路板上设有凹槽（14），所述凹槽（14）底部深入至介质层三（11）处，所述线路板底部线路层四（4）至线路层六（6）之间未设凹槽（14），所述线路板的底面，凹槽（14）的正下方设有柔性油墨（8）。
【技术特征摘要】
1.一种汽车用多层叠构线路板，包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，其特征在于：所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一（1）、介质层一（9）、线路层二（2）、介质层二（10）、线路层三（3）、介质层三（11）、线路层四（4）、介质层四（12）、线路层五（5）、介质层五（13）和线路层六（6），所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨（7），所述线路板上设有凹槽（14），所述凹槽（14）底部深入至介质层三（11）处，所述线路板底部线路层四（4）至线路层六（6）之间未设凹槽（14），所述线路板的底面，凹槽（14）的正下方设有柔性油墨（8）。
2.根据权利要求1所述的一种汽车用多层叠构线路板，其特征在于：所述线路层一（1）和线路层六（6）由铜箔构成，所述介质层一（9）和介质层五（13）由半固化片106构成，所述线路层二（2）、介质层二（10）和线路层三（3）由覆铜板构成，所述线路层四（4）、介质层五（13）和线路层六（6）由覆铜板构成，所述介质层三（11）由三层材料压合而成，这三层材料依次是半固化片7628、C阶环氧树脂、和半固化片7628。
3.根据权利要求2所述的一种汽车用多层叠构线路板，其特征在于：所述线路层一（1）和线路层六（6）的厚度是35um。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑嵘，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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