可导出静电的金属壳体及其烤漆方法技术

本发明专利技术提供一种可导出静电的金属壳体及其烤漆方法，本发明专利技术所提供的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其可使经烤漆后的金属壳体的至少一安装孔的侧壁未覆盖一烤漆层，并保持安装孔的侧壁为金属材质。当至少一电子元件组设于安装孔内，电子元件的表面(为金属表面)接触安装孔的侧壁，电子元件的静电可通过安装孔的侧壁导引至金属壳体，以防止静电残留于电子元件内而使电子元件于使用时产生静电破坏的现象，进而避免电子元件损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种金属壳体及其烤漆方法，其尤指一种可导出设置于金属壳体的至少一电子元件的静电的金属壳体，及保持金属壳体的至少一安装孔的侧壁不具有烤漆的烤漆方法。
技术介绍
目前电子装置通常装设至少一电子元件(如:电连接器)，而残留电子元件的静电无法导出，导致静电残留于电子元件，当电子元件使用时，传输线接头从电子元件拔出或插入，容易与电子元件产生摩擦，同时因电子元件的静电无法导出而容易产生静电放电的现象，进而造成电子元件损坏。为了解决上述问题，电子装置通常使用一金属壳体，金属壳体具有至少一安装孔，电子元件组设于安装孔，电子元件与安装孔的侧壁接触，以导出电子元件的静电，通常静电导出的效果不佳。因金属壳体的表面通常进行烤漆，导致金属壳体的安装孔的侧壁被烤漆覆盖，因覆盖于安装孔的侧壁的烤漆非导体，而使电子元件无法直接与安装孔的侧壁接触，进而无法导引电子元件的静电至金属壳体。为了使安装孔的侧壁不要被烤漆覆盖，通常于设置一金属片于安装孔内，但金属片与安装孔间具有间隙，当金属壳体进行烤漆时，烤漆会从金属片与安装孔间的间隙渗入，而使安装孔的侧壁仍被烤漆覆盖，因此无法解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可导出静电的金属壳体及其烤漆方法，其利用从金属壳体冲锻下来的一下脚料来遮蔽安装孔的侧壁，然后下脚料于金属壳体进行冲锻加工的同时卡设于安装孔内，下脚料与安装孔间达到无间隙，而使金属壳体进行烤漆时安装孔的侧壁未覆盖烤漆，电子元件安装于安装孔内，电子元件与安装孔的侧壁直接接触，如此电子元件的静电可通过安装孔的侧壁导引至金属壳体，以解决静电残留于电子元件的问题。为了达到上述所指称的各目的与功效，本专利技术揭示了一种可导出静电的金属壳体，其包含：一金属壳体，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面相对于该第二表面，该壳体具有至少一安装孔，该安装孔贯穿该第一表面及该第二表面；以及一烤漆层，其覆盖于该第一表面，并不覆盖于该安装孔的侧壁；其中至少一电子元件组装于该安装孔，该电子元件与该安装孔的侧壁接触，该电子元件的静电从该安装孔的侧壁导出至该金属壳体。本专利技术揭示一种可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其包含：对一金属壳体作冲锻加工，并形成一安装孔于该金属壳体，且产生对应该安装孔的一下脚料；移动该下脚料至该安装孔的上方，并位于该金属壳体的一第一表面上；对该下脚料作冲锻加工，该下脚料卡设于该安装孔，并从该金属壳体的该第一表面凸出；以及对该金属壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面进行烤漆，并形成一烤漆层于该金属壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面；以及移除该下脚料，该金属壳体的该安装孔的侧壁未覆盖该烤漆层。本专利技术提供的一种可导出静电的金属壳体及其烤漆方法，可使金属壳体的安装孔的侧壁不被烤漆层覆盖，使安装于安装孔的电子元件的静电可通过电子元件与安装孔的侧壁接触而被导引至金属壳体，使静电不会残留于电子元件，有效避免电子元件因静电放电而损坏。附图说明图1为本专利技术的第一实施例的金属壳体的示意图；图2为本专利技术的第一实施例的A区域的放大图；图3为本专利技术的第一实施例的金属壳体的使用状态图；图4为本专利技术的第二实施例的金属壳体进行烤漆的流程图；图5A至图5F为本专利技术的第二实施例的金属壳体进行烤漆的步骤示意图；以及图6为本专利技术的第三实施例的金属壳体的示意图。符号说明：具体实施方式为使贵审查员对本专利技术的特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，谨列举各实施例并配合详细的说明，说明如下：现有电子装置使用金属壳体，金属壳体通常具有至少一安装孔，一电子元件组装至安装孔，金属壳体的表面都会进行烤漆，现有金属壳体的烤漆方法往往使安装孔的侧壁覆盖有烤漆，导致装设于安装孔的电子元件的静电无法由安装孔的侧壁导出，进而导致电子元件于使用时容易因静电放电而损坏。有鉴于上述问题，本专利技术的可导出静电的金属壳体及其烤漆方法有效改善上述问题。请参阅图1及图2，其为本专利技术的第一实施例的金属壳体的示意图及放大图；如图所示，本实施例提供一金属壳体10，金属壳体10具有一第一表面101及一第二表面102，第一表面101与第二表面102相对应。金属壳体10设有至少一安装孔103，安装孔103贯穿金属壳体10的第一表面101及第二表面102。金属壳体10的第一表面101覆盖有一烤漆层11，而烤漆层11未覆盖于安装孔103的侧壁1031，使安装孔103的侧壁1031维持原本的金属材质。其中金属壳体10为一电子装置的壳体，本实施例的金属壳体10为电脑机壳。请一并参阅图3，其为本专利技术的第一实施例的金属壳体的使用状态图；如图所示，当一电子元件2(如电连接器)组设于安装孔103时，电子元件2的表面21与未覆盖有烤漆层11的安装孔103的侧壁1031接触，而且电子元件2与安装孔103的侧壁1031接触的表面21为导电材质(如：金属)，此时电子元件2与安装孔103的侧壁1031间无烤漆层11的阻隔，电子元件2所残留的静电直接从安装孔103的侧壁1031导引至金属壳体10，静电再由金属壳体10的一接地端(图中未示)导出，以防止电子元件2内残留静电，避免电子元件2于使用时产生静电放电而损坏电子元件2。请参阅图4及图5A至5F，其为本专利技术的第二实施例的金属壳体进行烤漆的流程图及步骤示意图；如图所示，上述揭示本专利技术的金属壳体10的安装孔103的侧壁未覆盖有烤漆层11，其主要利用金属壳体10加工出安装孔103时产生的一下脚料10’遮蔽安装孔103，并使下脚料10’与安装孔103的侧壁1031紧密接触，如此金属壳体10进行烤漆时，烤漆不会渗入下脚料10’与安装孔103之间，如此烤漆层11不会覆盖于安装孔103的侧壁1031，以维持安装孔103的侧壁1031的材质为金属材质。本实施例的金属壳体10的烤漆方法先执行步骤S10，如图5A所示，置放金属壳体10于一冲锻加工机台3，冲锻加工机台3具有一第一冲头31及一第二冲头32，第一冲头31位于第二冲头32的上方，并与第二冲头32相对应。金属壳体10位于第一冲头31及第二冲头32之间，金属壳体10的第一表面10朝向第一冲头31，其第二表面102朝向第二冲头32。接着执行步骤S11，如图5B所示，驱动第二冲头32往第一冲头31移动，并对金属壳体10进行冲锻加工，于金属壳体10形成一安装孔103，且产生对应安装孔103的下脚料10’，第二冲头32穿过安装孔103，并与第一冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可导出静电的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体包含：一金属壳体，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面相对于该第二表面，该壳体具有至少一安装孔，该安装孔贯穿该第一表面及该第二表面；以及一烤漆层，其覆盖于该第一表面，并不覆盖于该安装孔的侧壁；其中至少一电子元件组装于该安装孔，该电子元件的表面与该安装孔的侧壁接触，该电子元件的静电从该安装孔的侧壁导出至该金属壳体。

【技术特征摘要】
2013.10.31 TW 1021395321.一种可导出静电的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体包含：
一金属壳体，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面相对于该第二表面，
该壳体具有至少一安装孔，该安装孔贯穿该第一表面及该第二表面；以及
一烤漆层，其覆盖于该第一表面，并不覆盖于该安装孔的侧壁；
其中至少一电子元件组装于该安装孔，该电子元件的表面与该安装孔的侧壁接
触，该电子元件的静电从该安装孔的侧壁导出至该金属壳体。
2.如权利要求1所述的可导出静电的金属壳体，其特征在于，该电子元件为一
电连接器。
3.如权利要求1所述的可导出静电的金属壳体，其特征在于，与该安装孔的侧
壁接触的该电子元件的表面为导电材质。
4.一种可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，所述方法包含：
对一金属壳体作冲锻加工，并形成一安装孔于该金属壳体，且产生对应该安装孔
的一下脚料；
该下脚料移动至该安装孔的上方，并位于该金属壳体的一第一表面上；
对该下脚料作冲锻加工，该下脚料卡设于该安装孔，并从该金属壳体的该第一表
面凸出；以及
对该金属壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面进行烤漆，并形
成一烤漆层于该金属壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面；以及
移除该下脚料，该金属壳体的该安装孔的侧壁未覆盖该烤漆层。
5.如权利要求4所述的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，对该
金属壳体作冲锻加工的步骤包含：
置放该金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪柏圣，谢德雄，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71