本发明专利技术提供一种试验装置，能够使用易于维护管理的夹具，进行质量不良判定时的损失为最小限度的试验。试验装置(20)针对的被试验体(1)是与基座(3)接合的半导体芯片(2)，在装卸自如地配备于试验装置(20)的试验用夹具(10)中，在托架(11)上载置被试验体(1)，将接触块(12)装卸自如地安装于托架(11)，接触块(12)的接触部件与被试验体(1)电连接。在试验装置(20)中，控制保持被试验体(1)的试验用夹具(10)的温度环境，同时经由试验用夹具(10)的接触块(12)对由试验用夹具(10)保持的被试验体(1)供给用于驱动被试验体(1)的电力，测定响应于供电而驱动的被试验体(1)的驱动结果。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】试验用夹具、检查装置、载置装置以及试验装置
本专利技术涉及在半导体装置等的预烧试验中使用的试验用夹具、检查装置、载置装置以及试验装置。
技术介绍
以往，激光二极管等半导体元件在半导体元件的制造完成后，为了判别成品的初始故障等，进行预烧试验以及老化试验等可靠性试验。老化试验为了确认被试验体的长时间驱动后的动作，对作为被试验体的半导体元件长时间供给规定的电流。预烧试验为了加速被试验体的劣化以在短时间内发现初始故障，对作为被试验体的半导体元件供给电力并同时进行加热。半导体元件的可靠性试验一般对完成状态的半导体元件进行。完成状态的半导体元件包括作为与基座(submount)接合的半导体芯片的芯片部件、以及具备端子电极的封装件。封装件由底座(stem)、框等实现。在完成状态的半导体元件中，芯片部件密封在封装件内，芯片部件的半导体芯片通过接合引线等与封装件的端子电极电连接。作为用于半导体元件的可靠性试验的现有技术，举出以下的专利文献1以及专利文献2。专利文献1中公开了半导体元件的检查用夹具以及检查装置。在该现有技术中，检查装置是恒温槽式的预烧试验装置，将完成状态的半导体元件作为被试验体，该完成状态的半导体元件具有在作为封装件的引线框上载置了半导体芯片的构成。上述检查装置将保持了完成状态的半导体元件的试验用夹具收纳于恒温槽内，在控制恒温槽内的环境温度的同时驱动试验用夹具上的半导体元件，以检测成为完成状态的半导体元件的驱动结果的信号。上述试验用夹具具备：保持单元，配置在底板上，用于保持完成状态的多个半导体元件；以及散热体，对由保持单元保持的半导体元件的驱动热进行散热。保持单元为了保持完成状态的半导体元件而夹持该半导体元件的引线框，并且使所保持的完成状态的半导体元件压接于散热体。专利文献2中公开了电子部件试验装置。该现有技术是珀耳帖元件式的预烧试验的试验装置。专利文献2的电子部件试验装置将完成状态的半导体激光器装置作为被试验体，该完成状态的半导体激光器装置的构成是：半导体激光器被载置在底座上，连接端子从底座背面突出。专利文献2的电子部件试验装置将来自珀耳帖元件的热传递给搭载完成状态的半导体激光器装置的传热板，并同时对该半导体激光器装置供给电力，以查看该半导体激光器装置的驱动状态。在专利文献2的电子部件试验装置中，将完成状态的半导体激光器装置载置到传热板时，该半导体激光器装置的连接端子贯通传热板上设置的贯通孔。已经载置了上述半导体激光器装置的传热板被安装到电子部件驱动装置后，传热板上载置的上述半导体激光器装置的连接端子贯通传热板，与电子部件试验装置侧的插座电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2008-232862号专利文献2：日本专利公开公报特开2010-151794号
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述专利文献1以及专利文献2中，将完成状态的半导体元件作为被试验体，执行预烧试验等可靠性试验。在通过对完成状态的半导体元件的可靠性试验从而判定出该半导体元件为质量不良品的情况下，从出货品中除去质量不良的半导体元件。由于在对完成状态的半导体元件的可靠性试验中发现质量不良品的情况下，从出货品中除去完成状态的质量不良的半导体元件，所以制造成本容易变得较大。在完成状态的半导体元件的构成要素中，由与基座接合的半导体芯片构成的芯片部件尤其需要预烧试验等可靠性试验。例如，在半导体元件为半导体激光器元件的情况下，作为芯片部件的激光器芯片与基座的接合状态对半导体激光器元件自身的温度特性，尤其是半导体激光器元件的高温特性产生影响。因此，为了能够确认芯片部件与基座的接合状态，并且使出现质量不良时的损失为最小限度，需要一种能够进行芯片部件单体的可靠性试验的试验装置。如上所述的、作为与基座接合的半导体芯片的芯片部件与完成状态的半导体元件不同，往往不具备用于从外部向半导体芯片供给电力的端子电极。因此，为了向半导体芯片提供电力，需要使外部供电路径的电极直接接触半导体芯片。但是，与完成状态的半导体元件相比，芯片部件明显较小。在对芯片部件实施可靠性试验的情况下，难以使可靠性试验用的供电路径的电极接触作为较小的芯片部件的半导体芯片，因而存在不易进行可靠性试验的问题。例如，在完成状态的半导体元件为半导体激光器元件的情况下，激光器芯片的大小为100μm×500μm左右，基座的大小为500μm×500μm左右。在操作这种由与基座接合的激光器芯片构成的小型芯片部件时，为了进行该芯片部件的定位，需要小型且高精度的定位机构。另外，为了使可靠性试验用的供电路径的端子与上述小型芯片部件内的半导体芯片接触，需要小型且高精度的端子接触机构。因此，对上述芯片部件的可靠性试验用的试验装置需要小型且高精密的芯片部件用定位机构、以及小型且高精度的端子接触机构，因此试验装置的构成容易变得复杂。另外，一般而言，考虑批量生产性能，在一次试验时，同时执行对许多芯片部件例如1000个左右的芯片部件的可靠性试验。因此，可靠性试验用的试验装置需要分别具备许多芯片部件用的小型且高精度的定位机构以及小型且高精密的端子接触机构，因此装置的构成变得更加复杂，从而使装置变得昂贵。另外，在考虑了批量生产性能的上述试验装置中，在使外部的供电路径的许多端子同时接触许多半导体芯片时，难以同时定位供电路径的许多端子与许多半导体芯片。另外，如上所述，在试验装置中设置了许多芯片部件用的定位机构的情况下，用于使许多定位机构正常工作的维护管理需要较多成本。另外，如上所述，在试验装置中许多端子接触机构设置了定位机构的情况下，为了维护管理端子对半导体元件的接触压力等，需要较多成本。本专利技术的目的在于提供一种试验用夹具、检查装置、载置装置以及试验装置，将对被试验体的可靠性试验的质量不良判定时的损失抑制为最小限度，并且同时使装置的维护管理较为容易，上述被试验体是与基座接合的半导体芯片。用于解决课题的方案本专利技术是一种试验用夹具，在使供电路径与被试验体连接并通电，进行对该被试验体的试验的试验装置中使用，该被试验体是与基座接合的半导体芯片，所述试验用夹具的特征在于包括：托架，载置于所述被试验体；以及接触块，具有接触部件，所述接触部件能够与所述被试验体电连接并介于所述供电路径与所述被试验体之间。另外，在本专利技术中，优选的是，所述接触块装卸自如地安装于所述托架，所述接触部件由导电性材料构成，并且在将所述接触块安装到所述托架时，所述接触部件的一部分与载置于所述托架的所述被试验体机械接触。另外，在本专利技术中，优选的是，所述接触部件是在安装到所述托架时能够按压所述被试验体的板簧。另外，在本专利技术中，优选的是，预先判断了各所述接触块具有能够介于所述被试验体与所述供电路径之间的预先确定的电气特性。本专利技术是一种检查装置，检查上述的试验用夹具中使用的接触块的电气特性，其特征在于包括：模拟芯片，一部分与要载置于所述试验用夹具的所述被试验体具有相同形状；模拟托架，与所述试验用夹具所具备的所述托架具有相同形状，载置所述模拟芯片，并且安装检查对象的所述接触块；检查用电力供给部，经由所述模拟托架上的所述接触块的接触部件对所述模拟托架上的所述模拟芯片供电；以及电阻测量部，测量所述接触块的接触电阻。另外，本专利技术是一种载置装置，用于在上述的试验用夹具的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种试验用夹具，其特征在于，在使供电路径与被试验体连接并通电，进行对该被试验体的试验的试验装置中使用，该被试验体是与基座接合的半导体芯片，所述试验用夹具包括：托架，其载置于所述被试验体；以及接触块，其具有接触部件，所述接触部件能够与所述被试验体电连接并介于所述供电路径与所述被试验体之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.11 JP 2012-1994051.一种试验用夹具，其特征在于，在使供电路径与被试验体连接并通电，进行对该被试验体的试验的试验装置中使用，该被试验体是与基座接合的半导体芯片，所述试验用夹具包括：托架，其用于载置所述被试验体；以及接触块，其具有接触部件，所述接触部件能够与所述被试验体电连接并介于所述供电路径与所述被试验体之间，所述接触块装卸自如地安装于所述托架，所述接触部件由导电性材料构成，并且在将所述接触块安装到所述托架时，所述接触部件的一部分与载置于所述托架的所述被试验体机械接触。2.根据权利要求1所述的试验用夹具，其特征在于，所述接触部件是在安装到所述托架时能够按压所述被试验体的板簧。3.根据权利要求1或2所述的试验用夹具，其特征在于，预先判断了各所述接触块具有能够介于所述被试验体与所述供电路径之间的预先确定的电气特性。4.一种检查装置，其特征在于，检查权利要求1～3中任一项所述的试验用夹具中使用的接触块的电气特性，所述检查装置包括：模拟芯片，其一部分与要载置于所述试验用夹具的所述被试验体具有相同形状；模拟托架，其与所述试验用夹具所具备的所述托架具有相同形状，载置所述模拟芯片，并且安装检查对象的所述接触块；检查用电力供给部，其经由所述模拟托架上的所述接触块的接触部件对所述模拟托架上的所述模拟芯片供电；以及电阻测量部，其测量所述接触块的接触电阻。5.一种载置装置，其特征在于，用于在权利要求1～3中任一项所述的试验用夹具的所述托架上载置所述被试验体并安装所述接触块，所述载置装置包括：被试验体移送部，其把持所述被试验体并向所述托架移送；接触块移送部，其把持所述接触块并向所述托架移送；以及移送控制部，其控制所述被试验体移送部以及所述接触块移送部，并且所述移送控制部：识别所述托架内的要载置所...
【专利技术属性】
技术研发人员：上山明纪，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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