用于制造氧化物半导体装置的设备和方法制造方法及图纸

技术编号:11414108 阅读:58 留言:0更新日期:2015-05-06 13:45
此处公开了一种用于制造氧化物半导体装置的设备,其中,通过对形成在基板上的氧化物半导体进行热处理来制造所述氧化物半导体装置,包括:基板安放板,其用于固定具有氧化物半导体的基板;光源,其面向所述基板安放板并且与所述基板安放板隔开,并且向所述氧化物半导体施加光以向所述氧化物半导体供给光能;以及光学系统,其用于将从光源发射的光聚焦到所述氧化物半导体上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于制造氧化物半导体装置的设备,其中通过对形成在基板上的氧化物半导体进行热处理来制造所述氧化物半导体装置,所述设备包括:基板安放板,其用于安放设置有所述氧化物半导体的基板;光源,其面向所述基板安放板并且与所述基板安放板隔开,并且向所述氧化物半导体施加光以向所述氧化物半导体供给光能;以及光学系统,其用于将从所述光源发射的光聚焦在所述氧化物半导体上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:郭成昊赵珉煐郑珩仑
申请(专利权)人:AP系统股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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