【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装方法，其特征在于，包括：在第一基板的封装区域上形成玻璃料层；在所述第一基板上的所述玻璃料层上形成至少一层金属薄膜和/或至少一层硅薄膜，在第二基板的封装区域上均形成至少一层金属薄膜和/或至少一层硅薄膜，且形成在所述玻璃料层上的最外层薄膜与形成在所述第二基板封装区域上的最外层薄膜中一个为金属薄膜，另一个为硅薄膜；将所述第一基板与所述第二基板进行真空压合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪瑞，王丹，许正印，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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