一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫制造技术

一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，其特征在于：所述本体包括纯白色中温耐热片和设置在纯白色中温耐热片一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布；所述纯白色中温耐热片的密度1.3～2.3kg/米2，厚度为3～7毫米；在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。由于采用这样的结构，既能充分发挥纯白色中温耐热片的缓冲和导热性能；又能发挥铁弗龙胶布表面面光洁、平滑无污染的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫。
技术介绍
目前现有技术，一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，所述本体由若干层牛皮纸叠置粘合而成。存在问题是:不环保，浪费资源，缓冲导热能力差。
技术实现思路
本专利技术的目的是:提供一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，它具有环保、缓冲效果好和成本低的特点。本专利技术是这样实现的:一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，其特征在于:所述本体包括纯白色中温耐热片和设置在纯白色中温耐热片一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布； 所述纯白色中温耐热片的密度1.3?2.3kg/米2，厚度为3?7毫米； 在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。所述的一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，其特征在于:所述铁弗龙胶布的厚度为0.15?0.21毫米之间。本专利技术一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，由于采用这样的结构，既能充分发挥纯白色中温耐热片的缓冲和导热性能；又能发挥铁弗龙胶布表面面光洁、平滑无污染的特点。【附图说明】图1是本专利技术的主视图。图2是图1的A—A视图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步描述。如图1、图2所示，一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体1，所述本体I包括纯白色中温耐热片2和设置在纯白色中温耐热片2—表面且粘接在一起的铁弗龙胶布3 ； 所述纯白色中温耐热片2的密度1.3?2.3kg/米2，厚度为3?7毫米； 在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。所述铁弗龙胶布的厚度为0.15?0.21毫米之间。本体I的大小，根据需要定制。纯白色中温耐热片2由四会市凯迪龙工业毡制品有限公司生产；商品名:纯白中温耐热垫/150#”。以上所述的仅是本专利技术的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的情况下，还可以作出若干改进和变型，这也视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，其特征在于:所述本体包括纯白色中温耐热片和设置在纯白色中温耐热片一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布； 所述纯白色中温耐热片的密度1.3?2.3kg/米2，厚度为3?7毫米； 在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。2.根据权利要求1所述的一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，其特征在于:所述铁弗龙胶布的厚度为0.15?0.21毫米之间。【专利摘要】一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，其特征在于：所述本体包括纯白色中温耐热片和设置在纯白色中温耐热片一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布；所述纯白色中温耐热片的密度1.3～2.3kg/米2，厚度为3～7毫米；在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。由于采用这样的结构，既能充分发挥纯白色中温耐热片的缓冲和导热性能；又能发挥铁弗龙胶布表面面光洁、平滑无污染的特点。【IPC分类】B32B27-06【公开号】CN104553187【申请号】CN201410783506【专利技术人】刘建华 【申请人】中山市邦帝电子材料有限公司【公开日】2015年4月29日【申请日】2014年12月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫，包括本体，其特征在于：所述本体包括纯白色中温耐热片和设置在纯白色中温耐热片一表面且粘接在一起的铁弗龙胶布；所述纯白色中温耐热片的密度1.3～2.3kg/米2，厚度为3～7毫米；在线路板制造和敷铜板制造中的压合工序，作为起缓冲、导热的作用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建华，
申请(专利权)人：中山市邦帝电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44