一种半导体器件隧道式硬化炉制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件隧道式硬化炉，其特征在于，包括：硬化炉基台、加热平台、输送机构、炉盖和电控平台，所述加热平台设置在硬化炉基台上，用于为半导体器件加热；所述输送机构跨设在所述加热平台两端，通过钢丝为输送工具将半导体器件输送于加热平台；所述炉盖设置在加热平台上，用于在硬化炉基台上形成隧道式加热腔；所述电控平台与加热平台和输送机构电连接，用于控制硬化炉加热和自动输送。本设备不仅能够节省人工，也能提高生产效率同时控制产品品质的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件隧道式硬化炉
本专利技术涉及电子元器件的加热硬化工艺领域，尤其涉及一种半导体器件隧道式硬化炉，特别是应用于LED封装快速定型环节。
技术介绍
目前很多的电子元器件在生产加工过程中都需要经过加热硬化的工艺处理。以LED为例，常见的白光LED是使用蓝光芯片所产生的光激发荧光粉发出黄绿光，与LED芯片的蓝光搭配而产生出白光。荧光粉一般是采用点胶工艺涂布在蓝光LED芯片上，然后硬化成型。在硬化过程中，由于荧光粉比重较大，在液体封装胶中会发生沉降，荧光粉层对蓝光的吸收和散射特性会发生很大变化，而出现白光LED色温漂移现象。为避免色温漂移，在现有表面贴装型(SMD)LED和集成式(COB)LED的生产过程中，一般采用控制各工艺参数的方法，如严格控制点胶后的放置时间，精确控制硬化温度和硬化时间等。但这些工艺控制方法，也存在一些缺陷，例如严格控制点胶后放置时间，虽然一批LED放置时间没有超过规定的时间，但在同一批LED产品中，每片LED之间也存在不同程度时间沉淀的差异，又例如烘箱的热传导速度慢，产品升温慢，升温过程荧光胶流动混乱，这也仍不能很好控制每批白光LED产品中的荧光粉沉降程度一致，也无法有效解决色温漂移问题。为此有一些厂家在点胶后和放烘箱前加入快速硬化的工艺，即在点胶后先将LED放在加热台上进行加热，使胶体初步快速硬化，这样就能减少LED点胶后放置的时间，也有效抑制荧光粉沉淀，保证了成品的光色一致性。目前由于人工取放LED支架，因此并不是一片LED支架点胶完后马上就将其放在加热台，而是等好几片点胶完后才一起放在加热台上进行快速硬化。另外，加热台加热温度很高，通常都需要100℃以上，人工操作时都必须注意高温，防止烫伤，而且人工取放每一片LED的时间都有所不同，也导致每一片LED快速硬化时间也不一样。简易的加热台只能提供一种加热温度，难以根据针对荧光粉的特性制定不同加热温度不同升温时间的加热工艺，这样LED快速硬化过程中难以达到最佳的效果。简易的加热台为了便于人工取放，无法安装能减少热量损失的盖板，加热台一直不停地加热，耗能大。因此，现有技术有待于进一步发展和改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体元器件快速加热硬化设备，旨在解决现有快速加热硬化工艺需要人工处理不能保证一致性且效率低，另外，加热温度和时间控制不均匀导致产品品质不统一的技术问题。本专利技术所涉及的技术方案如下：一种半导体器件隧道式硬化炉，其特征在于，包括：硬化炉基台、加热平台、输送机构、炉盖和电控平台，所述加热平台设置在硬化炉基台上，用于为半导体器件加热；所述输送机构跨设在所述加热平台两端，通过钢丝为输送工具将半导体器件输送于加热平台；所述炉盖设置在加热平台上，用于在硬化炉基台上形成隧道式加热腔；所述电控平台与加热平台和输送机构电连接，用于控制硬化炉加热和自动输送；所述采用钢丝为输送工具的具体方法为：首先，钢丝升起将半导体器件抬升；然后，钢丝带动半导体器件向加热平台移动；当到达预设位置时，钢丝降落将半导体器件置于加热平台上；最后钢丝放回起始位置，以此往复运动实现将半导体器件输送于加热平台。所述的硬化炉，其中，所述输送机构具体包括：用作基础安装平台的输送大板，所述输送大板设置在硬化炉基台上；在所述输送大板左右两端分别设有水平移动的移动座，两端的移动座通过连接轴连接；在移动座上固定有输送升降电机，所述输送升降电机的轴与连接轴连接，在所述连接轴两端固定有凸轮，所述移动座内设有升降座，所述升降座下方安装有与所述凸轮接触的凸轮轴承随动器，两端移动座内的升降座通过连接块连接，所述输送升降电机通过带动连接轴上的凸轮传动两端升降座同时升降；在所述输送大板上设有输送移动电机，所述输送移动电机带动移动座上的丝杠转动，移动座通过丝杠转动进行左右移动；在两端的升降座固定有钢丝固定板，钢丝固定板上设有多条钢丝。所述的硬化炉，其中，所述加热平台具体包括：用于与半导体器件接触加热的加热大板，所述加热大板固定在输送大板上；所述加热大板上有多条凹槽结构，所述凹槽用于容纳所述输送机构的钢丝，加热大板固定在平台固定座上，加热大板下方固定有多个加热模块和冷却模块，单个加热模块或冷却模块形成一个温度区，加热模块和冷却模块的数量根据各半导体器件的硬化工艺配置。所述的硬化炉，其中，还包括用于将半导体器件自动送入所述输送机构的入料机构，所述入料机构包括入料辊棒安装座，入料辊棒安装座上安装有入料辊棒和入料电机，入料辊棒和入料电机的一端固定有同步轮，同步带缠绕在同步轮和轴承之间，所述钢丝设置在入料辊棒的间隙之间。所述的硬化炉，其中，还包括用于半导体器件自动送出所述输送机构的出料机构，所述出料机构包括出料输送固定座，在所述出料输送固定座上垂直固定有第一单轴驱动器；所述第一单轴驱动器是由丝杠和直线导轨综合起来的一体型的传动装置，所述第一单轴驱动器上设置有可垂直升降的第一滑块；在所述第一滑块上固定有出料辊棒安装座；在所述出料辊棒安装座设有若干出料辊棒，所述第一单轴驱动器用于将出料辊棒抬起将输送机构的钢丝上的半导体器件送走。所述的硬化炉，其中，还包括用于半导体器件自动推送出所述出料机构的推送机构，所述推送机构包括推送固定座，所述推送固定座上水平固定有第二单轴驱动器；所述第二单轴驱动器是由丝杠和直线导轨综合起来的一体型的传动装置，在第二单轴驱动器上设置有可水平移动的第二滑块；在第二滑块上固定有推杆，所述第二单轴驱动器用于控制推杆将出料机构上的半导体器件推送至下一自动机构。所述的硬化炉，其中，还包括用于半导体器件自动收纳入料盒的料盒升降机构，所述料盒升降机构包括料盒升降固定座，所述料盒升降固定座上垂直固定有第三单轴驱动器；所述第三单轴驱动器是由丝杠和直线导轨综合起来的一体型的传动装置，所述第三单轴驱动器上设置有可垂直升降的第三滑块；在所述第三滑块上固定设置有料盒托架，所述料盒托架上设置有料盒；所述料盒内有若干收纳LED支架的容纳槽；料盒升降固定座固定在所述出料输送固定座上，料盒升降机构与出料输送机构的出料辊棒之间设有过渡导向槽，所述第三单轴驱动器用于控制料盒适配所述过渡导向槽的高度。所述的硬化炉，其中，所述炉盖包括上保温板，在所述上保温板的四周设有第二隔热板，且内部填充有隔热材料；所述炉盖铰链连接在加热平台上的后方侧，在前方单侧将炉盖揭起。所述的硬化炉，其中，在加热大板两侧凸起边沿中镶嵌有隔热纤维条，当炉盖合上时，上保温板与加热大板的隔热纤维条紧密接触；加热大板四周安装有第一隔热板，加热模块内固定有用于加热的加热棒和用于检测温度的热电偶，所述电控平台通过温度控制器来控制加热棒加热温度；冷却模块内固定有检测温度的热电偶，冷却模块内有多个小孔径，孔径内有冷却液流动，电控平台通过控制流速来控制冷却液温度。所述的硬化炉，其中，还包括与点胶机连接的过渡输送装置，所述过渡输送装置用于将点胶机加工好的器件自动输送至所述硬化炉的入料机构上。本专利技术的有益效果是通过设置自动化输送装置将点胶后的LED支架自动送入自动加热硬化设备中，所述自动加热硬化设置有多个温区，用户可根据不同的产品自定义温区，加之本专利技术提供的巧妙的设计即能简单的实现LED支架在加热炉体内的传递，同时还可以保持炉体内温度有效的得到控制。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件隧道式硬化炉，其特征在于，包括：硬化炉基台、加热平台、输送机构、炉盖和电控平台，所述加热平台设置在硬化炉基台上，用于为半导体器件加热；所述输送机构跨设在所述加热平台两端，通过钢丝为输送工具将半导体器件输送于加热平台；所述炉盖设置在加热平台上，用于在硬化炉基台上形成隧道式加热腔；所述电控平台与加热平台和输送机构电连接，用于控制硬化炉加热和自动输送；所述采用钢丝为输送工具的具体方法为：首先，钢丝升起将半导体器件抬升；然后，钢丝带动半导体器件向加热平台移动；当到达预设位置时，钢丝降落将半导体器件置于加热平台上；最后钢丝放回起始位置，以此往复运动实现将半导体器件输送于加热平台。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件隧道式硬化炉，其特征在于，包括：硬化炉基台、加热平台、输送机构、炉盖和电控平台，所述加热平台设置在硬化炉基台上，用于为半导体器件加热；所述输送机构跨设在所述加热平台两端，通过钢丝为输送工具将半导体器件输送于加热平台；所述炉盖设置在加热平台上，用于在硬化炉基台上形成隧道式加热腔；所述电控平台与加热平台和输送机构电连接，用于控制硬化炉加热和自动输送；采用钢丝为输送工具的具体方法为：首先，钢丝升起将半导体器件抬升；然后，钢丝带动半导体器件向加热平台移动；当到达预设位置时，钢丝降落将半导体器件置于加热平台上；最后钢丝放回起始位置，以此往复运动实现将半导体器件输送于加热平台；所述输送机构具体包括：用作基础安装平台的输送大板，所述输送大板设置在硬化炉基台上；在所述输送大板左右两端分别设有水平移动的移动座，两端的移动座通过连接轴连接；在移动座上固定有输送升降电机，所述输送升降电机的轴与连接轴连接，在所述连接轴两端固定有凸轮，所述移动座内设有升降座，所述升降座下方安装有与所述凸轮接触的凸轮轴承随动器，两端移动座内的升降座通过连接块连接，所述输送升降电机通过带动连接轴上的凸轮传动两端升降座同时升降；在所述输送大板上设有输送移动电机，所述输送移动电机带动移动座上的丝杠转动，移动座通过丝杠转动进行左右移动；在两端的升降座固定有钢丝固定板，钢丝固定板上设有多条钢丝；所述加热平台具体包括：用于与半导体器件接触加热的加热大板，所述加热大板固定在输送大板上；所述加热大板上有多条凹槽结构，所述凹槽用于容纳所述输送机构的钢丝，加热大板固定在平台固定座上，加热大板下方固定有多个加热模块和冷却模块，单个加热模块或冷却模块形成一个温度区，加热模块和冷却模块的数量根据各半导体器件的硬化工艺配置。2.根据权利要求1所述的硬化炉，其特征在于，还包括用于将半导体器件自动送入所述输送机构的入料机构，所述入料机构包括入料辊棒安装座，入料辊棒安装座上安装有入料辊棒和入料电机，入料辊棒和入料电机的一端固定有同步轮，同步带缠绕在同步轮和轴承之间，所述钢丝设置在入料辊棒的间隙之间。3.根据权利要求2所述的硬化炉，其特征在于，还包括用于半导体器件自动送出所述输送机构的出料机构，所述出料机构包括出料输送固定座，在所述出料输送固定座上垂直固...

【专利技术属性】
技术研发人员：单忠频，康茂，陈树钊，陈伟明，陈志敏，
申请(专利权)人：佛山市多谱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44