【技术实现步骤摘要】
—种刮胶盒
本技术涉及一种刮胶盒，属于半导体封装
。
技术介绍
目前产线上生产的封装产品浇口残留太大，需要操作员手工把浇口残留刮除。但是手工刮胶存在两大问题: 1、注胶口残留在塑封体顶部，手工刮除有可能会刮不干净，达不到尺寸外观要求； 2、在刮除过程中容易刮到塑封体及容易引起产品变形，影响后续工序，从而影响整个封装产品的良率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种刮胶盒，其操作简单快捷，可有效保证去除注胶口残留，维持产品外形，满足产品尺寸要求。 本技术的目的是这样实现的:一种刮胶盒，它包括基座，所述基座一侧设置有固定挡板，所述基座另一侧设置有活动挡板，所述固定挡板和活动挡板之间平行设置有多个插片，所述多个插片固定设置于基座上，所述插片与插片之间形成插片空隙。 所述插片高度与产品高度相同，所述插片空隙与产品厚度相同。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果: 本技术一种刮胶盒，其操作简单快捷，可有效保证去除注胶口残留，维持产品外形，满足产品尺寸要求。 【附图说明】 图1为本技术一种刮胶盒的结构示意图。 其中: 固定挡板I 插片2 插片空隙3 活动挡板4 基座5。 【具体实施方式】 参见图1，本技术一种刮胶盒，它包括基座5，所述基座5—侧设置有固定挡板I，所述基座5另一侧设置有活动挡板4，所述固定挡板I和活动挡板4之间平行设置有多个插片2，所述多个插片2固定设置于基座5上，所述插片2与插片2之间形成插片空隙3。 所述插片2高度与产品高度相同，所述插片空隙3与产品厚度相同...
【技术保护点】
一种刮胶盒，其特征在于：它包括基座（5），所述基座（5）一侧设置有固定挡板（1），所述基座（5）另一侧设置有活动挡板（4），所述固定挡板（1）和活动挡板（4）之间平行设置有多个插片（2），所述多个插片（2）固定设置于基座（5）上，所述插片（2）与插片（2）之间形成插片空隙（3）。
【技术特征摘要】
1.一种刮胶盒，其特征在于:它包括基座(5)，所述基座(5)—侧设置有固定挡板(1)，所述基座(5)另一侧设置有活动挡板(4)，所述固定挡板(I)和活动挡板(4)之间平行设置有多个插片(2)，所述多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴莹莹，顾雄伟，周苏峰，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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