一种高频LTCC电路模块基板的制作方法技术

一种高频LTCC电路模块基板的制作方法，包括：（1）制作高频LTCC模块基板的绝缘介质层；（2）制作LTCC复合材料粘结片；（3）制作高频LTCC电路模块基板。本发明专利技术的优点：适合不同信号频率的电路设计，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性，同时可以适应大电流及耐高温特性要求，优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命；有利于铜箔层和绝缘介质层之间的粘结，粘结性能优良，提高基板的剥离强度，特别是应用于高耐热环境；可以扩大铜箔厚度的使用范围，承载电流、负载功率以及铜层的截流能力的不同选用不同厚度的铜箔，尽可能做到铜层厚度的利用最大化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频LTCC电路模块基板的制作方法，其特征在于，包括：（1）制作高频LTCC模块基板的绝缘介质层，采用高频聚四氟乙烯PTFE粉和LTCC共烧陶瓷粉末按一定比例进行混合，经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层；（2）制作LTCC复合材料粘结片，选取LTCC陶瓷粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后高温烧结后制得LTCC复合材料粘胶片；（3）制作高频LTCC电路模块基板，选取铜箔层，绝缘介质层，LTCC复合材料粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用LTCC复合材料粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32