【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种交换机的芯片冷却结构，所述交换机包含壳体，所述壳体包含前板、后板、底板及第一侧板和第二侧板，所述前板上设置有交换接口，所述底板上安装有芯片主板，所述芯片主板上具有芯片，所述芯片上具有冷却结构，其特征在于：所述冷却结构包含冷却板、冷却柱、鳍片组和风扇组件；所述冷却板为平板状，其内部设有供冷却液流动的板状中空部；所述冷却柱从冷却板的下表面的中间向下延伸，其为圆柱状，且下表面为贴敷于芯片的冷却面，所述冷却柱的内部设有供冷却液流动的柱状中空部，所述柱状中空部和板状中空部相互连通；所述鳍片组设置于所述冷却板的上方，其由多片平板状的冷却鳍片，所述多片冷却鳍片等距间隔排列；所述风扇组件包含一容置所述冷却板和鳍片组的方形框体，所述方形框体的一侧设有风扇，另一侧设有开口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田野，祝昌宇，卢力君，
申请(专利权)人：成都英力拓信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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