智能变电站预制舱下送风空调系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种预制舱空调系统，特别是一种智能变电站预制舱下送风空调系统；其结构要点在于，包括有机房空调机和低温空气静压箱，低温空气静压箱为架空地板下方的架空层，机房空调机的出风口向下连通低温静压箱，每个屏柜下方均布置有一个送风口，而机房空调机的回风口位于空调设备的上方，以预制舱内上方空间为连通空间与屏柜上方的风口连通。本实用新型专利技术的优点在于，实现了预制舱内温度梯度从下到上、从低到高，气体流动方向与空气特性相一致，有效提高冷空气的冷却效率，从而实现制冷效率高、耗能少，渐低投资成本的目的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
智能变电站预制舱下送风空调系统
本技术涉及一种预制舱空调系统，特别是一种智能变电站预制舱下送风空调系统。
技术介绍
智能变电站所使用的预制舱内的二次屏柜发热量较大，主要依靠空调送入的低温空气与其散热充分交换，带走热量，降低屏柜内温度，气流组织在其中起到热交换媒介纽带的作用。常规空调的送风方式是从上方送出冷空气，与二次屏柜进行热交换后再从上方或侧下方回到空调机内，送风气流组织与空气流动特性相矛盾，空调的大部分制冷量消耗在了降低环境温度上，而不是直接去降低设备的温度，使得空调的能耗损失较大，利用率低。另外，预制舱内最下部温度偏高，容易出现局部过热现象，常常出现室温已经达到常规设定值而机架内设备温度却较高甚至高温的现象，制冷效率低。 然而在实际运行过程中，常规的柜式、壁式及吊顶式空调机送风常常会受到舱体结构、屏柜布置形式等各种因素的制约限制，很难在预制舱内形成合理通畅的气流组织，导致制冷效率低。为了保证预制舱内的温度符合设备运行要求，需要加大空调的制冷量和送风量，耗能严重且增加投资成本。
技术实现思路
本技术的目的在于根据现有技术的不足之处而提供一种制冷效率高、耗能少，渐低投资成本的智能变电站预制舱下送风空调系统。 本技术的目的是通过以下途径来实现的: 智能变电站预制舱下送风空调系统，预制舱舱体地板为架空地板，其结构要点在于，包括有机房空调机和低温空气静压箱，低温空气静压箱为架空地板下方的架空层，机房空调机的出风口向下连通低温静压箱，每个屏柜下方均布置有一个送风口，而机房空调机的回风口位于空调设备的上方，以预制舱内上方空间为连通空间与屏柜上方的风口连通。 本技术所述的下送风空调系统，是使用机房空调机，将架空地板下的空间作为静压箱，这样，空调机经由出风口送出低温空气，该低温空气经过静压箱后直接经由屏柜下方的送风口送入二次屏柜内进行热交换，空气在吸收设备散热后，从屏柜上方的风口、预制舱顶部回到空调机组的回风口。由此，所述的下送风空调系统完成了在预制舱内温度梯度从下到上、从低到高，先冷设备再冷环境，气体流动方向与空气特性相一致，能迅速冷却二次屏柜，热空气上升、冷空气下降填补热空气上升留下的空缺，自发形成气流的循环运动，可不用增加动力设备，有效提高冷空气的冷却效率。另外，利用架空地板下部空间作为静压箱送风，可以减少送风系统动压、增加静压、稳定气流和减少气流振动，形成稳压层，使送风均匀、预制舱内各点的静压相等，从而实现制冷效率高、耗能少，渐低投资成本的目的。 本技术进一步具体为: 每个屏柜下方均布置有一个送风口，预制舱内设有η个屏柜，则总共设有η个送风口，单个送风口的实际面积S=s/50%，s为单个送风口的有效面积。 选择的机房专用空调送风量为L (m3/h)，则每个送风口担负的送风量为L/n (m3/h)，按送风口风速最大值V取2m/s计算，单个送风口的有效面积为s=L/n/v/3600 (m2)，送风口的开孔率取50%，则单个送风口的实际面积S=s/50%。 架空地板的高度最小净空高于350mm。 架空地板高度的选取主要是依据静压箱计算理论，为了避免截面风速过高，架空地板高度应结合预制舱层高和工艺净高要求取最大值，但最小净空不宜低于350_。根据目前预制舱设计规范第6.2.1.12条要求“防静电活动地板高度宜为200?250mm，应方便电缆敷设与检修”，采用下送风空调系统的预制舱应适当抬高架空地板的高度至350_。 综上所述，本技术提供了一种智能变电站预制舱下送风空调系统，将架空地板下的空间作为静压箱，把低温空气直接送入二次屏柜内进行热交换，空气在吸收设备散热后，从预制舱顶部回到空调机组。优点在于，温度梯度从下到上、从低到高，气体流动方向与空气特性相一致，有效提高冷空气的冷却效率，从而实现制冷效率高、耗能少，渐低投资成本的目的。 【附图说明】 图1所示为本技术所述智能变电站预制舱下送风空调系统的系统结构示意图。 下面结合实施例对本技术做进一步描述。 【具体实施方式】 最佳实施例: 参照附图1，智能变电站预制舱下送风空调系统，预制舱舱体地板为架空地板，包括有机房空调机和低温空气静压箱，低温空气静压箱为整个架空地板下方的架空层，机房空调机为机房专用空调，其出风口位于空调设备下方，向下连通低温静压箱，每个屏柜下方均布置有一个送风口，而机房空调机的回风口位于空调设备的上方，以预制舱内上方空间为连通空间与屏柜上方的风口连通。 下送风空调系统的运行回路见附图中箭头所示，使用机房空调机，将架空地板下的空间作为静压箱，这样，空调机经由出风口送出低温空气，该低温空气经过静压箱后直接经由屏柜下方的送风口送入二次屏柜内进行热交换，空气在吸收设备散热后，从屏柜上方的风口、预制舱顶部回到空调机组的回风口。 本技术涉及的其他相关结构设计如下: 送风口尺寸及数量:每个屏柜下方均布置有一个送风口，预制舱内设有η个屏柜，则总共设有η个送风口。选择的机房专用空调送风量为L (m3/h)，则每个送风口担负的送风量为L/n (m3/h)，按送风口风速最大值v取2m/s计算，单个送风口的有效面积为s=L/n/v/3600 (m2)，送风口的开孔率取50%，则单个送风口的实际面积S=s/50%。 架空地板高度:架空地板高度的选取主要是依据静压箱计算理论，为了避免截面风速过高，架空地板高度应结合预制舱层高和工艺净高要求取最大值，但最小净空不宜低于350mm。根据目前预制舱设计规范第6.2.1.12条要求“防静电活动地板高度宜为200?250_，应方便电缆敷设与检修”，采用下送风空调系统的预制舱应适当抬高架空地板的高度至350mm。 本技术未述部分与现有技术相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能变电站预制舱下送风空调系统，预制舱舱体地板为架空地板，其特征在于，包括有机房空调机和低温空气静压箱，低温空气静压箱为架空地板下方的架空层，机房空调机的出风口向下连通低温静压箱，每个屏柜下方均布置有一个送风口，而机房空调机的回风口位于空调设备的上方，以预制舱内上方空间为连通空间与屏柜上方的风口连通。

【技术特征摘要】
1.智能变电站预制舱下送风空调系统，预制舱舱体地板为架空地板，其特征在于，包括有机房空调机和低温空气静压箱，低温空气静压箱为架空地板下方的架空层，机房空调机的出风口向下连通低温静压箱，每个屏柜下方均布置有一个送风口，而机房空调机的回风口位于空调设备的上方，以预制舱内上方空间为连通空间与屏柜上方的风口连通。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李安南，朱秀琴，魏志强，林传伟，
申请(专利权)人：福建省电力勘测设计院，江苏省电力公司，
类型：新型
国别省市：福建;35