【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SMD玻璃封装烧结的装置。
技术介绍
目前，SMD石英晶体谐振器的基座结构有两种，一是金属封装结构:多层陶瓷板上烧结可伐材料金属环，然后平行封焊盖板，缺点是价格高，而其SMD这种玻璃的烧结温度达到400°，普通的金属材料在高温时容易弯曲变形，同时在加工过程中易出现定位不准确，效率比较低，成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种使用方便、能使提高晶振基座精度的一种SMD玻璃封装烧结的装置。为了实现上述目的，本技术所设计的一种SMD玻璃封装烧结的装置，其特征在于:包括定位板和上盖定位板，定位板采用石墨材料制作，所述的定位板上设有放晶振基座的定位孔，定位孔的边端多处加工有第一倒角，上盖定位板为玻璃材质的上盖定位板，所述的上盖定位板上设有边框，该边框上设有U型槽，上述的定位板的边端设置有定位销，对应的上盖定位板上设置有配合孔，定位销置于上述的配合孔内。优选地，所述的配合孔设有开口。本技术得到的一种SMD玻璃封装烧结的装置，采用了石墨材料，高温时不易弯曲变形，在定位板和上盖定位板多处加工了倒角，避免玻璃溢出后粘在夹具上，为保证上下板对位准确，设计了定位销。【附图说明】图1是定位板的结构示意图。图2是上盖定位板的结构示意图。图3是图1中A-A处的剖视图。图4是图2中B-B处的剖视图。图5是图1中定位孔的结构示意图。图6是边框的结构示意图。图中:定位板1、上盖定位板2、定位销3、配合孔4、定位孔11、第一倒角12、边框21、U型槽22、第二倒角23、开口 41。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。...
【技术保护点】
一种SMD玻璃封装烧结的装置，其特征在于：包括定位板和上盖定位板，定位板采用石墨材料制作，所述的定位板上设有放晶振基座的定位孔，定位孔的边端多处加工有第一倒角，上盖定位板为玻璃材质的上盖定位板，所述的上盖定位板上设有边框，该边框上设有U型槽，上述的定位板的边端设置有定位销，对应的上盖定位板上设置有配合孔，定位销置于上述的配合孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张艺凡，郭俊青，陈童，
申请(专利权)人：深圳市深宇峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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