一种LED灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯具，包括接头、散热环、LED芯片、LED驱动器、灯头、灯泡罩和灯罩体，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板，所述散热环的内部安装LED驱动器，所述LED芯片安装于底板的底面，所述灯头为椭圆面，LED灯珠分布在灯头上，灯泡罩包围在灯头外部，所述灯泡罩充有导热气体，所述灯罩体上面设置有通孔，所述灯罩体内设置有反光杯。本实用新型专利技术的有益效果：LED灯具散热性能大幅提升，能够在较低温度下较好工作，LED光照范围广，灯罩体内侧反射光性能好，而且，灯罩体外侧的通孔可以使LED灯呈现出夜空繁星闪闪的效果，增加灯光气氛。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具
本技术涉及LED灯
，具体来说，涉及一种LED灯具。
技术介绍
灯具是日常生活中常用的用品，LED灯作为其中一种也被广泛应用，慢慢的也出现了代替传统灯泡的LED灯，但相对于传统的钨丝灯，LED灯的光照范围较窄，不仅如此，LED灯的散热性能也极其关键，所以有必要加强LED灯的散热性能来迎合市场需要，同时，普通的LED灯，灯光是均匀单一的散发出来的，整个灯光呈静止状态，而为了突出一种夜空繁星闪闪的效果，普通的LED灯就做不到。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种新型LED灯具，能够增大光照范围，增强散热性能，增添光照气氛。 本技术的技术方案是这样实现的: 一种LED灯具，包括接头、散热环、多个LED芯片、LED驱动器、灯头、灯泡罩和灯罩体，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板，所述散热环的内部安装LED驱动器，所述多个LED芯片安装于底板的底面，所述灯头为椭圆面，LED灯珠分布在灯头上，灯泡罩包围在灯头外部，所述灯泡罩内充有导热气体，所述灯罩体上面设置有通孔，所述灯罩体内设置有反光杯。 其中，所述多个LED芯片依次串联，其中一个LED芯片与所述LED驱动器相连接。 其中，所述LED芯片为高压直流LED。 其中，所述导热气体是氦气。 其中，所述灯罩体为圆形壳体。 其中，所述反光杯内表面镀有反射膜。 其中，所述通孔的直径范围在0.2mnTlmm。 其中，所述通孔在所述灯罩体上随机分布。 其中，所述反光杯外端设置有基板。 本技术的有益效果:本技术LED灯具散热性能大幅提升，能够在较低温度下较好工作，LED灯珠分布在椭球面的灯头上，制成的LED光照范围广，灯罩体内侧反射光性能好，而且，灯罩体外侧的通孔可以使LED灯呈现出夜空繁星闪闪的效果，增加灯光气氛。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1是根据本技术实施例所述LED灯具的LED灯泡部分结构示意图； 图2是根据本技术实施例所述LED灯具的LED灯罩部分结构示意图； 图3是根据本技术实施例所述LED灯具的整体结构示意图。 图中: 1、接头；2、LED驱动器；3、底板；4、LED芯片；5、散热环；6、灯泡罩；7、LED灯珠；8、灯头；9、気气；10、灯罩体；11、通孔；12、反光杯；13、基板。 【具体实施方式】 [0021 ] 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 如图1和图2所示，根据本技术实施例所述的一种LED灯具，包括接头1、散热环5、多个LED芯片4、LED驱动器2、灯头8、灯泡罩6和灯罩体10，所述散热环5的上端与所述接头I连接，所述散热环5的下端与所述灯泡罩6连接，所述散热环5的下端内部安装高导热性能的底板3，所述散热环5的内部安装LED驱动器2，所述多个LED芯片4安装于底板3的底面，所述灯头8为椭圆面，LED灯珠7分布在灯头8上，灯泡罩6包围在灯头8外部，所述灯泡罩6内充有导热气体，所述灯罩体10上面设置有通孔11，所述灯罩体10内设置有反光杯12。 所述多个LED芯片4依次串联，其中一个LED芯片4与所述LED驱动器2相连接。 在一个实施例中，所述LED芯片4为高压直流LED。 在一个实施例中，所述导热气体是氦气9。 在一个实施例中，所述灯罩体10为圆形壳体。 在一个实施例中，所述反光杯12内表面镀有反射膜。 在一个实施例中，所述通孔11的直径范围在0.2mnTlmm。 在一个实施例中，所述通孔11在所述灯罩体10上随机分布。 在一个实施例中，所述反光杯外端设置有基板13。 为了方便理解本技术的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本技术的上述技术方案进行详细说明。 如图3所示，LED灯在工作时，先将接头旋合在灯罩体内侧，随后连接交流电源，电流通过线路通入LED驱动器，将交流电源变换成适用于LED芯片的稳恒的直流电流，高压直流LED发光，由于高压直流LED的电压高和电流小，发热量也相对现有LED灯少很多，所述灯泡罩中充有氦气，可以避免LED芯片氧化，而且氦气具备良好的散热性能，可以尽快将热量向四周扩散，所述高导热性能的底板也可将LED芯片和LED驱动器所产生的热量传导出来，并通过所述的散热环，将热量散发出去，而且灯罩体内的反光杯可以将照射到灯罩体内部的光线反射出来，在LED灯珠扩大光照范围的基础上，进一步增强LED灯的光照强度。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，包括接头（1）、散热环（5）、多个LED芯片（4）、LED驱动器（2）、灯头（8）、灯泡罩（6）和灯罩体（10），其特征在于：所述散热环（5）的上端与所述接头（1）连接，所述散热环（5）的下端与所述灯泡罩（6）连接，所述散热环（5）的下端内部安装有高导热性能的底板（3），所述散热环（5）的内部安装有LED驱动器（2），所述多个LED芯片（4）安装于底板（3）的底面，所述灯头（8）为椭圆面，灯头（8）上分布有LED灯珠，灯泡罩（6）包围在灯头（8）外部，所述灯泡罩（6）内充有导热气体；所述灯罩体（10）上面设置有通孔（11），所述灯罩体（10）内设置有反光杯（12）。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，包括接头(I)、散热环(5)、多个LED芯片(4)、LED驱动器(2)、灯头(8)、灯泡罩(6)和灯罩体(10)，其特征在于:所述散热环(5)的上端与所述接头(I)连接，所述散热环(5)的下端与所述灯泡罩(6)连接，所述散热环(5)的下端内部安装有高导热性能的底板(3)，所述散热环(5)的内部安装有LED驱动器(2)，所述多个LED芯片(4)安装于底板(3 )的底面，所述灯头(8 )为椭圆面，灯头(8 )上分布有LED灯珠，灯泡罩(6 )包围在灯头(8)外部，所述灯泡罩(6)内充有导热气体；所述灯罩体(10)上面设置有通孔(11)，所述灯罩体(10)内设置有反光杯(12)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晨，
申请(专利权)人：上海查尔斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31