一种用于扩散通气的匀流挡源板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于扩散通气的匀流挡源板，包括匀流挡源板本体（1），所述的匀流挡源板本体（1）设置在通气管道（3）内，匀流挡源板本体（1）的中轴线与通气管道（3）的中轴线相同且匀流挡源板本体（1）的外缘与通气管道（3）的内壁之间有间隙，在匀流挡源板本体（1）上设有通气匀流孔（2）使得输入通气管道（3）的扩散气体从通气匀流孔（2）穿过匀流挡源板本体（1）后均匀分布并与硅片接触。本发明专利技术通过匀流挡源板的设置能有效提高产品表面浓度的一致性和均匀性、提高参数的一致性和产品的合格率；匀流挡源板本体的大小和通气匀流孔的形状、大小能够根据实际气流量来进行调整，故适宜在半导体硅片生产中推广使用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于扩散通气的匀流挡源板，包括匀流挡源板本体（1），其特征在于：所述的匀流挡源板本体（1）设置在通气管道（3）内，匀流挡源板本体（1）的中轴线与通气管道（3）的中轴线相同且匀流挡源板本体（1）的外缘与通气管道（3）的内壁之间有间隙，在匀流挡源板本体（1）上设有通气匀流孔（2）使得输入通气管道（3）的扩散气体从通气匀流孔（2）穿过匀流挡源板本体（1）后均匀分布并与硅片接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍林，张耐君，
申请(专利权)人：宜兴市环洲微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32