本实用新型专利技术涉及同轴光接收器件，公开了一种粘胶结构无透镜探测器组件，包括光纤和光电探测器；该光电探测器为无透镜TO-CAN，包括TO底座、设于底座上的PD芯片以及封装该TO-CAN的无透镜管帽；管帽外面罩有一管体；管帽上端面具有一通孔，通孔直径小于管体耦合部内径，构成一限位台阶；光纤钢针下端部设有一突出的固定平台，卡于所述限位台阶处；光纤插芯由钢针底部穿过通孔插设于PD芯片上方，其斜端面对准PD芯片发光面；在钢针与管体耦合部之间的间隙内灌胶将光纤与光电探测器固定。该组件简化了金属件结构，采用粘胶方式固定耦合光纤与TO-CAN，省去透镜成本的同时，也降低了金属件和光纤的成本，进一步降低了组件成品的成本，有效提高了员工的耦合效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及同轴光接收器件，尤其涉及一种粘胶结构无透镜探测器组件。
技术介绍
随着光通信技术的不断发展，具有巨大带宽和极低损耗的光纤在长途电信、数据网络领域中的应用使通信取得了长足的进展。PIN探测器作为光接收器件，在光通信中起着重要作用。在光纤到户的通信时代，不仅要求客户端收发器要有可靠的性能，更要求其具有物美价廉的优势，而其中重要的器件之一，作为光接收器的PIN探测器组件，也要求不断降低成本。现有的PIN探测器结构中，透镜占了成本的很大一部分，为此，设计一种吴透镜的PIN探测器组件，将可降低一部分成本。中国专利局于2011年12月28日公告的技术专利《一种无透镜PIN探测器组件》，通过减少透镜降低成本，但是其采用激光焊接结构，在耦合的过程当中，当耦合完毕时需要拿到激光焊接机处进行焊接，增加了成品生产时间；而且由于夹具及激光焊接机本身属性等因素在焊接过程中产品容易跑值；而焊接耦合需要增加一个过渡块，或将光纤耦合端的钢针设计用于焊接的相应结构，对金属件的精度要求较高，金属件的成本无法降低，甚至额外增加了金属件的成本。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术提出一种粘胶结构无透镜探测器组件，省去透镜成本的同时，简化了组件结构，进一步降低了成本，而且提高了生产耦合效率。为达到上述目的，本技术所提出的技术方案为:一种粘胶结构无透镜探测器组件，包括光纤和光电探测器；所述光电探测器为无透镜TO-CAN，包括TO底座、设于底座上的ro芯片以及封装该TO-CAN的无透镜管帽；所述管帽外面罩有一管体，管体上端部为耦合部，下端部罩于管帽外面；管帽上端面具有一通孔，通孔直径小于管体耦合部内径，构成一限位台阶；所述光纤耦合端包括插芯和固定插芯的钢针；所述钢针下端部设有一突出的固定平台，卡于所述限位台阶处；所述插芯由钢针底部穿过通孔插设于ro芯片上方，其斜端面对准ro芯片发光面，与ro芯片发光面之间具有一耦合间距；在钢针与管体耦合部之间的间隙内灌胶将光纤与光电探测器固定。进一步的，所述钢针固定平台外形为方形柱台，其四棱边去倒角为圆弧形；或者所述钢针固定平台外形为圆柱台；所述钢针固定平台尺寸小于管体耦合部的内径，大于通孔的直径。进一步的，所述方形柱台横截面的边长2.6mm，其棱边圆弧倒角的直径为3.1mm ；或者所述圆柱台外径为3.1mm ;所述管体親合部内径为3.5mm。进一步的，所述通孔直径大于插芯外径。进一步的，所述插芯的通光孔在其斜端面上，所述斜端面为斜10°角的斜面。进一步的，所述管帽的高度与所述插芯伸出钢针底部的长度相匹配，使得插芯斜端面通光孔处与H)芯片发光面之间的耦合间距为0.2mm。进一步的，在钢针与管体耦合部之间所灌注的胶包括用于预固定的UV胶和最终加固的353ND胶。进一步的，所述管体耦合部外径小于其下端部外径，且在耦合部外周环设有凹槽。本技术的有益效果:本技术通过简化组件结构，采用粘胶方式固定耦合光纤与TO-CAN，省去透镜成本的同时，也降低了金属件和光纤的成本，从而进一步降低了组件成品的成本；而且，耦合时不需要进行激光焊接，对光耦合完毕进行紫外灯照射预固定，同时员工可以进行下一个产品的耦合，大大降低了成品生产时间，有效提高了员工的耦合效率。【附图说明】图1为本技术探测器组件结构示意图；图2为图1结构光纤与探测器分解示意图；图3为光纤钢针结构一俯视图；图4为光纤钢针结构二俯视图。附图标记:10、光纤；11、钢针；111、固定平台；12、插芯；121、斜端面；20、TO-CAN ；21、底座;22、PD芯片;23、管帽；231、通孔;30、管体;31、耦合部；32、凹槽;33、限位台阶。A、灌胶处；H、耦合间距。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】，对本技术做进一步说明。本技术通过简化组件结构，采用粘胶方式固定耦合光纤与TO-CAN，省去透镜成本的同时，也降低了金属件和光纤的成本，从而进一步降低了组件成品的成本；而且，耦合时不需要进行激光焊接，对光耦合完毕进行紫外灯照射预固定，同时员工可以进行下一个产品的耦合，大大降低了成品生产时间，有效提高了员工的耦合效率。具体的，如图1-4所示的实施例，该粘胶结构无透镜探测器组件，包括光纤10和光电探测器。其中，光电探测器为无透镜TO-CAN 20，包括TO底座21、设于底座21上的H)芯片22以及封装该TO-CAN 20的无透镜管帽23 ;管帽23外面罩有一管体30，管体30上端部为耦合部31，下端部罩于管帽23外面；管帽23上端面具有一通孔231，通孔231直径小于管体30耦合部31内径，构成一限位台阶33。而光纤10耦合端包括插芯12和固定插芯的钢针11 ;其中，钢针11下端部设有一突出的固定平台111，卡于限位台阶33处；插芯12由钢针11底部穿过通孔231插设于H)芯片22上方，其斜端面121对准H)芯片22发光面，与H)芯片22发光面之间具有一耦合间距H ;在钢针11与管体30耦合部31之间的间隙内灌胶将光纤10与光电探测器固定，构成粘胶结构无透镜探测器组件。该组件采用了内置管帽23，降低了对金属件的要求，从而降低了金属件和光纤成本，大大降低了产品成本，即采用的金属件(管体和钢针)结构简单，加工成本进一步降低；而且采用粘胶固当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘胶结构无透镜探测器组件，包括光纤和光电探测器，其特征在于：所述光电探测器为无透镜TO‑CAN，包括TO底座、设于底座上的PD芯片以及封装该TO‑CAN的无透镜管帽；所述管帽外面罩有一管体，管体上端部为耦合部，下端部罩于管帽外面；管帽上端面具有一通孔，通孔直径小于管体耦合部内径，构成一限位台阶；所述光纤耦合端包括插芯和固定插芯的钢针；所述钢针下端部设有一突出的固定平台，卡于所述限位台阶处；所述插芯由钢针底部穿过通孔插设于PD芯片上方，其斜端面对准PD芯片发光面，与PD芯片发光面之间具有一耦合间距；在钢针与管体耦合部之间的间隙内灌胶将光纤与光电探测器固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张才生，
申请(专利权)人：厦门市贝莱通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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