静电传感器制造技术

提供一种静电传感器，在维持导电层的密接性的同时抑制各层特别是导电层的细化，具备保护层相对于导电层没有以檐状突出的构造的布线图案。该静电传感器在基材的表面形成有电极图案、和与电极图案电连接的布线图案，至少布线图案具备在基材上形成的透明电极层、在透明电极层上形成且包含铜和镍的连接层、在连接层上形成且铜的含有率比连接层高的导电层、和在导电层上形成且包含铜和镍的保护层，连接层比保护层厚，保护层中的镍的含有率比导电层中的镍的含有率大，导电层比上述保护层厚。

【技术实现步骤摘要】
静电传感器
本技术涉及在接触面板及其他的输入装置中使用的静电传感器。
技术介绍
专利文献I所记载的静电传感器是多个透明电极在基材上被相互绝缘而形成的。电极依次作为驱动电极及检测电极使用，向驱动电极提供脉冲状的驱动电力。电极间被电容耦合，但若人的手指接近，则除了电极间的电容耦合以外，还在手指与电极之间形成静电电容。通过检测来自检测电极的电流值，能够判断手指正在接近的电极。 该静电传感器的布线构造设有在基材上形成而与上述电极层连接的第一布线层、和与该第一布线层重叠的导电层。电极层及第一布线层由ITO构成，导电层使用Cu膏形成。进而，在第一布线层的表面上，为了提高与上述导电层之间的密接性，形成有包含铜和镍的合金的金属层，经由上述金属层，第一布线层和导电层电连接。该布线构造通过在导电层上形成了铜镍合金的保护层和抗蚀剂的基础上，在金属刻蚀工序中形成金属层以及导电层的图案后，在ITO刻蚀工序中形成第一布线层的图案而制造。 专利文献1:日本特开2013 - 167992号公报 在专利文献I所记载的布线构造的制造工序中，与铜镍合金相比铜的金属刻蚀的刻蚀速度更快(刻蚀速率高)，因此在金属刻蚀工序中，相对于金属层和保护层，导电层容易变得较细(较窄)。进而，在ITO刻蚀工序中，通过在刻蚀液中的各层间的电池作用(电池效果)，各层容易变细，特别是导电层的细化取得进展，因此保护层相对于导电层容易成为“檐L )”状地向外侧突出的形状。这样制造出的布线有在后续的工序或刻蚀中保护层的檐部分发生剥离的情况，有剥离的檐部分成为布线间的短路原因这样的问题。 技术内容 因此本技术的目的在于，提供一种在维持导电层的密接性的同时抑制各层特别是导电层的细化并具备保护层相对于导电层没有以檐状突出的构造的布线图案的静电传感器。 为了解决上述课题，本技术的第一形态的静电传感器在基材的表面形成有电极图案、和与电极图案电连接的布线图案，其特征在于，至少布线图案具有:在基材上形成的透明电极层、在透明电极层上形成且包含铜和镍的连接层、在连接层上形成且铜的含有率比连接层高的导电层、和在导电层上形成且包含铜和镍的保护层，连接层比保护层厚，保护层中的镍的含有率比导电层中的镍的含有率大，导电层比保护层厚。 根据该构成，能够防止导电层相对于保护层变细而使保护层的端部相对于导电层以檐状向外侧突出。由此，能够防止在刻蚀工序、剥离工序中或在之后布线图案从基材剥离。并且，能够抑制透明电极层和连接层的细化，因此能够可靠地维持连接层和透明电极层的固定状态，能够防止布线图案从基材剥离。 在本技术的第一形态的静电传感器中，优选的是，连接层的膜厚为保护层的膜厚的2倍以上。 由此，能够可靠地抑制连接层的细化(日文原文:細<9 )，因此能够防止布线图案从基材剥离。 在本技术的第一形态的静电传感器中，优选的是，连接层中的镍的含有率比保护层中的镍的含有率大。 由此，若使保护层和导电层的刻蚀速率为接近的值，则能够防止保护层从导电层以檐状突出。并且，由于连接层的刻蚀速率与保护层和导电层相比变慢，因此能够维持连接层和透明电极层的密接性。 在本技术的第一形态的静电传感器中，优选的是，导电层的电阻比透明导电层低。 在本技术的第一形态的静电传感器中，优选的是，连接层、导电层、保护层的电阻比透明导电层低。 在本技术的第一形态的静电传感器中，优选的是，导电层是铜Cu。 在本技术的第一形态的静电传感器中，优选的是，透明电极层是氧化铟锡ITOo 本技术的第二形态的静电传感器在基材的表面形成有电极图案、和与电极图案电连接的布线图案，其特征在于，至少布线图案具备:在基材上形成的透明电极层、在透明电极层上形成且包含铜和镍的连接层、在连接层上形成且铜的含有率比连接层高的导电层、和在导电层上形成且包含铜和镍的保护层，连接层中的镍的含有率比保护层中的镍的含有率大。 根据该构成，若提高镍的含有率则刻蚀速率变慢，因此能够防止导电层相对于保护层变细而使保护层的端部相对于导电层以檐状向外侧突出。从而，能够防止在刻蚀工序、剥离工序中或在之后布线图案从基材剥离。并且，能够抑制透明电极层和连接层的细化，因此能够可靠地维持连接层和透明电极层的固定状态，能够防止布线图案从基材剥离。 在本技术的第二形态的静电传感器中，优选的是，导电层的电阻比透明导电层低。 在本技术的第二形态的静电传感器中，优选的是，连接层、导电层、保护层的电阻比透明导电层低。 在本技术的第二形态的静电传感器中，优选的是，导电层是铜Cu。 在本技术的第二形态的静电传感器中，优选的是，透明电极层是氧化铟锡ITOo 技术的效果 根据本技术，能够提供一种在维持导电层的密接性的同时抑制各层特别是导电层的细化、并具备保护层相对于导电层没有以檐状突出的构造的布线图案的静电传感器。 【附图说明】 图1是表示具备本技术的实施方式的静电传感器的输入装置的构成的俯视图。 图2A?图2D是表示实施方式的静电传感器的布线图案(图1的A — A线处的切断部分)的制造工序的剖面图。 图3A是实施例1的布线图案的俯视照片，图3B是实施例2的布线图案的俯视照片。 图4A?图4D是表示比较例I的静电传感器的布线图案的制造工序的剖面图。 图5是比较例I的布线图案的俯视照片。 符号说明: 10输入装置，13X电极图案，13a宽幅电极部，14Y电极图案，14a宽幅电极部，16布线图案，20基材，31透明电极层，32连接层，33导电层，34保护层。 【具体实施方式】 以下，边参照附图边详细说明本技术的实施方式的静电传感器。本实施方式是将本技术的静电传感器应用于图1所示的输入装置的例，但本技术的静电传感器也能够应用于该输入装置以外的静电电容式的输入装置。 首先，边参照图1边说明本实施方式的输入装置10以及静电传感器的构成。图1是表示输入装置10的构成的俯视图。在以下的说明中，“透明”，“透光性”是指，可视光线透过率为50%以上(优选80%以上)的状态。进而雾度(日文原文:?<文)值为6以下是优选的。 如图1所示，输入装置10中设有透光性的输入区域11，基于在输入区域11中用手指进行输入操作时的静电电容变化，能够检测出手指的操作坐标位置。输入区域11的外侧的周围是作为非输入区域的边缘部区域12。 在输入区域11配置有多条X电极图案13和多条Y电极图案14。各电极图案13、14都在基材20的表面20a上由ITO (Indium Tin Oxide:氧化铟锡)等的透明导电材料通过溅射或蒸镀而成膜。X电极图案13和多条Y电极图案14在交叉部相互绝缘。 在表面上形成有电极图案13、14的基材20由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明材料或玻璃板形成。 如图1所示，各X电极图案13沿着X —Y俯视的Yl — Y2方向延伸，且各X电极图案13在Xl — X2方向上隔开间隔配置。在各X电极图案13上在Yl — Y2方向上隔开规定的间隔而连接设置着多个宽幅电极部13a。 各Y电极图案14沿着X —Y俯视的Xl —X2方向延伸，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电传感器，在基材的表面形成有电极图案和与上述电极图案电连接的布线图案，其特征在于，上述布线图案至少具备：透明电极层，形成在上述基材上；连接层，形成在上述透明电极层上，包含铜和镍；导电层，形成在上述连接层上，铜的含有率比上述连接层高；以及保护层，形成在上述导电层上，包含铜和镍，上述连接层比上述保护层厚，上述保护层中的镍的含有率比上述导电层中的镍的含有率大，上述导电层比上述保护层厚。

【技术特征摘要】
2013.12.09 JP 2013-2539551.一种静电传感器，在基材的表面形成有电极图案和与上述电极图案电连接的布线图案，其特征在于， 上述布线图案至少具备: 透明电极层，形成在上述基材上； 连接层，形成在上述透明电极层上，包含铜和镍； 导电层，形成在上述连接层上，铜的含有率比上述连接层高；以及 保护层，形成在上述导电层上，包含铜和镍， 上述连接层比上述保护层厚， 上述保护层中的镍的含有率比上述导电层中的镍的含有率大， 上述导电层比上述保护层厚。2.如权利要求1所述的静电传感器，其特征在于， 上述连接层的膜厚是上述保护层的膜厚的2倍以上。3.如权利要求1或2所述的静电传感器，其特征在于， 上述连接层中的镍的含有率比上述保护层中的镍的含有率大。4.如权利要求3所述的静电传感器，其特征在于， 上述导电层的电阻比上述透明导电层低。5.如权利要求3所述的静电传感器，其特征在于， 上述连接层、上述导电层、上述保护层的电阻比上述透明导电层低。6.如权利要求1或2所述的静电传感器，其特征在于， 上述导电层是铜Cu。7.如权利要求3所述的静电传感器，其特征在于， 上述导电层是铜Cu。8.如权利要求1或2所述的静电传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢泽学，竹内正宜，佐藤清，铃木彻也，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP