基板连接器的连接结构和连接方法技术

锁定突起部(242)的接触面(242a)形成为倾斜面，该倾斜面上，随着连接器锁定开口(14)的直径增加，印刷电路板(10)远离基板连接器(20)移动。印刷电路板(10)的厚度设定为比接触面(242a)的基端(242b)与间隔突起部(23)之间的间距小。连接器锁定开口(14)的直径设定为使得焊接端子(21)从通孔(11)突出的突出长度与目标值匹配。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板连接器的连接结构和连接方法
本专利技术涉及板连接器的连接结构和连接方法。
技术介绍
下面描述的专利文献1中公开了板连接器连接到印刷电路板的连接结构。图9是示出在专利文献1中公开的板连接器连接到印刷电路板的连接结构的截面图。板连接器100具有：壳体110，该壳体110形成为大致长方体形状，并且由诸如PBT这样的塑料制成；多列阳端子120，该多列阳端子120固定到壳体110的后壁112；以及保持板122，该保持板122使阳端子120保持对齐状态。每个阳端子120的一个弯曲端部都构成焊接端子124。每个焊接端子124都通过形成在印刷电路板126中的通孔128插入，并且从印刷电路板126的底面突出预定量。壳体110一体地形成有间隔突起部130以及用于螺孔131的壁部132和134。板连接器100利用螺钉136固定到印刷电路板126。此外，通过被焊接到触点图案，通过印刷电路板126的通孔128插入并且从印刷电路板126突出的每个焊接端子180都电连接到与通孔128关联的触点图案。当将间隔突起部130以及壁部132和134装接到印刷电路板126时，间隔突起部130以及壁部132和134的先端抵靠在印刷电路板126的表面126a上，以由此确保印刷电路板126与壳体110之间的间隙。在专利文献1的情况下，利用使印刷电路板126在包含通过加热融化的液体焊料的焊浴的流动法执行每个焊接端子124与关联的通孔128之间的焊接。引用列表专利文献专利文献1：JP-T-2002-508878
技术实现思路
技术问题顺便提及，在专利文献1中公开的板连接器的连接结构中，如果需要改变壳体110与印刷电路板126之间的间隙(间隔值)，要求改变实际上抵靠在印刷电路板126的表面126a上的间隔突起部130以及壁部132和134中的每一个的高度。在此情况下，如果使用同样的壳体110，不能直接构造间隔突起部130以及壁部132和134以将高度改变为多个值。因此，需要预先准备分别对应于具有多个高度的间隔突起部130以及壁部132和134的各种壳体110。因此，存在这样的问题：在为板连接器100与印刷电路板126之间的间隙多样化做准备时，不能直接处理板连接器100与印刷电路板126之间的间隙(即，间隔值)的变化。此外，在专利文献1中公开的板连接器的连接结构中，每个焊接端子124都从印刷电路板126上方插入到关联的通孔128内。因此，例如，如果将焊膏预先地填充到通孔128内以执行根据回流法的焊接，则当焊接端子124分别通过通孔128插入时，填充到通孔128内的焊膏由于焊接端子124自身的突出动作而从通孔128脱落。因此，焊膏不能充分地施加到焊接端子128。因此，即使当执行加热以熔化焊膏时，也由于焊料不足而导致连接不良。因此，在专利文献1中公开的板连接器的连接结构的情况下，存在这样的缺点：该连接结构不适合根据回流法的焊接，并且焊接方法限于流动法。因此，本专利技术的目的是解决上述缺点，并且提供能够容易地处理板连接器的壳体本体与印刷电路板之间的间隙变化、并且能够根据流动法或回流法中的任意一个方法实现焊接端子与通孔之间的良好的导通连接的板连接器的连接结构和连接方法。解决问题的方案通过下面的构造实现本专利技术的上述目的。(1)一种板连接器到印刷电路板的连接结构，所述板连接器包括：焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；壳体本体，该壳体本体构造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子从所述印刷电路板突出预定的长度；间隔突起部，该间隔突起部设置在所述壳体本体上以从所述壳体本体突出，并且构造成当将所述壳体本体装接到所述印刷电路板时，抵靠在所述印刷电路板上，从而确保所述印刷电路板和所述壳体本体之间的间隙；以及弹性锁定片，该弹性锁定片包括锁定突起部，该锁定突起部在与所述印刷电路板的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在所述印刷电路板的厚度方向上从所述壳体本体延伸的弹性片的先端，其中，所述锁定突起部与连接器锁定开口的板后面侧缘接合，从而限制所述板连接器从所述印刷电路板脱落，所述连接器锁定开口形成为贯通所述印刷电路板，并且形成为使所述弹性片能够通过所述连接器锁定开口插入，其中通过使所述弹性锁定片与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接合，所述板连接器进入所述板连接器连接到所述印刷电路板的状态，构造成与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接触的所述锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在所述连接器锁定开口的直径增加的情况下，所述印刷电路板在所述印刷电路板远离所述板连接器移动的方向上移动，并且使用厚度被设定为比所述接触面的基端与所述间隔突起部的先端之间的间距小的所述印刷电路板，并且设定所述连接器锁定开口的直径，使得所述焊接端子从所述通孔突出的突出长度通过所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘与所述接触面之间的接触而与目标值匹配。(2)一种板连接器连接到印刷电路板的连接方法，其中，在所述板连接器的连接结构中，所述板连接器包括：焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；壳体本体，该壳体本体构造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子从所述印刷电路板突出预定的长度；间隔突起部，该间隔突起部设置在所述壳体本体上以从所述壳体本体突出，并且构造成当将所述壳体本体装接到所述印刷电路板时，抵靠在所述印刷电路板上，从而确保所述印刷电路板和所述壳体本体之间的间隙；以及弹性锁定片，该弹性锁定片包括锁定突起部，该锁定突起部在与所述印刷电路板的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在所述印刷电路板的厚度方向上从所述壳体本体延伸的弹性片的先端，其中，所述锁定突起部与连接器锁定开口的板后面侧缘接合，从而限制所述板连接器从所述印刷电路板脱落，所述连接器锁定开口形成为贯通所述印刷电路板，并且形成为使所述弹性片能够插入穿过所述连接器锁定开口，其中通过使所述弹性锁定片与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接合，所述板连接器进入所述板连接器连接到所述印刷电路板的状态，构造成与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接触的所述锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在所述连接器锁定开口的直径增加的情况下，所述印刷电路板在所述印刷电路板远离所述板连接器移动的方向上移动，并且使用厚度设定为比所述接触面的基端和所述间隔突起部的先端之间的间距小的所述印刷电路板，并且设定所述连接器锁定开口的直径，使得所述焊接端子从所述通孔突出的突出长度通过所述连接器锁定开口的板后面侧缘与所述接触面之间的接触而与目标值匹配，其中在所述板连接器从所述印刷电路板垂下的方向上执行所述印刷电路板与所述板连接器之间的连接，并且通过根据回流法将所述焊接端子焊接到所述通孔而使所述板连接器与所述印刷电路板进入连接状态，在该回流法中，在将所述焊接端子通过所述通孔插入之前，利用焊膏填充所述通孔。(3)根据上述构造(2)的板连接器的连接方法，其中，通过改变所述连接器锁定开口的直径，将表示所述印刷电路板与所述壳体本体之间的间隙尺寸的间隔值改变为期望值。利用上述构造(1)和(2)，与所述连接器锁定开口的板后面侧缘接触的板连接器的锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，当连接器锁定开口的直径增加时，印刷电路板在印刷电路板远离板连接器移动的方向上移动。因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板连接器连接到印刷电路板的连接结构，所述板连接器包括：焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；壳体本体，该壳体本体构造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子从所述印刷电路板突出预定的长度；间隔突起部，该间隔突起部设置在所述壳体本体上以从所述壳体本体突出，并且构造成当所述壳体本体装接到所述印刷电路板时抵靠在所述印刷电路板上，从而确保所述印刷电路板和所述壳体本体之间的间隙；以及弹性锁定片，该弹性锁定片包括锁定突起部，该锁定突起部在与所述印刷电路板的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在所述印刷电路板的厚度方向上从所述壳体本体延伸的弹性片的先端，其中，所述锁定突起部与连接器锁定开口的板后面侧缘接合，从而限制所述板连接器从所述印刷电路板脱落，其中所述连接器锁定开口形成为贯通所述印刷电路板，并且使所述弹性片能够插入通过所述连接器锁定开口，其中通过使所述弹性锁定片与所述连接器锁定开口的板后面侧缘接合，所述板连接器进入所述板连接器连接到所述印刷电路板的状态，构造成与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接触的所述锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在所述连接器锁定开口的直径增加的情况下，所述印刷电路板在所述印刷电路板移动远离所述板连接器的方向上移动，并且使用厚度设定为比所述接触面的基端与所述间隔突起部的先端之间的间距小的所述印刷电路板，并且所述连接器锁定开口的直径被设定为：通过所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘与所述接触面之间的接触，使得所述焊接端子从所述通孔突出的突出长度与目标值匹配。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.24 JP 2012-1857421.一种板连接器连接到印刷电路板的连接结构，所述板连接器包括：焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；壳体本体，该壳体本体构造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子从所述印刷电路板突出预定的长度；间隔突起部，该间隔突起部设置在所述壳体本体上以从所述壳体本体突出，并且构造成当所述壳体本体装接到所述印刷电路板时抵靠在所述印刷电路板上，从而确保所述印刷电路板和所述壳体本体之间的间隙；以及弹性锁定片，该弹性锁定片包括锁定突起部，该锁定突起部在与所述印刷电路板的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在所述印刷电路板的厚度方向上从所述壳体本体延伸的弹性片的先端，其中，所述锁定突起部与连接器锁定开口的板后面侧缘接合，从而限制所述板连接器从所述印刷电路板脱落，其中所述连接器锁定开口形成为贯通所述印刷电路板，并且使所述弹性片能够插入通过所述连接器锁定开口，其中通过使所述弹性锁定片与所述连接器锁定开口的板后面侧缘接合，所述板连接器进入所述板连接器连接到所述印刷电路板的状态，构造成与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接触的所述锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在所述连接器锁定开口的直径增加的情况下，所述印刷电路板在所述印刷电路板移动远离所述板连接器的方向上移动，并且使用厚度设定为比所述接触面的基端与所述间隔突起部的先端之间的间距小的所述印刷电路板，并且所述连接器锁定开口的直径被设定为：通过所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘与所述接触面之间的接触，使得所述焊接端子从所述通孔突出的突出长度与目标值匹配。2.一种板连接器连接到印刷电路板的连接方法，其中，在所述板连接器的连接结构中，所述板连接器包括：焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；壳体本体，该壳体本体构...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田幸由，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP