大幅提升工作响应速度的多通道超导接收前端集成结构制造技术

本发明专利技术涉及一种大幅提升工作响应速度的多通道小型化超导接收前端的集成结构，包括集成在真空低温环境下的低温微波器件、盒体、输入SMA接头和输出SMA接头。盒体包括盒盖和底板，盒盖采用非金属复合材料替代常规的金属材料，底板采用金属材料。由以上技术方案可知，本发明专利技术在真空低温环境下通过非金属复合材料替代常规的金属材料，降低了系统的热熔，解决了多通道小型化超导接收前端从开机到正常工作的降温时间过长的难题，能够有效地提升雷达的工作响应速度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
大幅提升工作响应速度的多通道超导接收前端集成结构，其特征在于：包括位于真空杜瓦中的低温微波器件（4）、盒体、输入SMA接头（1）和输出SMA接头（11）；所述的低温微波器件盒体包括盒盖（2）和底板（5），所述的盒盖（2）采用非金属复合材料，所述的底板（5）采用金属材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新民，左涛，刘洋，王自力，孙文娟，阮晓明，高文斌，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十六研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34