当前位置: 首页 > 专利查询>杨仁扣专利>正文

一种LED面光源制造技术

技术编号:11387379 阅读:90 留言:0更新日期:2015-05-01 23:34
本实用一种LED面光源,包括电路板1,LED芯片2,铝线3,金线4,胶水、荧光粉5,其特征在于:电路板1上设置有能够传导电信号的线路,所述线路上设有焊盘,在电路板1上没有线路的地方设有LED芯片2,所述LED芯片2呈矩形阵列分布,LED芯片2和芯片之间焊有铝线3,LED芯片2和电路板1之间焊有金线4,LED芯片2上设有胶水、荧光粉5,LED芯片2透过胶水、荧光粉5激发出白光。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域,具体指一种LED面光源
技术介绍
LED面光源是通过将多个小功率芯片集成封装在一块导热基板上,从而实现所要求的发光强度。目前芯片与电路板、芯片与芯片的电气接有两种方式:一种为金线连接,一种为铝线连接,其中金线连接成本较高,铝线连接成本较低。金线可靠连接基材为金或银,铝线可靠连接的基材为金。LED芯片上的焊盘是金材质。为提高发光效率,在电路板上镀银或应用陶瓷电路板可提高芯片的反光率,但这种方式因为电路板上的焊盘是镀银的,LED芯片和电路板的可靠电气连接用金线连接,而LED面光源因是多颗芯片集成封装需要很多个连接线,才能将多颗芯片进行有效电气连接,如果全部用金线连接成本就会比较高,而这种连接条件改用铝线又不能得到可靠连接。
技术实现思路
本技术的目的在于解决这种LED面光源所用金线价格高昂,而提供一种金线、铝线混合焊接的一种LED面光源。一种LED面光源,包括电路板,LED芯片,铝线,金线,胶水、荧光粉,其特征在于:电路板上设置有能够传导电信号的线路,所述线路上设有焊盘,在电路板上没有线路的地方设有LED芯片,所述LED芯片呈矩形阵列分布,LED芯片和芯片之间焊有铝线,LED芯片和电路板之间焊有金线,LED芯片上设有胶水、荧光粉,LED芯片透过荧光粉激发出白光。作为本技术的进一步改进,所述电路板为镀银陶瓷电路板、镀银铝基电路板或镀银铜基电路板。本技术的有益效果是:通过上述方案,在保证产品品质的前提下,不但降低了成本,还适合大面积推广使用。【附图说明】图1为本技术总的结构示意图。图2为本技术LED芯片焊铝线部分的示意图。图3为本技术LED芯片焊金线部分的示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案及优点更加清晰,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步的详细说明。应当理解此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。参照附图1、2和3所示,本实用一种LED面光源,包括电路板1,LED芯片2,铝线3,金线4,胶水、荧光粉5,其特征在于:电路板I上设置有能够传导电信号的线路,所述线路上设有焊盘,在电路板I上没有线路的地方设有LED芯片2,所述LED芯片2呈矩形阵列分布,LED芯片2和芯片之间焊有铝线3,LED芯片2和电路板I之间焊有金线4,LED芯片2上设有胶水、荧光粉5,LED芯片2透过胶水、荧光粉5激发出白光。所述电路板为镀银陶瓷电路板、镀银铝基电路板或镀银铜基电路板。以上所述仅为本技术的一种实施方法而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种LED面光源,包括电路板,LED芯片,铝线,金线,胶水、荧光粉,其特征在于:电路板上设置有能够传导电信号的线路,所述线路上设有焊盘,在电路板上没有线路的地方设有LED芯片,所述LED芯片呈矩形阵列分布,LED芯片和芯片之间焊有铝线,LED芯片和电路板之间焊有金线,LED芯片上设有胶水、荧光粉。2.根据权利要求1所述一种LED面光源,其特征在于:所述电路板为镀银陶瓷电路板、镀银铝基电路板或镀银铜基电路板。【专利摘要】本实用一种LED面光源,包括电路板1,LED芯片2,铝线3,金线4,胶水、荧光粉5,其特征在于:电路板1上设置有能够传导电信号的线路,所述线路上设有焊盘,在电路板1上没有线路的地方设有LED芯片2,所述LED芯片2呈矩形阵列分布,LED芯片2和芯片之间焊有铝线3,LED芯片2和电路板1之间焊有金线4,LED芯片2上设有胶水、荧光粉5,LED芯片2透过胶水、荧光粉5激发出白光。【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48, H01L25-075【公开号】CN204303808【申请号】CN201420834312【专利技术人】杨仁扣, 王春 【申请人】杨仁扣, 王春【公开日】2015年4月29日【申请日】2014年12月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED面光源,包括电路板,LED芯片,铝线,金线,胶水、荧光粉,其特征在于:电路板上设置有能够传导电信号的线路,所述线路上设有焊盘,在电路板上没有线路的地方设有LED芯片,所述LED芯片呈矩形阵列分布,LED芯片和芯片之间焊有铝线,LED芯片和电路板之间焊有金线,LED芯片上设有胶水、荧光粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨仁扣王春
申请(专利权)人:杨仁扣王春
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1