【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率电路,特别是金属层积连接电路及其制备方法。
技术介绍
目前的电路主要有PCBA、薄膜电路和采用陶瓷作为基板的厚膜电路,这三种电路都是本领域技术人员所熟知的,其不足主要有:生产工艺较为复杂、生产效率较低等。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种结构简单、合理,体积小的金属层积连接电路。本专利技术的一目的是这样实现的:一种金属层积连接电路,其特征在于:包括基板、底层线路、电子元件和至少一层上层线路,底层线路设置在基板上,电子元件设置在底层线路上,上层线路设置在底层线路上、并与底层线路连接结合成具有一定厚度的电路。上述金属层积连接电路是一种全新的技术,由于其电路是靠金属一层一层层积并形成与平面上,所以命名为MLC/MLCA。这种电路有别于目前的PCBA、薄膜电路和厚膜电路等。本专利技术的目的还可以采用以下技术措施解决:作为更具体的方案,所述电子元件具有与电路导电接触的引脚,引脚固定在下层线路与上层线路之间。所述基板为可以是柔性纤维片材,也可以是硬性纤维片材。纤维片材是一种新型的导热、绝缘材料,其彷如纸薄,具有良好的导热性能和绝缘性能,目前还没有用作于功率电路的基板。本专利技术的另一目的在于提供一种工艺简单、能提高生产效率、降低制造成本的金属层积连接电路制备方法。本专利技术的另一目的是这样实现的:一种金属层积连接电路的制备方法,其特征在于:第一步,准备好基板,并根据电路的布局要求在基板表面涂上导电导热的浆料,以形成底层线路 ...
【技术保护点】
一种金属层积连接电路,其特征在于:包括基板、底层线路、电子元件和至少一层上层线路,底层线路设置在基板上,电子元件设置在底层线路上,上层线路设置在底层线路上、并与底层线路连接结合成具有一定厚度的电路。
【技术特征摘要】
1.一种金属层积连接电路,其特征在于:包括基板、底层线路、电子元件和至少一层上层线路,底层线路设置在基板上,电子元件设置在底层线路上,上层线路设置在底层线路上、并与底层线路连接结合成具有一定厚度的电路。
2.根据权利要求1所述金属层积连接电路,其特征在于:所述电子元件具有与电路导电接触的引脚,引脚固定在下层线路与上层线路之间。
3.根据权利要求1所述金属层积连接电路,其特征在于:所述基板为柔性纤维片材或硬性纤维片材。
4.根据权利要求1所述金属层积连接电路的制备方法,其特征在于:
第一步,准备好基板,并根据电路的布局要求在基板表面涂上导电导热的浆料,以形成底层线路;
第二步,利用浆料的粘性在底层线路上贴装电子元件;
第三步,在电子元件上放置盖掩模板,盖掩模板对应电路设有镂空部;
第四步,采用金属热喷涂技术或激光打印熔结技术对所述镂空部形成具有一定厚度的上层线路、并同时完成电子元件的引脚固定;
第五步,取走盖掩模板。
5.根据权利要求4所述金...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔星,
申请(专利权)人:广东明路电力电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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