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一种在玻璃基底上沉积二氧化硅薄膜的方法技术

技术编号:11375349 阅读:87 留言:0更新日期:2015-04-30 14:01
本发明专利技术涉及化学气相沉积法领域,具体涉及一种在玻璃基底上二氧化硅薄膜的低压化学气相法(LPCVD)沉积。本发明专利技术在CVD沉积过程中,将硅源和氧气分开通入反应腔,先利用硅源在玻璃基底上沉积一层硅膜,然后再利用氧气将硅膜氧化从而获得二氧化硅薄膜;具体步骤包括1)化学清洗玻璃基底;2)CVD设备抽真空;3)沉积硅膜;4)氧化硅膜;5)室温冷却,最后在玻璃基底上制得二氧化硅薄膜。其中,在步骤3)、4)沉积过程中,石英管内压强一直处于150Pa-250Pa的低压环境中。通过该技术在玻璃基底上制备出致密、稳定的、均匀的纯SiO2薄膜,其具有致密均匀、牢固耐磨损、抗侵蚀性能高、耐酸碱性能强、无色透明、光透过率高等优越性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种在玻璃基底上沉积二氧化硅薄膜的方法,其特征在于:在CVD沉积过程中,将硅源和氧气分开通入反应腔,先利用硅源在玻璃基底上沉积一层硅膜,然后再利用氧气将硅膜氧化从而获得二氧化硅薄膜;具体步骤包括:1)玻璃基底经化学清洗并干燥后置于CVD装置的石英管中;2)抽真空;3)石英管内通入保护气体和还原气体,同时将管式炉升温,升至设定温度后通入硅源,硅源与还原气体反应在玻璃基底上沉积硅膜;关闭硅源和还原气体流量阀;4)通入氧气,在设定温度下作用氧化硅膜;5)在氧气和保护气体氛围中,将管式炉随室温冷却,取出样品;其中,在步骤3)、4)沉积过程中,石英管内压强一直处于150Pa‑200Pa的低压环境中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吕斌李文杰朱恒伟吕建国
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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