功放槽制作方法、含功放槽的印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种功放槽制作方法、一种印刷电路板的制作方法和一种印刷电路板，其中，所述功放槽制作方法包括：在印刷电路板板体的一面上制作盲孔，所述盲孔的底面与所述印刷电路板板体的另一面之间保留预设距离；在制成的所述盲孔的内壁面上和底面上镀金属层；在所述印刷电路板板体的另一面上相对于所述盲孔的位置开通孔，以形成T型功放槽。通过本发明专利技术的技术方案，可以避免功放槽在焊接过程中出现的连锡短路问题，增强了功放槽的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
功放槽制作方法、含功放槽的印刷电路板及其制作方法
本专利技术涉及印刷电路板
，具体而言，涉及一种功放槽制作方法、一种印刷电路板的制作方法和一种印刷电路板。
技术介绍
目前，功放槽的结构以及与功放管组装结构分别如图1A和图1B所示，通过控深铣的方式把L4层与L3层之间断开（L1层至L4为铜层，铜层之间为绝缘层），防止如图1B中所示的功放管短路。相关技术中，功放槽的制作流程包括：下料—内层图形转移—PE冲孔—层压（层压后的结构如图2A所示）—机械钻孔—一次铣（一次铣后的结构如图2B所示）—除胶—沉铜—电镀铜（沉铜电镀之后的结构如图2C所示）—镀锡（镀锡后的结构如图2D所示）—控深铣（控深铣后的结构如图2E所示）—蚀刻退锡（蚀刻退锡后的结构如图2F所示）—绿油—表面处理—成型—E/T-FQC。但是，按照上述步骤制作的功放槽，会由于金属基底部的锡融化而通过槽壁流到焊盘（如图1B所示），从而造成连锡短路。因此，如何避免功放槽在焊接过程中出现的连锡短路问题成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
考虑到相关技术中出现的技术问题，本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种功放槽制作技术，从而避免功放槽在焊接过程中出现的连锡短路问题。有鉴于此，根据本专利技术的一个方面，提供了一种功放槽制作方法，包括：在印刷电路板板体的一面上制作盲孔，所述盲孔的底面与所述印刷电路板板体的另一面之间保留预设距离；在制成的所述盲孔的内壁面上和底面上镀金属层；在所述印刷电路板板体的另一面上相对于所述盲孔的位置开通孔，以形成T型功放槽。在该技术方案中，通过在印刷电路板的一面上制作盲孔，在盲孔内壁面上和底面上镀金属层，并且在底面上开通孔，使盲孔的底面与板体的另一面之间保留预设距离，可以使得T型功放槽的顶层（比如4层印刷电路板的L4层）能够与其它层（比如4层印刷电路板的L1、L2和L3层）之间进行隔离，从而避免了功放槽的顶层与其它层之间的连接、以及焊接过程中出现的连锡短路问题。此外，由于是在盲孔的底面上开通孔，通孔的直径小于盲孔的直径，因此在盲孔的内壁上形成阶梯，该阶梯可以防止金属基底部的锡由于融化而通过盲孔的内壁面流到焊盘上，从而避免了功放槽在焊接过程中出现的连锡短路问题。根据本专利技术的另一方面，还提出了一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板包括功放槽，所述功放槽采用以上技术方案中所述的功放槽制作方法制得。根据本专利技术的另一方面，还提出了一种印刷电路板，包括板体和功放槽，所述功放槽位于所述板体上，功放槽包括：盲孔，所述盲孔设置在所述板体的一面上，所述盲孔的底面与所述印刷电路板板体的另一面之间保留预设距离，所述盲孔的内表面镀有金属层；通孔，开设在所述印刷电路板板体的另一面上相对与所述盲孔的位置。在该技术方案中，由于上述技术方案中的功放槽可以防止金属基底部的锡由于融化而通过盲孔的内壁面流到焊盘上，避免了功放槽在焊接过程中出现的连锡短路问题，因此，通过采用上述技术方案中的功放槽制作的印刷电路板，避免了功放槽出现短路的可能，增强了印刷电路板的稳定性。附图说明图1A示出了相关技术中功放槽的结构示意图；图1B示出了相关技术中功放槽与功放管组装后的结构示意图；图2A至图2F示出了相关技术中功放槽的制作流程图；图3示出了根据本专利技术的实施例的功放槽制作方法的示意流程图；图4A至图4F示出了根据本专利技术的实施例的功放槽的制作流程图；图5A示出了根据本专利技术的实施例的功放槽的结构示意图；图5B示出了根据本专利技术的实施例的功放槽与功放管组装后的结构示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术并不限于下面公开的具体实施例的限制。图3示出了根据本专利技术的实施例的功放槽制作方法的示意流程图。如图3所示，根据本专利技术的实施例的功放槽制作方法，包括：步骤302，在印刷电路板板体的一面上制作盲孔，所述盲孔的底面与所述印刷电路板板体的另一面之间保留预设距离；步骤304，在制成的所述盲孔的内壁面上和底面上镀金属层；步骤306，在所述印刷电路板板体的另一面上相对于所述盲孔的位置开通孔，以形成T型功放槽。在该技术方案中，通过在印刷电路板的一面上制作盲孔，在盲孔内壁面上和底面上镀金属层，并且在底面上开通孔，使盲孔的底面与板体的另一面之间保留预设距离，可以使得T型功放槽的顶层（比如4层印刷电路板的L4层）能够与其它层（比如4层印刷电路板的L1、L2和L3层）之间进行隔离，从而避免了功放槽的顶层与其它层之间的连接、以及焊接过程中出现的连锡短路问题。此外，由于是在盲孔的底面上开通孔，通孔的直径小于盲孔的直径，因此在盲孔的内壁上形成阶梯，该阶梯可以防止金属基底部的锡由于融化而通过盲孔的内壁面流到焊盘上，从而避免了功放槽在焊接过程中出现的连锡短路问题。在上述技术方案中，优选地，所述预设距离为小于等于与所述板体的另一面连接的绝缘层的厚度。在该技术方案中，通过使预设距离小于等于与板体另一面连接的绝缘层的厚度，避免了由于预设距离过长而导致T型功放槽内其它层之间不能通过电镀后的金属层连接起来，确保了T型功放槽的其他层之间能够通过电镀后的金属层进行电连接。在上述技术方案中，优选地，从所述盲孔的底面往所述板体的另一面进行一次铣，形成所述通孔。在该技术方案中，由于在盲孔的内壁面上和底面上电镀了金属层，若从板体的另一面往盲孔的底面进行一次铣，则可能造成盲孔底面和内壁面上的金属层在一次铣过程中的压力作用下脱落，因此通过从盲孔的底面往板体的另一面进行一次铣，可以使盲孔底面为金属层提供支撑力，从而防止了金属层的脱落。在上述技术方案中，优选地，所述盲孔的孔径与所述通孔的孔径之差小于等于预设值。在该技术方案中，通过使盲孔的孔径与通孔的孔径之差保持在一定范围内，使得在进行一次铣之后，盲孔的内壁面上与底面之间形成的区域能够防止金属基底部的锡由于融化而通过盲孔的内壁面流到焊盘上，从而避免了功放槽在焊接过程中出现的连锡短路问题。其中，优选情况下，盲孔的孔径与通孔的孔径之差在0.1mm到0.25mm的范围内。在上述技术方案中，优选地，采用控深铣或镭射机形成所述盲孔。在上述技术方案中，优选地，所述在所述盲孔的内壁上镀金属层的步骤包括：在所述盲孔的内壁上电镀铜层后，在所述铜层上镀锡层；所述功放槽制作方法还包括：在形成所述T型功放槽后，蚀刻掉所述锡层。下面结合图4A至图4F详细说明根据本专利技术的实施例的功放槽的制作流程。图4A至图4F示出了根据本专利技术的实施例的功放槽的制作流程图。根据本专利技术的实施例的功放槽的制作流程包括：下料—内层图形转移—PE冲孔—层压—机械钻孔—机械控深铣—除胶—沉铜—电镀铜—镀锡—一次铣—蚀刻退锡—绿油—表面处理—成型—E/T-FQC。其中，层压后的结构示意图如图4A所示，根据本专利技术的实施例的功放槽的制作方法，在经过机械钻孔之后，进行机械控深铣，如图4B所示，控深铣之后形成盲孔，其中，盲孔的底面402与板体的另一面404之间保留预设距离（如图5A所示H）本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功放槽制作方法，其特征在于，包括：在印刷电路板板体的一面上制作盲孔，所述盲孔的底面与所述印刷电路板板体的另一面之间保留预设距离；在制成的所述盲孔的内壁面上和底面上镀金属层；在所述印刷电路板板体的另一面上相对于所述盲孔的位置开通孔，以形成T型功放槽。

【技术特征摘要】
1.一种功放槽制作方法，其特征在于，包括：在印刷电路板板体的一面上制作盲孔，所述盲孔的底面与所述印刷电路板板体的另一面之间保留预设距离；在制成的所述盲孔的内壁面上和底面上镀金属层；在所述印刷电路板板体的另一面上相对于所述盲孔的位置开通孔，以形成T型功放槽；所述盲孔的孔径与所述通孔的孔径之差小于等于预设值。2.根据权利要求1所述的功放槽制作方法，其特征在于，所述预设距离为小于等于与所述板体的另一面连接的绝缘层的厚度。3.根据权利要求1所述的功放槽制作方法，其特征在于，从所述盲孔的底面往所述板体的另一面进行一次铣，形成所述通孔。4.根据权利要求1所述的功放槽制作方法，其特征在于，采用控深铣或镭射机形成所述盲孔。5.根据权利要求1至4中任一项所述的功放槽制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔的内壁上镀金属层的步骤包括：在所述盲孔的内壁上电镀铜层后，在所述铜层上镀锡层；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：华炎生，柳小华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11