磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法技术

本发明专利技术的磁盘用玻璃基板具有一对主表面、侧壁面、以及主表面与侧壁面之间的倒角面。在该磁盘用玻璃基板中，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，算术平均粗糙度(Ra)在0.015μm以下，并且，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度百分比为60％处的粗糙度截面积的负荷率在95％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法
本专利技术涉及磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法。
技术介绍
当前，在个人计算机或者DVD(DigitalVersatileDisc：数字多功能光盘)记录装置等中，为了进行数据记录而内置有硬盘装置(HDD：HardDiskDrive：硬盘驱动器)。特别是在笔记本型个人计算机等以可移动性为前提的设备中使用的硬盘装置中，使用在玻璃基板上设置有磁性层的磁盘，利用在磁盘的表面上稍微悬浮的磁头对磁性层记录或读取磁记录信息。作为该磁盘的基板，由于具有比金属基板(铝基板)等更难以发生塑性变形的性质，因而优选使用玻璃基板。另外，应增大硬盘装置中存储容量的要求，寻求磁记录的高密度化。例如使用垂直磁记录方式，使磁性层中的磁化方向相对于基板的面为垂直方向，进行磁记录信息区域(记录位(bit))的微细化。由此，可以增大1张盘片基板中的存储容量。进而，为了进一步增大存储容量，还通过使磁头的记录再现元件部更加突出，从而极度缩短其与磁记录层的距离，进一步提高信息的记录再现精度(提高S/N比)。另外，这种磁头的记录再现元件部的控制被称作DFH(DynamicFlyingHeight：动态飞行高度)控制机构，配备该控制机构的磁头被称作DFH头。对于与这种DFH头组合用于HDD的磁盘用玻璃基板的主表面，为了避免与磁头或从磁头上进一步突出的记录再现元件部的碰撞和接触，将该主表面制作成极其平滑的表面。磁盘用玻璃基板具有一对主表面、侧壁面以及主表面与侧壁面之间的倒角面。以往，已知通过使磁盘用玻璃基板的侧壁面和/或倒角面的表面粗糙度成为规定的值以下或者使侧壁面和/或倒角面形成为所期望的形状，能够防止因与HDD内的主轴的摩擦而产生颗粒，并能够抑制磁头划碰故障和热粗糙故障等不良状况。例如，在专利文献1中记载了如下的内容等：以Rmax表示，使侧壁面和倒角面的表面粗糙度成为1μm以下，或者，在玻璃基板的侧壁面与倒角面之间、以及玻璃基板的主表面与倒角面之间中的至少一方，设置半径在0.003mm以上且小于0.2mm的曲面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-236561号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题尽管充分地减小了磁盘用玻璃基板的主表面的表面粗糙度，但是在该玻璃基板上形成磁性层来制作磁盘时，在使用了磁头的长时间的LUL耐久性试验中，存在发生磁头划碰故障或热粗糙故障等不良状况的情况。因此，本专利技术的目的是提供难以引起磁头划碰故障和热粗糙故障等不良状况的磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法。解决问题的手段本申请的专利技术人为了探究下述问题的原因而深入地进行了研究：尽管充分减小了主表面的表面粗糙度，但还是会引起磁头划碰故障或热粗糙故障等不良状况。结果发现，在产生不良状况的玻璃基板的主表面上附着有异物。该异物是胶态二氧化硅的微粒，在调查了其产生源之后发现，该异物还附着于玻璃基板的外周面及内周面的侧壁面和/或倒角面上。由此推测出：该异物是在镜面加工的研磨中使用的胶态二氧化硅的磨粒的一部分，是胶态二氧化硅的微粒残留在玻璃基板上所造成的。本申请的专利技术人如下述这样思考了存在胶态二氧化硅的微粒附着于主表面上这样的情况的理由。即使在充分减小了玻璃基板的外周面及内周面的侧壁面和/或倒角面的表面粗糙度的情况下，在表面上也存在细微的槽形状或孔形状。当在它们中存在大量比较深的槽(深槽)或深孔时，由于胶态二氧化硅的微粒进入该深槽内而附着于侧壁面和/或倒角面上。换言之，胶态二氧化硅的微粒被深槽所捕捉。尤其是在利用胶态二氧化硅的磨粒进行的主表面研磨中将玻璃基板保持于载具上进行的情况下，可以认为胶态二氧化硅的磨粒会在研磨过程中进入玻璃基板与载具之间的间隙，还会进入侧壁面和/或倒角面的深槽。虽然被用作磨粒的胶态二氧化硅的微粒的尺寸在以往是50nm左右，但近年来成为20nm以下的尺寸，从而更容易进入深槽。这样，存在下述情况：通过对最终研磨后的玻璃基板的清洗无法去除在侧壁面和/或倒角面上附着的胶态二氧化硅的微粒。可以认为：附着在侧壁面和/或倒角面上的胶态二氧化硅的微粒在最终研磨后的工序、即磁盘用玻璃基板的制造工序(例如，检查、包装等)或者磁盘的制造工序中从侧壁面和/或倒角面转移到主表面上。在胶态二氧化硅的微粒转移到主表面的情况下，在其上方层叠磁性层，则会在磁性层的表面上形成微小凹凸。并且，该微小凹凸成为磁头划碰故障或热粗糙故障等不良状况的原因。近年来，因为随着磁盘的高记录密度化而在磁头上搭载有DFH机构，所以磁盘表面与磁头的元件部之间的间隙变得极小(例如，2nm以下)，即使是比以往小的微粒也会残留在磁盘的主表面上，由此容易产生上述不良状况。在此可以认为，在玻璃基板的侧壁面和/或倒角面上形成的深槽的数量越多，胶态二氧化硅的微粒更多地附着于侧壁面和/或倒角面的可能性越高。因为一直以来用于玻璃基板的表面粗糙度的指标(Ra、Rmax等)没有反映这样的深槽的数量，因此可以想到，即使在根据以往指标表面上充分减小了玻璃基板的侧壁面和/或倒角面的表面粗糙度的情况下，还是存在大量的胶态二氧化硅的微粒残留于玻璃基板的情况。鉴于上述的情况，本申请专利技术人针对使胶态二氧化硅的微粒等细微的研磨磨粒难以残留在玻璃基板的侧壁面或倒角面上的表面特性进行了研究设计，并且由此发现能够抑制磁头划碰故障或热粗糙故障等不良状况，完成了本专利技术。即，本专利技术的第1观点是一种磁盘用玻璃基板，其是具有一对主表面、侧壁面、以及主表面与侧壁面之间的倒角面的环型的磁盘用玻璃基板，该磁盘用玻璃基板的特征在于，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，算术平均粗糙度(Ra)在0.015μm以下，并且，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度百分比为60％处的粗糙度截面积的负荷率在95％以上。在上述磁盘用玻璃基板中优选的是，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度截面积的负荷率为20％～80％的范围内的粗糙度百分比的变化量是25％以下。在上述磁盘用玻璃基板中优选的是，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，最大高度(Rz)是0.15μm以下。在上述磁盘用玻璃基板中优选的是，算术平均粗糙度(Ra)和/或最大高度(Rz)以及粗糙度截面积的负荷率曲线是对侧壁面和/或倒角面上的规定的尺寸的区域进行测量而得到的。在上述磁盘用玻璃基板中优选的是，上述侧壁面和倒角面中的至少任意一个面是上述玻璃基板的外周侧的面，更优选是侧壁面。本专利技术的第2观点是一种磁盘，其特征在于，在上述磁盘用玻璃基板的表面上至少形成有磁记录层。本专利技术的第3观点是一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其包括研磨处理，在所述研磨处理中，对具备一对主表面、侧壁面、以及主表面与侧壁面之间的倒角面的环型的玻璃基板，使用包含研磨磨粒的研磨液进行主表面的研磨，该磁盘用玻璃基板的制造方法的特征在于，在所述玻璃基板中，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，算术平均粗糙度(Ra)在0.015μm以下，并且，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度百分比为60％处的粗糙度截面积的负荷率在95％以上。专利技术效果根据上述磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁盘用玻璃基板，其是具有一对主表面、侧壁面、以及主表面与侧壁面之间的倒角面的环型的磁盘用玻璃基板，该磁盘用玻璃基板的特征在于，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，算术平均粗糙度(Ra)在0.015μm以下，并且，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度百分比为60％处的粗糙度截面积的负荷率在95％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种磁盘用玻璃基板，其是具有一对主表面、侧壁面、以及主表面与侧壁面之间的倒角面的环型的磁盘用玻璃基板，该磁盘用玻璃基板的特征在于，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，算术平均粗糙度(Ra)在0.015μm以下，并且，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度百分比为60％处的粗糙度截面积的负荷率在95％以上。2.根据权利要求1所述的磁盘用玻璃基板，其特征在于，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度截面积的负荷率为20％～80％的范围内的粗糙度百分比的变化量是25％以下。3.根据权利要求1或2所述的磁盘用玻璃基板，其特征在于，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，最大高度(Rz)是0.15μm以下。4.根据权利要求1或2所述的磁盘用玻璃基板，其特征在于，算术平均粗糙度(Ra)和/或最大高度(Rz)以及粗糙度截面积的负荷...

【专利技术属性】
技术研发人员：植田政明，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP