电路板及电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构。所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层。所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧。所述外层导电线路层包括接地线路。所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路。所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面。所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。本发明专利技术还提供一种电路板制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及电路板制作方法。
技术介绍
由于柔性电路板的轻薄化要求，当内部线路作为对外信号传输的信号线路时，通常需要使用导电银箔(EMI shielding film)覆盖于柔性电路板的外层，以防止外界电磁干扰干扰而造成的讯号损失。导电银箔通常为四层结构，即依次为保护膜、金属薄膜、异方性导电胶及离型膜。在进行贴合之前，需要将离型膜去除，从而将异方性导电胶与柔性电路板相互结合。然而，由于异方性导电胶的导电效果较金属差，从异方性导电胶到金属薄膜过渡时电阻会发生变化，故，在信号回传时，回传的效果也会较差。另外，异方性导电胶的厚度较厚，具有较厚的异方性导电胶的柔性电路板的厚度也较厚，难以满足轻薄化的要求。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电路板及一种电路板制作方法，无需使用异方性导电胶也能实现对信号线路的电磁屏蔽作用。一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构。所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层。所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧。所述外层导电线路层包括接地线路。所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路。所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面。所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。一种电路板制作方法，包括步骤:提供电路基板，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层包括信号线路及围绕所述信号线路的接地线路，所述第一绝缘层内形成有多个开孔，所述接地线路从所述开孔露出；在所述第一绝缘层的表面及开孔内形成含金属离子的油墨；还原所述含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层；以及在所述含金属单质的油墨层表面形成电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构的材料为铜，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与电磁屏蔽结构相互电导通。本技术方案提供的电路板及电路板制作方法，通过印刷对绝缘层的表面形成含金属离子的油墨，并还原含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层，然后通过化学镀铜及电镀铜的方式形成电磁屏蔽结构。所述电磁屏蔽结构可以对信号线路起到电磁屏蔽的作用，从而可以防止外界对信号线路产生的电磁干扰。相比于现有技术中采用异方性导电胶形成电磁屏蔽层，能够有效地缩短电路板制作的流程，降低电路板制作成本，并且提高电路板制作的良率。附图说明图1是本技术方案实施例提供的电路基板的俯视图。图2是图1的电路基板沿II-II线的剖视图。图3是在图2中的第一绝缘层上形成含金属离子的油墨后的剖视图。图4是将图3中的含金属离子的油墨中的金属粒子还原为金属单质后获得的含金属单质的油墨层的剖视图。图5是在图4中的含金属单质的油墨层形成化学镀铜层后的剖视图。图6是在图5中的化学镀铜层上形成电镀铜层后的剖视图。图7是在图6中的电镀铜层上形成防焊层后所获得到的电路板的剖视图。图8是在图7的电路板的俯视图。主要元件符号说明电路基板110第一绝缘层111外层导电线路层112第二绝缘层113内层导电线路层114基底层115电磁屏蔽形成区110a普通区110b开孔1111信号线路1121接地线路1122第一线路1141第二线路1142含金属离子的油墨120含金属单质的油墨层130电磁屏蔽结构140化学镀铜层141电镀铜层142防焊层150电路板100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。本技术方案实施例提供的电路板制作方法包括以下步骤：第一步，请参阅图1及2，提供电路基板110。本实施例中，电路基板110为制作形成有导电线路的电路板。电路基板110包括从上至下依次设置的第一绝缘层111、外层导电线路层112、第二绝缘层113、内层导电线路层114及基底层115。电路基板110具有至少一个电磁屏蔽形成区110a及除该电磁屏蔽形成区110a外的普通区110b，该电磁屏蔽形成区110a用于形成电磁电磁屏蔽结构。为便于理解，本实施例中，以电路基板110具有一个电磁屏蔽形成区110a为例进行说明。在其他实施例中，所述电磁屏蔽形成区110a的个数可以为两个、三个或者更多个。所述电磁屏蔽形成区110a内的第一绝缘层111中形成有多个开孔1111，使得部分外层导电线路层112从所述多个开孔1111露出。外层导电线路层112位于第一绝缘层111的一侧，且所述电磁屏蔽形成区110a内的外层导电线路层112包括信号线路1121及接地线路1122。所述接地线路1122围绕所述信号线路1121，且所述接地线路1122从所述多个开孔1111露出。第二绝缘层113位于外层导电线路层112远离所述第一绝缘层111的一侧。内层导电线路层114位于所述第二绝缘层113远离所述外层导电线路层112的一侧。也就是说，所述第二绝缘层113位于所述外层导电线路层112与内层导电线路层114之间。所述内层导电线路层114包括第一线路1141及第二线路1142。所述第一线路1141位于所述电磁屏蔽形成区110a中，且可以为信号线路或者接地线路。所述第二线路1142位于所述普通区110b中。本实施例中，第一线路1141为信号线路，且通过所述第二绝缘层113中的导电孔（图未示）与所述信号线路1121电性相连。基底层115位于所述内层导电线路层114远离所述第二绝缘层113一侧，用于承载所述第一绝缘层111、外层导电线路层112、第二绝缘层113及内层导电线路层114。所述基底层115基底层115可以为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN），也可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。即该电路基板110可以为导电线路层大于两层的柔性线路板。本步骤中，所述外层导电线路层112及内层导电线路层114可以采用现有技术中导电线路的制作方法制作形成。所述开孔1111可以采用激光烧蚀的方式形成。在形成开孔1111的过程中，部分原来开孔部分的材料残留在开孔1111内，或者吸附于开孔1111的内壁，形成胶渣。在形成开孔1111之后，还可以进一步包括对电路基板110进行除胶渣处理。即采用等离子体对电路基板110进行处理，使得开孔1111内的胶渣被去除。第二步，请参阅图3，通过印刷的方法在电磁屏蔽形成区110a内的所述第一绝缘层111的表面及开孔1111内形成含金属离子的油墨120。所述含金属离子的油墨120可以为含钯粒子、银粒子、金粒子等金属离子的油墨。本实施例中，所述含金属离子的油墨120为含钯粒子的油墨。第三步，请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧，所述外层导电线路层包括接地线路，所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路，所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧，所述外层导电线路层包括接地线路，所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路，所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板还包括第二绝缘层及内层导电线路层，所述外层导电线路层形成于所述第二绝缘层和第一绝缘层之间。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述含金属单质的油墨层厚度范围为3微米至5微米，所述电磁屏蔽结构的厚度小于或者等于15微米。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层形成于电磁屏蔽结构的表面，所述防焊层的厚度小于10微米。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属单质为钯。
6.一种电路板制作方法，包括步骤:
提供电路基板，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，胡先钦，沈芾云，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44